هنگام طراحی باید به چند نکته اساسی توجه کرد برد PCB:

I. توضیح مفصل پارامترهای مربوط به طراحی PCB

1. The line

(1) حداقل عرض خط: 6mil (0.153mm). به این معنا که اگر عرض خط کمتر از 6 میلی متر باشد ، نمی تواند تولید کند. اگر شرایط طراحی اجازه دهد ، هرچه طرح بزرگتر باشد ، عرض خط بهتر است ، تولید کارخانه بهتر است ، عملکرد بیشتر است. کنوانسیون طراحی کلی حدود 10 میلی متر است ، این نکته بسیار مهم است ، باید در طراحی در نظر گرفته شود.

(2) حداقل فاصله خط: 6mil (0.153mm). حداقل فاصله خط ، یعنی خط به خط ، فاصله خط تا پد از نظر تولید کمتر از 6 میلی متر نیست ، هرچه بزرگتر بهتر ، کلی عمومی در 10 میلی لیتر ، البته شرایط طراحی ، هرچه بزرگتر بهتر این نکته بسیار مهم است ، باید در طراحی مورد توجه قرار گیرد.

(3) فاصله از خط تا خط کانتور 0.508 میلی متر (20 میلی متر)

2. از طریق سوراخ (معمولاً به عنوان سوراخ رسانا شناخته می شود)

(1) حداقل دیافراگم: 0.3 میلی متر (12 میلی متر)

(2) حداقل دیافراگم از طریق سوراخ (VIA) نباید کمتر از 0.3 میلی متر (12 میلی لیتر) باشد ، یک طرفه پد نباید از 6 میلی لیتر (0.153 میلی متر) کمتر باشد ، ترجیحاً بیشتر از 8 میلی متر (0.2 میلی متر) محدود نیست (شکل 3 را ببینید) ) این نکته بسیار مهم است ، باید در طراحی مورد توجه قرار گیرد

(3) از طریق سوراخ (VIA) فاصله سوراخ به سوراخ (سوراخ از طرف سوراخ) نباید کمتر از: 6mil بهتر از 8mil این نقطه بسیار مهم است ، باید در طراحی در نظر گرفته شود

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

(5) a. Hole to line spacing:

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

PTH (با حلقه جوش): جبران سوراخ 0.15 میلی متر و بالاتر از خط فاصله 0.3 میلی متر

B. Hole-to-hole spacing:

PTH (با حلقه جوش داده شده): 0.15 میلی متر پس از جبران سوراخ به 0.45 میلی متر یا بیشتر

NPTH hole: 0.15mm to 0.2mm after hole compensation

VIA: The spacing can be slightly smaller

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(1) اندازه سوراخ دوشاخه به اجزای شما بستگی دارد ، اما باید از پین کامپوننت شما بزرگتر باشد. توصیه می شود که پین ​​دوشاخه از حداقل 0.2 میلی متر بزرگتر باشد ، یعنی 0.6 از پین جزء ، باید آن را حداقل 0.8 طراحی کنید تا از تحمل ماشینکاری ناشی از درج سخت جلوگیری شود.

(2) یک طرفه حلقه بیرونی پلاگین (PTH) نباید کمتر از 0.2 میلی متر (8 میلی متر) باشد ، البته هرچه بزرگتر بهتر (همانطور که در شکل 2 نشان داده شده است) این نقطه بسیار مهم است ، طراحی باید در نظر گرفته شود

(3) فاصله سوراخ (PTH) سوراخ به سوراخ (لبه سوراخ به لبه سوراخ) نباید کمتر از: 0.3 میلی متر باشد ، البته ، هرچه بزرگتر بهتر (همانطور که در شکل 3 مشخص شده است) این نقطه بسیار مهم است ، باید در طراحی در نظر گرفته شده است

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

4. جوشکاری

(1) باز کردن پنجره سوراخ پلاگین ، طرف باز شدن پنجره SMD نباید کمتر از 0.1 میلی متر (4 میلی متر) باشد

5. شخصیت ها (طراحی شخصیت ها به طور مستقیم بر تولید تأثیر می گذارد و وضوح شخصیت ها به طراحی شخصیت ها بسیار مرتبط است)

(1) عرض کلمه کاراکتر نمی تواند کمتر از 0.153mm (6mil) باشد ، ارتفاع کلمه نمی تواند کمتر از 0.811mm (32mil) باشد ، نسبت عرض به نسبت ارتفاع بهترین رابطه 5 است ، به عبارت دیگر ، کلمه عرض 0.2 میلی متر ارتفاع کلمه 1 میلی متر است ، به منظور فشار بر کلاس

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7. معما

(1) کلاژ با یا بدون کلاژ شکاف ، و با کلاژ شکاف ، فاصله کلاژ با شکاف نباید کمتر از 1.6 میلی متر (ضخامت 1.6) میلی متر باشد ، در غیر این صورت سختی کار کلاژ لبه فرز را تا حد زیادی افزایش می دهد بسته به تجهیزات مختلف ، فاصله کلاژ بدون فاصله در حدود 0.5 میلی متر لبه فرآیند نمی تواند کمتر از 5 میلی متر باشد

من موضوعات مرتبط نیاز به توجه دارد

1. سند اصلی در مورد طراحی PADS.

(1) PADS در حالت مس قرار داده می شود و شرکت ما مس را در حالت Hatch قرار می دهد. پس از جابجایی پرونده های اصلی مشتری ، باید آنها را مجدداً با مس چسباند (حفاظت از سیل) برای جلوگیری از اتصال کوتاه.

(2) ویژگی های چهره در PADS دو صفحه ای باید بر روی Through تنظیم شود ، نه ParTIal. فایل های حفاری قابل تولید نیستند و در نتیجه نشتی حفاری ایجاد می شود.

(3) شیارهای طراحی شده را در PADS به همراه اجزای آن اضافه نکنید ، زیرا GERBER را نمی توان به طور معمول ایجاد کرد. برای جلوگیری از نشت شکاف ، لطفاً شیارها را در DrillDrawing اضافه کنید.

2. اسناد مربوط به طراحی PROTEL99SE و DXP

(1) Our company’s Solder mask layer is subject to Solder mask layer. If the Paste layer needs to be made, and the Solder window with multiple layers cannot generate GERBER, please move to the Solder layer.

(2) خط کانتور را در Protel99SE قفل نکنید. GERBER را نمی توان به طور معمول تولید کرد.

(3) در فایل DXP ، گزینه KEEPOUT را انتخاب نکنید ، خط کانتور و اجزای دیگر را که قادر به تولید GERBER نیستند نمایش می دهد.

(4) لطفاً به طرح مثبت و منفی این دو نوع سند توجه کنید. در اصل ، لایه بالایی مثبت است و لایه زیرین باید به صورت معکوس طراحی شود. شرکت ما صفحات را با چیدن از بالا به پایین تولید می کند. صفحه تک توجه ویژه ، آینه را به میل خود انجام ندهید! شاید برعکس باشد

3. سایر اقدامات احتیاطی.

(1) شکل (مانند قاب صفحه ، شکاف ، برش V) باید در لایه KEEPOUT یا لایه مکانیکی قرار گیرد ، نمی تواند در لایه های دیگر مانند لایه چاپ صفحه ، لایه خط قرار گیرد. All slots or holes that need mechanical molding should be placed in one layer as far as possible to avoid leakage.

(2) اگر لایه مکانیکی و لایه KEEPOUT دو لایه از نظر ظاهری ناسازگار است ، لطفاً علاوه بر شکل به شکل م instructionsثر ، مانند شیار داخلی و صفحه تقاطع شیار داخلی شکل بیرونی خط ، دستورالعمل های خاصی را ارائه دهید. بخش باید حذف شود ، شیار داخلی گونگ بدون نشت ، طراحی در لایه مکانیکی و شیار لایه KEEPOUT به طور کلی توسط سوراخ مسی ساخته می شود (برای حفاری مس فیلم انجام دهید) ، If it needs to be processed into metal holes, please make special remarks.

(3) If you want to do the metalized slot the most safe way is to put together a plurality of pad, this approach must not go wrong

(4) لطفاً توجه داشته باشید که آیا هنگام قرار دادن صفحه پلاک انگشت طلا ، لازم است پردازش خطوط را انجام دهید.

(5) لطفاً بررسی کنید که آیا لایه های کمتری در فایل GERBER وجود دارد یا خیر. به طور کلی ، شرکت ما مستقیماً با توجه به پرونده GERBER تولید می کند.

(6) Use three kinds of software design, please pay special attention to whether the key position needs to expose copper.