Alguns pontos básicos a serem observados ao projetar Placa PCB:

I. Explicação detalhada dos parâmetros de design de PCB relacionados

1. A linha

(1) Largura mínima da linha: 6mil (0.153 mm). Ou seja, se a largura da linha for inferior a 6mil, não será capaz de produzir. Se as condições do projeto permitirem, quanto maior for o projeto, melhor será a largura da linha, melhor será a produção da fábrica e maior será o rendimento. A convenção geral de projeto é em torno de 10mil, este ponto é muito importante, deve ser considerado no projeto.

(2) Espaçamento mínimo entre linhas: 6mil (0.153 mm). A distância mínima de linha, ou seja, linha a linha, linha a almofada não é inferior a 6mil do ponto de vista da produção, quanto maior melhor, o geral geral em 10mil, é claro, as condições de design, quanto maior, melhor isso ponto é muito importante, deve ser considerado no design.

(3) Distância da linha à linha de contorno 0.508mm (20mil)

2. Através do orifício (comumente conhecido como orifício condutor)

(1) Abertura mínima: 0.3 mm (12mil)

(2) A abertura mínima do orifício de passagem (VIA) não deve ser inferior a 0.3 mm (12mil), a almofada unilateral não deve ser inferior a 6mil (0.153 mm), de preferência superior a 8mil (0.2 mm) não é limitada (ver Figura 3 ) este ponto é muito importante, deve ser considerado no projeto

(3) através do orifício (VIA) o espaçamento de orifício a orifício (orifício de lado a orifício) não deve ser inferior a: 6mil melhor que 8mil este ponto é muito importante, deve ser considerado no projeto

(4) Distância entre a almofada e a linha de contorno 0.508 mm (20mil)

(5) a. Furo para espaçamento de linha:

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

PTH (com anel de solda): compensação de furo 0.15 mm e acima da linha de distância 0.3 mm

B. Hole-to-hole spacing:

PTH (com anel soldado): 0.15 mm após a compensação do furo para 0.45 mm ou mais

Furo NPTH: 0.15 mm a 0.2 mm após a compensação do furo

VIA: O espaçamento pode ser um pouco menor

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(1) O tamanho do orifício do plugue depende do seu componente, mas deve ser maior do que o pino do componente. Recomenda-se que o pino do plugue seja maior que no mínimo 0.2 mm, ou seja, 0.6 do pino do componente, deve-se dimensioná-lo como no mínimo 0.8, a fim de evitar a tolerância de usinagem causada pela difícil inserção.

(2) O lado unilateral do anel externo do orifício do plugue (PTH) não deve ser inferior a 0.2 mm (8mil), é claro, quanto maior, melhor (como mostrado na Figura 2) este ponto é muito importante, o design deve ser considerado

(3) O espaçamento do orifício do tampão (PTH) para orifício (borda do furo para borda do furo) não deve ser menor que: 0.3 mm, é claro, quanto maior, melhor (conforme marcado na FIG.3). Este ponto é muito importante, deve ser considerado no design

(4) Distância entre a almofada e a linha de contorno 0.508 mm (20mil)

4. A soldagem

(1) Abertura da janela do orifício de encaixe, o lado da abertura da janela SMD não deve ser inferior a 0.1 mm (4mil)

5. Personagens (o design dos personagens afeta diretamente a produção, e a clareza dos personagens está muito relacionada ao design dos personagens)

(1) a largura da palavra do caractere não pode ser inferior a 0.153 mm (6mil), a altura da palavra não pode ser inferior a 0.811 mm (32mil), a proporção da largura para a proporção da altura da melhor relação é 5, ou seja, palavra largura de 0.2 mm, a altura da palavra é 1 mm, a fim de empurrar a classe

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7. Enigma

(1) colagem com ou sem colagem de lacuna, e com colagem de lacuna, a lacuna de colagem com lacuna não deve ser inferior a 1.6 mm (espessura de 1.6) mm, caso contrário, aumentará muito a dificuldade de fresar o tamanho da placa de trabalho de colagem de borda não é o mesmo dependendo do equipamento diferente, a lacuna de nenhuma colagem de lacuna de cerca de 0.5 mm da borda do processo não pode ser inferior a 5 mm

Ii. Assuntos relevantes que precisam de atenção

1. Documento original sobre o design do PADS.

(1) PADS são colocados no modo de cobre, e nossa empresa coloca o cobre no modo Hatch. Após a movimentação dos arquivos originais do cliente, estes devem ser recolocados com cobre para preservação (cobre de assentamento Flood) para evitar curto-circuito.

(2) As propriedades da face em PADS de painel duplo devem ser definidas como Through, não ParTIal. Arquivos de perfuração não podem ser gerados, resultando em vazamento de perfuração.

(3) Não adicione as ranhuras projetadas no PADS junto com os componentes, porque GERBER não pode ser gerado normalmente. Para evitar vazamento no slot, adicione ranhuras no DrillDrawing.

2. Documentos sobre o projeto PROTEL99SE e DXP

(1) A camada de máscara de solda de nossa empresa está sujeita à camada de máscara de solda. Se a camada Colar precisa ser feita, e a janela de solda com várias camadas não pode gerar GERBER, mova para a camada de solda.

(2) Não bloqueie a linha de contorno no Protel99SE. GERBER não pode ser gerado normalmente.

(3) No arquivo DXP, não escolha a opção KEEPOUT, ele irá filtrar a linha de contorno e outros componentes, incapaz de gerar GERBER.

(4) Preste atenção ao design positivo e negativo desses dois tipos de documentos. Em princípio, a camada superior é positiva e a camada inferior deve ser projetada como reversa. Nossa empresa fabrica pratos empilhando de cima para baixo. Placa única atenção especial, não espelhe à vontade! Talvez seja o contrário

3. Outras precauções.

(1) A forma (como moldura de placa, fenda, corte em V) deve ser colocada na camada KEEPOUT ou camada mecânica, não pode ser colocada em outras camadas, como camada de impressão de tela, camada de linha. Todas as ranhuras ou orifícios que precisam de moldagem mecânica devem ser colocados em uma camada, tanto quanto possível, para evitar vazamentos.

(2) se a camada mecânica e a camada KEEPOUT de duas camadas de aparência forem inconsistentes, por favor, faça instruções especiais, além da forma para a forma efetiva, como há uma ranhura interna, e a forma externa da placa de intersecção da ranhura interna da linha segmento precisa ser excluído, ranhura interna de gongo sem vazamento, design na camada mecânica e ranhura e orifício da camada KEEPOUT geralmente são feitos por furo de cobre (faça filme para cavar cobre), Se for necessário processá-lo em orifícios de metal, faça observações especiais.

(3) Se você quiser fazer o slot metalizado, a maneira mais segura é juntar uma pluralidade de pad, esta abordagem não deve dar errado

(4) Observe se é necessário fazer o processamento do chanfro ao fazer o pedido da placa de ouro.

(5) Verifique se há menos camadas no arquivo GERBER. Geralmente, nossa empresa produzirá diretamente de acordo com o arquivo GERBER.

(6) Use três tipos de design de software, preste atenção especial se a posição-chave precisa expor o cobre.