કયા પરિબળો ખર્ચને અસર કરે છે પીસીબી ઉત્પાદન? પીસીબી ઉદ્યોગ સાથે સંકળાયેલા દરેક માટે આ ખૂબ જ રસનો વિષય છે. NCAB દ્વારા પ્રાપ્ત ગ્રાહક પ્રતિસાદમાં તે સૌથી વધુ ઉલ્લેખિત વિષયોમાંનો એક છે. આ સ્તંભમાં, પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગની કઠિન કિંમત કયા પરિબળો નક્કી કરે છે તેના પર અમે નજીકથી નજર કરીશું.

એકંદરે, પીસીબીના કુલ COST ના 80% થી 90% વાસ્તવમાં સપ્લાય ચેઇનના ઉપરના ભાગમાં કેન્દ્રિત છે, સપ્લાયર (EMS પ્લાન્ટ, PCB ઉત્પાદક, વગેરે) PCB ની અંતિમ ડિઝાઇન જુએ તે પહેલા. અમે PCB ઉત્પાદનના ખર્ચ પરિબળોને બે વ્યાપક કેટેગરીમાં વિભાજીત કરી શકીએ છીએ – “હાર્ડ કોસ્ટ પરિબળો” અને “છુપાયેલા ખર્ચ પરિબળો”.

પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગના હાર્ડ કોસ્ટ પરિબળની વાત કરીએ તો તેમાં કેટલાક મૂળભૂત ખર્ચ પરિબળોનો સમાવેશ થવો જોઈએ, જેમ કે પીસીબીનું કદ. તે જાણીતું છે કે પીસીબીનું કદ જેટલું મોટું છે, તેટલી વધુ સામગ્રીની જરૂર પડે છે, આમ ખર્ચમાં વધારો થાય છે. જો આપણે 2 × 2 of બેઝ લાઇન પ્લેટ બેઝલાઇન તરીકે ઉપયોગ કરીએ, તો કદને 2 × 4 increasing સુધી વધારવાથી બેઝ સામગ્રીની કિંમત 4 ના પરિબળથી વધશે. સામગ્રીની જરૂરિયાતો માત્ર X અને Y અક્ષ પર જ નહીં, પણ Z અક્ષ પર પણ પરિબળ છે. આ કારણ છે કે લેમિનેશનમાં ઉમેરવામાં આવેલા દરેક કોર બોર્ડને વધારાની સામગ્રીની જરૂર છે, વત્તા સામગ્રીનું સંચાલન, છાપકામ અને કોતરણી, AOI નિરીક્ષણ, રાસાયણિક સફાઈ અને બ્રાઉનિંગ ખર્ચ, તેથી સ્તરો ઉમેરવાથી અંતિમ ઉત્પાદન ખર્ચ વધે છે.

તે જ સમયે, સામગ્રીની પસંદગી પણ ખર્ચને અસર કરશે, અદ્યતન પ્લેટો (M4, M6, વગેરે) ની કિંમત સામાન્ય FR4 કરતા વધારે છે. સામાન્ય રીતે, અમે ભલામણ કરીએ છીએ કે ગ્રાહકો “અથવા સમકક્ષ સામગ્રી” ના વિકલ્પ સાથે ચોક્કસ શીટ સ્પષ્ટ કરે, જેથી ફેક્ટરી ગ્રાહકોની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે સામગ્રીના ઉપયોગને યોગ્ય રીતે ફાળવી શકે અને લાંબી શીટ પ્રાપ્તિ ચક્રને ટાળી શકે.

પીસીબીની જટિલતા ખર્ચને પણ અસર કરે છે. જ્યારે પ્રમાણભૂત મલ્ટિલેમિનેટ્સનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે અને અંધ, દફનાવવામાં આવે છે, અથવા અંધ છિદ્ર ડિઝાઇન ઉમેરવામાં આવે છે, ત્યારે ખર્ચ વધવા માટે બંધાયેલ છે. ઇજનેરોએ ધ્યાન રાખવાની જરૂર છે કે દફનાવવામાં આવેલા છિદ્ર માળખાના ઉપયોગથી માત્ર શારકામ ચક્રમાં વધારો થતો નથી, પણ સંકોચનની અવધિ પણ વધે છે. અંધ છિદ્રો બનાવવા માટે, સર્કિટ બોર્ડને ઘણી વખત દબાવવું, ડ્રિલ કરવું અને ઇલેક્ટ્રોપ્લેટેડ હોવું જોઈએ, પરિણામે ઉત્પાદન ખર્ચમાં વધારો થાય છે.

જીગ્સaw પઝલ એ ધ્યાનમાં લેવાનું બીજું મહત્વનું પરિબળ છે. બોર્ડને એસેમ્બલ કરવાની રીત સામગ્રીના ઉપયોગ દરને અસર કરશે. જો તે જરૂરી ન હોય તો, બોર્ડ અને પ્રક્રિયા ધાર વચ્ચે ઘણી જગ્યા હશે, જે બોર્ડના કચરાનું કારણ બનશે. હકીકતમાં, બોર્ડ વચ્ચેની જગ્યા ઘટાડવી અને પ્રક્રિયા ધારનું કદ બોર્ડના ઉપયોગમાં સુધારો કરી શકે છે. જો સર્કિટ બોર્ડને ચોરસ અથવા લંબચોરસ તરીકે ડિઝાઇન કરવામાં આવે છે, તો “0” અંતર સાથે વી-કટ બોર્ડના ઉપયોગને મહત્તમ બનાવશે.

લાઇન પહોળાઈ લાઇન અંતર પણ ખર્ચને અસર કરતા પરિબળોમાંનું એક છે. લાઇનની પહોળાઈ અને રેખાનું અંતર જેટલું ઓછું, ફેક્ટરી પ્રક્રિયા ક્ષમતાની જરૂરિયાતો જેટલી વધારે, ઉત્પાદન વધુ મુશ્કેલ, વેસ્ટ બોર્ડ દેખાવાની શક્યતા. જો સર્કિટ બોર્ડની ડિઝાઈન લાંબી કે લૂપ હોય તો નિષ્ફળતાની શક્યતા વધે છે અને ખર્ચ વધે છે.

છિદ્રોની સંખ્યા અને કદ પણ ખર્ચને અસર કરે છે. ખૂબ નાના અથવા ઘણા છિદ્રો સર્કિટ બોર્ડની કિંમતમાં વધારો કરી શકે છે. નાના બિટ્સમાં નાના ચિપ સ્લોટ્સ પણ હોય છે, જે સર્કિટ બોર્ડની સંખ્યાને મર્યાદિત કરે છે જે એક કવાયત ચક્રમાં ડ્રિલ કરી શકાય છે. બિટના ગ્રુવ્સની ટૂંકી લંબાઈ સર્કિટ બોર્ડની સંખ્યાને પણ મર્યાદિત કરે છે જે એક સમયે ડ્રિલ કરી શકાય છે. કારણ કે સીએનસી ડ્રિલિંગ મશીનોને બહુવિધ કામગીરીની જરૂર પડે છે, મજૂર ખર્ચ પણ વધી શકે છે. વધુમાં, છિદ્ર ગુણોત્તર ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે. જાડા પ્લેટમાં નાના છિદ્રો ડ્રિલ કરવાથી પણ ખર્ચ વધે છે અને ફેક્ટરીની ઉત્પાદન ક્ષમતાની જરૂર પડે છે.

અંતિમ સખત ખર્ચ પરિબળ પીસીબી સપાટી સારવાર છે. હાર્ડ ગોલ્ડ, જાડા સોના અથવા નિકલ પેલેડિયમ જેવી ખાસ સમાપ્તિ વધુ ખર્ચ ઉમેરી શકે છે. એકંદરે, પીસીબી ડિઝાઇન તબક્કા દરમિયાન તમે જે પસંદગીઓ કરો છો તે પીસીબીના અંતિમ ઉત્પાદન ખર્ચને અસર કરી શકે છે. એનસીએબી ભલામણ કરે છે કે પીસીબી સપ્લાયર્સ પ્રોડક્ટ ડિઝાઇનમાં શક્ય તેટલી વહેલી તકે સામેલ થાય જેથી બિનજરૂરી ખર્ચનો બગાડ અટકાવવામાં આવે.