Wéi eng Faktore beaflossen d’Käschte vun PCB Fabrikatioun? Dëst ass en Thema vu groussen Interesse fir jiddereen, deen an der PCB Industrie involvéiert ass. Et ass och ee vun den dacks ernimmten Themen am Client Feedback NCAB kritt. An dëser Kolonn kucke mir méi no wat Faktoren déi schwéier Käschte vun der PCB Fabrikatioun bestëmmen.

Am Allgemengen, 80% bis 90% vum Gesamtkäschte vun engem PCB ass tatsächlech am ieweschten Deel vun der Versuergungskette konzentréiert, ier de Liwwerant (EMS Planz, PCB Hiersteller, asw.) Den definitiven Design vum PCB gesäit. Mir kënnen d’Käschte Faktore vun der PCB Fabrikatioun an zwou grouss Kategorien deelen – “schwéier Käschte Faktoren” an “verstoppte Käschte Faktoren”.

Wat den haarde Käschtefaktor vun der PCB Fabrikatioun ugeet, et muss e puer grondleeënd Käschte Faktore enthalen, sou wéi d’Gréisst vum PCB. Et ass bekannt datt wat méi grouss d’Gréisst vun engem PCB ass, wat méi Material erfuerderlech ass, sou datt d’Käschte eropgoen. Wa mir eng Basis 2L Plattegréisst vun 2 × 2 ″ als Baseline benotzen, da erhéicht d’Gréisst op 4 × 4 ″ d’Käschte vum Basismaterial mat engem Faktor vu 4. Material Ufuerderunge sinn net nëmmen e Faktor op den X an Y Axen, awer och op der Z Achs. Dëst ass well all Kärbrett, deen der Laminatioun bäigefüügt ass, zousätzlech Material erfuerdert, plus Materialveraarbechtung, Dréckerei an Ätzung, AOI Inspektioun, chemesch Reinigung a Browning Käschten, sou datt Schichten derbäigesat d’Finale Produktkäschte erhéijen.

Zur selwechter Zäit wäert d’Materialwahl och d’Käschte beaflossen, d’Käschte fir fortgeschratt Platen (M4, M6, etc.) si méi héich wéi déi vum normale FR4. Am Allgemengen empfeele mir datt d’Cliente e bestëmmte Blat spezifizéieren mat der Optioun “oder gläichwäerteg Material”, sou datt d’Fabréck d’Benotzung vu Materialer richteg verdeele kann fir de Bedierfnesser vum Client gerecht ze ginn an e laange Plackekafzyklus ze vermeiden.

D’Komplexitéit vun engem PCB beaflosst och d’Käschte. Wann Standard Multilaminate benotzt ginn a blann, begruewen, oder blann Loch Designen derbäigesat ginn, sinn d’Käschte gebonnen ze klammen. Ingenieuren musse sech bewosst sinn datt d’Benotzung vun enger begruewe Lochkonstruktioun net nëmmen de Buerzyklus erhéicht, awer och d’Dauer vun der Kompressioun erhéicht. Fir blann Lächer ze maachen, muss de Circuit Board dacks gedréckt, gebuert an galvaniséiert ginn, wat zu méi Produktiounskäschte resultéiert.

En anere wichtege Faktor fir ze berécksiichtegen ass de Puzzel. De Wee fir de Board ze montéieren beaflosst d’Benotzungsquote vum Material. Wann et net néideg ass, gëtt et ze vill Plaz tëscht dem Board an dem Prozessrand, wat den Offall vum Board verursaacht. Tatsächlech kann de Raum tëscht de Brieder an der Gréisst vum Prozessrand minimiséieren d’Benotzung vum Board verbesseren. Wann de Circuit Board als Quadrat oder Rechteck entworf ass, v-geschnidden mat “0” Abstand wäert d’Benotzung vu Brieder maximéieren.

Linn Breet Linn Ofstand ass och ee vun de Faktoren déi d’Käschte beaflossen. Wat méi kleng d’Linnebreet an d’Linnendistanz ass, wat méi héich sinn d’Ufuerderunge vun der Fabréck Prozesskapazitéit, wat méi schwéier d’Produktioun ass, wat méi wahrscheinlech Offallbrett erschéngt. Wann de Circuit Board Design laang oder geschleeft gëtt, erhéicht d’Wahrscheinlechkeet vum Versoen an d’Käschte klamme.

D’Zuel an d’Gréisst vu Lächer beaflossen och d’Käschte. Ze kleng oder ze vill Lächer kënnen d’Käschte vum Circuit Board erhéijen. Kleng Bits hunn och méi kleng Chipslots, limitéiert d’Zuel vu Circuitboards déi an engem eenzegen Buerzyklus gebuert kënne ginn. Déi kuerz Längt vun de Bitsrillen limitéiert och d’Zuel vu Circuitboards déi gläichzäiteg gebuert kënne ginn. Well CNC Buermaschinnen méi Operatiounen erfuerderen, kënnen d’Käschte vun der Aarbecht och eropgoen. Zousätzlech muss d’Ouverture Verhältnis berécksiichtegt ginn. Buer kleng Lächer an décke Placken erhéicht och d’Käschte a erfuerdert d’Fabrikatiounskapazitéit vun der Fabréck.

Déi lescht schwéier Käschte Faktor ass PCB Uewerflächebehandlung. Speziell Finishen wéi hart Gold, décke Gold oder Néckel Palladium kënne weider Käschte bäidroen. Alles an allem kënnen d’Wieler, déi Dir wärend der PCB Designphase maacht, déi lescht Fabrikatiounskäschte vum PCB beaflossen. NCAB recommandéiert datt PCB Liwweranten am Produktdesign sou fréi wéi méiglech bedeelegt sinn fir onnéideg Käschteverschwendung méi spéit ze vermeiden.