影響成本的因素有哪些 PCB 製造業？ 這是所有參與PCB行業的人都非常感興趣的話題。 這也是 NCAB 收到的客戶反饋中最常提到的主題之一。 在本專欄中，我們將仔細研究哪些因素決定了 PCB 製造的硬成本。

總體而言，PCB 總成本的 80% 至 90% 實際上集中在供應鏈的上端，在供應商（EMS 工廠、PCB 製造商等）看到 PCB 的最終設計之前。 我們可以將PCB製造的成本因素分為兩大類——“硬成本因素”和“隱性成本因素”。

至於PCB製造的硬成本因素，必須包括一些基本的成本因素，比如PCB的尺寸。 眾所周知，PCB的尺寸越大，需要的材料就越多，從而增加了成本。 如果我們使用 2×2″ 的基礎 2L 板尺寸作為基線，那麼將尺寸增加到 4×4″ 會使基礎材料的成本增加 4 倍。 材料要求不僅是 X 軸和 Y 軸上的一個因素，也是 Z 軸上的一個因素。 這是因為添加到層壓中的每個核心板都需要額外的材料，加上材料處理、印刷和蝕刻、AOI 檢查、化學清潔和褐變成本，因此添加層會增加最終產品的成本。

同時，材料的選擇也會影響成本，高級板材（M4、M6等）的成本高於普通FR4。 一般情況下，我們建議客戶指定特定的板材，選擇“或等效材料”，以便工廠合理分配材料的使用以滿足客戶的需求，避免板材採購週期過長。

PCB 的複雜性也會影響成本。 當使用標準多層板並增加盲孔、埋孔或盲孔設計時，成本必然會增加。 工程師需要注意的是，使用埋孔結構不僅會增加鑽孔週期，還會增加壓縮的持續時間。 為了製作盲孔，電路板必須經過多次壓制、鑽孔和電鍍，導致生產成本增加。

另一個需要考慮的重要因素是拼圖遊戲。 板材的拼裝方式會影響材料的利用率。 如果沒有必要，板子和工藝邊緣之間就會有太多的空間，這會造成板子的浪費。 事實上，盡量減少板之間的空間和工藝邊緣的尺寸可以提高板的利用率。 如果電路板設計成正方形或長方形，“0”間距的v-cut將最大限度地利用電路板。

線寬線距也是影響成本的因素之一。 線寬線距越小，對工廠工藝能力的要求越高，生產難度越大，越容易出現廢板。 如果電路板設計過長或成環，則失敗的可能性增加，成本增加。

孔的數量和大小也會影響成本。 太小或太多的孔都會增加電路板的成本。 較小的鑽頭還具有較小的切屑槽，從而限制了在單個鑽孔循環中可鑽孔的電路板數量。 鑽頭凹槽的短長度也限制了一次可鑽孔的電路板數量。 由於數控鑽床需要多次操作，人工成本也會上升。 此外，還需要考慮孔徑比。 在厚板上鑽小孔也增加了成本，需要工廠的製造能力。

最後一個硬成本因素是 PCB 表面處理。 硬金、厚金或鎳鈀等特殊飾面會進一步增加成本。 總而言之，您在 PCB 設計階段所做的選擇會影響 PCB 的最終製造成本。 NCAB 建議 PCB 供應商儘早參與產品設計，以防止後期不必要的成本浪費。