Някои основни моменти, които трябва да имате предвид при проектирането PCB борда:

I. Подробно обяснение на свързаните параметри за проектиране на печатни платки

1. Линията

(1) Минимална ширина на линията: 6mil (0.153mm). Тоест, ако ширината на линията е по -малка от 6 мили, тя няма да може да произвежда. Ако проектните условия позволяват, колкото по -голям е дизайнът, толкова по -добра е ширината на линията, по -добро е фабричното производство, толкова по -висок е добивът. Общата конвенция за проектиране е около 10 мили, тази точка е много важна, трябва да се вземе предвид при проектирането.

(2) Минимално разстояние между редовете: 6mil (0.153mm). Минималното разстояние между редовете, тоест разстоянието между линиите, линиите до подложките е не по -малко от 6 мили от гледна точка на производството, колкото по -голямо, толкова по -добре, общите общи за 10 мили, разбира се, проектните условия, колкото по -голям, толкова по -добре това точка е много важна, трябва да се има предвид при проектирането.

(3) Разстояние от линията до линията на контура 0.508 мм (20 мили)

2. През отвор (известен като проводящ отвор)

(1) Минимален отвор: 0.3 мм (12 мили)

(2) Минималният отвор (VIA) не трябва да бъде по -малък от 0.3 мм (12 мили), едностранно подложката не трябва да бъде по -малка от 6 мили (0.153 мм), за предпочитане по -голяма от 8 мили (0.2 мм) не е ограничена (виж Фигура 3 ) тази точка е много важна, трябва да се вземе предвид при проектирането

(3) разстоянието между отворите (VIA) от отвора до отвора (от страната на отвора до страната на отвора) не трябва да бъде по -малко от: 6mil по -добро от 8mil Тази точка е много важна, трябва да се има предвид при проектирането

(4) Разстояние между подложката и контурната линия 0.508 мм (20 мили)

(5) а. Разстояние между дупките и редовете:

NPTH (без заваръчен пръстен): компенсация на отвора 0.15 мм линия на задно разстояние повече от 0.2 мм

PTH (със заваръчен пръстен): компенсация на отвора 0.15 мм и над линията на разстоянието 0.3 мм

Б. Разстояние между дупки и дупки:

PTH (със заварен пръстен): 0.15 мм след компенсация на отвора до 0.45 мм или повече

NPTH отвор: 0.15 мм до 0.2 мм след компенсация на отвора

VIA: Разстоянието може да бъде малко по -малко

3. PAD PAD (широко известен като отвор за щепсел (PTH))

(1) Размерът на отвора за щепсела зависи от вашия компонент, но трябва да е по -голям от щифта на компонента. Препоръчва се щифтът да е по -голям от най -малко 0.2 мм, тоест 0.6 от компонентния щифт, трябва да го проектирате поне като 0.8, за да се предотврати толеранса на обработката, причинен от трудното поставяне.

(2) Едностранната страна на външния пръстен на отвора за запушване (PTH) не трябва да бъде по -малка от 0.2 мм (8 мили), разбира се, колкото по -голям, толкова по -добре (както е показано на фигура 2) тази точка е много важна, трябва да се има предвид дизайнът

(3) Отворът на щепсела (PTH) между отворите (ръбът на отвора до ръба на отвора) не трябва да бъде по -малък от: 0.3 мм, разбира се, колкото по -голям, толкова по -добре (както е отбелязано на фигура 3) Тази точка е много важна, трябва да бъде взети предвид при проектирането

(4) Разстояние между подложката и контурната линия 0.508 мм (20 мили)

4. Заваряването

(1) Отваряне на прозореца с отвор, страницата за отваряне на прозореца SMD не трябва да бъде по-малка от 0.1 мм (4 мили)

5. Герои (дизайнът на героите влияе пряко върху производството, а яснотата на героите е много свързана с дизайна на героите)

(1) ширината на символната дума не може да бъде по -малка от 0.153 mm (6mil), височината на думата не може да бъде по -малка от 0.811mm (32mil), съотношението на ширината към височината на най -добрата връзка е 5, т.е. ширина 0.2 мм височината на думата е 1 мм, за да прокара класа

6. Минималното разстояние между неметалните канали не трябва да бъде по-малко от 1.6 мм, в противен случай това значително ще увеличи трудността на фрезоването на ръбовете (Фигура 4)

7. Пъзел

(1) колаж със или без колаж на празнини, и с колаж на празнини, колажната междина с празнина не трябва да бъде по -малка от 1.6 мм (дебелина 1.6) мм, в противен случай това значително ще увеличи трудността при фрезоване на ръба колажът работна плоча не е същите в зависимост от различното оборудване, пролуката без колаж на празнини около 0.5 мм ръба на процеса не може да бъде по -малка от 5 мм

Ii. Съответните въпроси, които се нуждаят от внимание

1. Оригинален документ за PADS дизайн.

(1) PADS са поставени в меден режим, а нашата компания полага мед в режим Hatch. След като оригиналните файлове на клиента бъдат преместени, те трябва да бъдат поставени отново с мед за съхранение (наводнение от мед), за да се избегне късо съединение.

(2) Свойствата на лицето в PADS с два панела трябва да бъдат зададени на Чрез, а не частично. Пробивните файлове не могат да бъдат генерирани, което води до изтичане на пробиване.

(3) Не добавяйте проектираните канали в PADS заедно с компонентите, защото GERBER не може да бъде генериран нормално. За да избегнете изтичане на слота, моля, добавете канали в DrillDrawing.

2. Документи за дизайна на PROTEL99SE и DXP

(1) Слоят на маската за запояване на нашата компания подлежи на слой за маска за запояване. Ако трябва да направите слой Paste и прозорецът Solder с множество слоеве не може да генерира GERBER, моля, преминете към слоя Solder.

(2) Не заключвайте контурната линия в Protel99SE. GERBER не може да се генерира нормално.

(3) Във файла DXP не избирайте опцията KEEPOUT, тя ще екранира контурната линия и други компоненти, които не могат да генерират GERBER.

(4) Моля, обърнете внимание на положителния и отрицателния дизайн на тези два вида документи. По принцип горният слой е положителен, а долният слой трябва да бъде проектиран като обратен. Нашата компания произвежда плочи, като ги подрежда отгоре надолу. Единична чиния специално внимание, не се огледайте по желание! Може би е обратното

3. Други предпазни мерки.

(1) Формата (като рамка на плочата, слот, V-cut) трябва да бъде поставена в KEEPOUT слой или механичен слой, не може да бъде поставена в други слоеве, като слой за ситопечат, линеен слой. Всички слотове или отвори, които се нуждаят от механично формоване, трябва да бъдат поставени в един слой, доколкото е възможно, за да се избегне изтичане.

(2) ако механичният слой и KEEPOUT слоят два слоя на външния вид са несъвместими, моля, направете специални инструкции, в допълнение към формата до ефективна форма, като например има вътрешен жлеб и външната форма на пресечната плоча на вътрешния жлеб на линията сегментът трябва да бъде изтрит, вътрешен жлеб на гонг без течове, дизайн в механичния слой и слоят KEEPOUT на слоя и отвора обикновено се правят от меден отвор (направете филм за изкопаване на мед), Ако трябва да се преработи в метални дупки, моля направете специални забележки.

(3) Ако искате да направите метализирания слот, най -сигурният начин е да съберете множество подложки, този подход не трябва да се обърка

(4) Моля, направете специална бележка дали е необходимо да се извърши обработката на скосяване, когато се поръчва златна пръстова плоча.

(5) Моля, проверете дали има по -малко слоеве във файла GERBER. Като цяло, нашата компания ще произвежда директно според файла GERBER.

(6) Използвайте три вида софтуерен дизайн, моля, обърнете специално внимание на това дали ключовата позиция трябва да изложи медта.