影响成本的因素有哪些 PCB 制造业？ 这是所有参与PCB行业的人都非常感兴趣的话题。 这也是 NCAB 收到的客户反馈中最常提到的主题之一。 在本专栏中，我们将仔细研究哪些因素决定了 PCB 制造的硬成本。

总体而言，PCB 总成本的 80% 至 90% 实际上集中在供应链的上端，在供应商（EMS 工厂、PCB 制造商等）看到 PCB 的最终设计之前。 我们可以将PCB制造的成本因素分为两大类——“硬成本因素”和“隐性成本因素”。

至于PCB制造的硬成本因素，必须包括一些基本的成本因素，比如PCB的尺寸。 众所周知，PCB的尺寸越大，需要的材料就越多，从而增加了成本。 如果我们使用 2×2″ 的基础 2L 板尺寸作为基线，那么将尺寸增加到 4×4″ 会使基础材料的成本增加 4 倍。 材料要求不仅是 X 轴和 Y 轴上的一个因素，也是 Z 轴上的一个因素。 这是因为添加到层压中的每块核心板都需要额外的材料，加上材料处理、印刷和蚀刻、AOI 检查、化学清洁和褐变成本，因此添加层会增加最终产品的成本。

同时，材料的选择也会影响成本，高级板材（M4、M6等）的成本高于普通FR4。 一般情况下，我们建议客户指定特定的板材，选择“或等效材料”，以便工厂合理分配材料的使用以满足客户的需求，避免板材采购周期过长。

PCB 的复杂性也会影响成本。 当使用标准多层板并增加盲孔、埋孔或盲孔设计时，成本必然会增加。 工程师需要注意的是，使用埋孔结构不仅会增加钻孔周期，还会增加压缩的持续时间。 为了制作盲孔，电路板必须经过多次压制、钻孔和电镀，导致生产成本增加。

另一个需要考虑的重要因素是拼图游戏。 板材的拼装方式会影响材料的利用率。 如果没有必要，板子和工艺边缘之间就会有太多的空间，这会造成板子的浪费。 事实上，尽量减少板之间的空间和工艺边缘的尺寸可以提高板的利用率。 如果电路板设计成正方形或长方形，“0”间距的v-cut将最大限度地利用电路板。

线宽线距也是影响成本的因素之一。 线宽线距越小，对工厂工艺能力的要求越高，生产难度越大，越容易出现废板。 如果电路板设计过长或成环，则失败的可能性增加，成本增加。

孔的数量和大小也会影响成本。 太小或太多的孔都会增加电路板的成本。 较小的钻头还具有较小的切屑槽，从而限制了在单个钻孔循环中可钻孔的电路板数量。 钻头凹槽的短长度也限制了一次可钻孔的电路板数量。 由于数控钻床需要多次操作，人工成本也会上升。 此外，还需要考虑孔径比。 在厚板上钻小孔也增加了成本，需要工厂的制造能力。

最后一个硬成本因素是 PCB 表面处理。 硬金、厚金或镍钯等特殊饰面会进一步增加成本。 总而言之，您在 PCB 设计阶段所做的选择会影响 PCB 的最终制造成本。 NCAB 建议 PCB 供应商尽早参与产品设计，以防止后期不必要的成本浪费。