E puer Grondpunkte fir ze notéieren beim Design PCB Verwaltungsrot:

I. Detailléiert Erklärung vu verwandte PCB Designparameter

1. D’Linn

(1) Minimum Linn Breet: 6mil (0.153mm). Dat ass ze soen, wann d’Linnebreet manner wéi 6mil ass, wäert se net fäeg sinn ze produzéieren. Wann d’Designbedéngungen et erlaben, wat méi grouss den Design, wat besser d’Linnebreet ass, wat d’Fabrikproduktioun besser ass, wat de Rendement méi héich ass. Déi allgemeng Designkonventioun ass ongeféier 10mil, dëse Punkt ass ganz wichteg, muss am Design berécksiichtegt ginn.

(2) Minimum Linnabstand: 6mil (0.153mm). Minimum Linn Distanz, dat heescht Linn op Linn, Linn bis Pad Distanz ass net manner wéi 6mil aus der Produktiounssiicht, wat méi grouss ass besser, den allgemenge Generol an 10mil, natierlech, d’Designbedéngungen, wat méi grouss ass besser dëst Punkt ass ganz wichteg, muss am Design berécksiichtegt ginn.

(3) Distanz vun der Linn op d’Konturlinn 0.508mm (20mil)

2. Via Lach (allgemeng bekannt als konduktiv Lach)

(1) Minimum Apertur: 0.3mm (12mil)

(2) D’Minimal Duerchmiesser (VIA) Ouverture däerf net manner wéi 0.3 mm (12mil) sinn, Pad unilateral soll net manner wéi 6mil (0.153mm) sinn, am léifsten méi grouss wéi 8mil (0.2mm) ass net limitéiert (kuck Figur 3 ) Dëse Punkt ass ganz wichteg, muss am Design berécksiichtegt ginn

(3) duerch Lach (VIA) Lach zu Lach Abstand (Lach Säit op Lach Säit) däerf net manner sinn wéi: 6mil besser wéi 8mil Dëse Punkt ass ganz wichteg, muss am Design berécksiichtegt ginn

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

(5) an. Lach bis Linn Distanz:

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

PTH (mat Schweißring): Lochkompensatioun 0.15 mm a virun der Distanzlinn 0.3 mm

B. Hole-to-hole spacing:

PTH (mat geschweißte Ring): 0.15mm no Lachkompensatioun op 0.45mm oder méi

NPTH Lach: 0.15mm bis 0.2mm no Lachkompensatioun

VIA: D’Distanz ka liicht méi kleng sinn

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(1) D’Gréisst vum Plug Lach hänkt vun Ärem Komponent of, awer et muss méi grouss sinn wéi Äre Komponent Pin. Et gëtt empfohlen datt de Plug Pin méi grouss ass wéi op d’mannst 0.2mm, dat heescht 0.6 vum Komponent Pin, Dir sollt et als 0.8 designen op d’mannst, fir d’Veraarbechtungstoleranz ze vermeiden, verursaacht duerch schwéier Einféierung.

(2) Plug Loch (PTH) baussenzege Ring unilateral Säit däerf net manner wéi 0.2 mm (8mil) sinn, natierlech, wat méi grouss wat besser ass (wéi an der Figur 2) dëse Punkt ass ganz wichteg, Design muss berécksiichtegt ginn

(3) Plug Lach (PTH) Lach zu Lach Abstand (Lach Rand bis Lach Rand) däerf net manner wéi sinn: 0.3 mm natierlech, wat méi grouss wat besser ass (wéi an der FIG.3 markéiert) Dëse Punkt ass ganz wichteg, muss am Design berücksichtegt

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

4. D’Schweißen

(1) Plug-in Lochfensteröffnung, SMD Fënsteröffnungssäit sollt net manner wéi 0.1mm (4mil) sinn

5. Charaktere (den Design vu Personnagen beaflosst direkt d’Produktioun, an d’Kloerheet vun de Personnagen ass ganz mam Design vun de Personnagen verbonnen)

(1) d’Charakterwuert Breet kann net manner wéi 0.153mm (6mil) sinn, d’Wuert Héicht kann net manner wéi 0.811mm (32mil) sinn, d’Breet Verhältnis zu Héicht Verhältnis vun der bescht Bezéiung ass 5 dat heescht, Wuert Breet 0.2 mm Wuert Héicht ass 1 mm, fir d’Klass ze drécken

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7. Puzzel

(1) Collage mat oder ouni Spaltcollage, a mat Spaltcollage, de Collagegap mat Spalt däerf net manner wéi 1.6 mm (Dicke vun 1.6) mm sinn, soss wäert et d’Schwieregkeet vun der milling edge Collage Aarbechtsplategréisst staark erhéijen ass net déiselwecht ofhängeg vun verschiddenen Ausstattungen, d’Lück vu keng Spaltcollage iwwer 0.5mm Prozesskante kann net manner wéi 5mm sinn

Ii. Relevant Themen déi Opmierksamkeet brauchen

1. Original Dokument iwwer PADS Design.

(1) PADS ginn am Kupfermodus geluecht, an eis Firma leet Kupfer am Hatchmodus. Nodeems d’originell Dateie vum Client geplënnert sinn, solle se mat Kupfer fir d’Konservatioun nei geluecht ginn (Héichwaasser leeën Kupfer) fir Kuerzschluss ze vermeiden.

(2) Gesiichtsimmobilien an Dual-Panel PADS solle gesat ginn op Through, net ParTIal. Buerdateien kënnen net generéiert ginn, wat zu Buerleckage féiert.

(3) Füügt net déi designt Rillen a PADS zesumme mat de Komponenten derbäi, well de GERBER kann normalerweis net generéiert ginn. Fir Slot Leckage ze vermeiden, füügt w.e.g. Rillen an DrillDrawing.

2. Dokumenter iwwer PROTEL99SE an DXP Design

(1) Eis Gesellschaft Solder Mask Schicht ass ënnerleien der Solder Mask Schicht. Wann d’Paste Schicht muss gemaach ginn, an d’Solder Fënster mat multiple Schichten kann GERBER net generéieren, gitt w.e.g. an d’Solder Schicht.

(2) Späert d’Konturlinn net am Protel99SE. GERBER kann net normal generéiert ginn.

(3) An der DXP Datei, wielt keng KEEPOUT Optioun, et scannt d’Konturlinn an aner Komponenten, net fäeg GERBER ze generéieren.

(4) Passt w.e.g. op de positiven an negativen Design vun dësen zwou Aarte vun Dokumenter op. Am Prinzip ass déi iewescht Schicht positiv, an déi ënnescht Schicht sollt als ëmgedréint entworf ginn. Eis Firma mécht Platen andeems se vun uewe bis ënnen stackelen. Eenzel Platte besonnesch Opmierksamkeet, spigelt net no Wëllen! Vläicht ass et de anere Wee ronderëm

3. Aner Virsiichtsmoossnamen.

(1) Form (sou wéi Tellerrahmen, Slot, V-Schnëtt) muss a KEEPOUT Schicht oder mechanesch Schicht gesat ginn, kann net an aner Schichten gesat ginn, sou wéi Écran Dréckerschicht, Linneschicht. All slots or holes that need mechanical molding should be placed in one layer as far as possible to avoid leakage.

(2) wann d’mechanesch Schicht an d’KEEPOUT Schicht zwou Schichten vum Erscheinungsbild inkonsistent sinn, maacht w.e.g. speziell Instruktiounen, zousätzlech zu der Form zu enger effektiver Form, sou wéi et eng bannenzeg Grouf ass, an déi bannenzeg Groove Kräizungsplack baussenzeg Form vun der Linn Segment muss geläscht ginn, leckfräi Gong banneschten Groove, Design an der mechanescher Schicht a KEEPOUT Layer Groove a Lach gëtt allgemeng vu Kupfer Lach gemaach (maacht Film fir Kupfer ze graven), Wann et muss a Metalllächer veraarbecht ginn, maacht w.e.g. speziell Bemierkungen.

(3) Wann Dir de metalliséierte Slot maache wëllt de sécherste Wee ass eng Villfalt vu Pad zesummenzestellen, däerf dës Approche net falsch goen

(4) Maacht w.e.g. eng speziell Notiz ob et néideg ass de Schrägveraarbechtung ze maachen wann Dir d’Bestellung vun der Goldfangerplack plazéiert.

(5) Préift w.e.g. ob et manner Schichten an der GERBER Datei sinn. Allgemeng produzéiert eis Firma direkt no der GERBER Datei.

(6) Benotzt dräi Aarte vu Software Design, gitt w.e.g. besonnesch op ob d’Schlësselpositioun Kupfer muss ausgesat ginn.