設計時需要注意的一些基本點 PCB板:

一、相關PCB設計參數詳解

1.線路

(1) 最小線寬：6mil (0.153mm)。 也就是說，如果線寬小於6mil，就無法生產。 如果設計條件允許，設計越大，線寬越好，工廠生產越好，成品率越高。 一般的設計約定在10mil左右，這點很重要，在設計中一定要考慮。

(2) 最小線距：6mil(0.153mm)。 最小線距，也就是線到線，線到焊盤的距離從生產的角度來說不小於6mil，越大越好，一般一般在10mil，當然設計條件下，這個越大越好點很重要，必須在設計中考慮。

(3) 線到等高線的距離 0.508mm(20mil)

2、過孔（俗稱導電孔）

(1) 最小孔徑：0.3mm(12mil)

(2)最小通孔(VIA)孔徑不應小於0.3mm(12mil)，焊盤單邊不應小於6mil(0.153mm)，最好大於8mil(0.2mm)不限(見圖3) ) 這一點很重要，在設計中必須考慮

（3）通孔（VIA）孔間間距（孔邊到孔邊）不應小於：6mil 優於8mil 這一點很重要，在設計中必須考慮

(4) 焊盤與輪廓線的距離 0.508mm(20mil)

(5) 一個。 孔距：

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

PTH（帶焊環）：孔補0.15mm及以上距離線0.3mm

B. Hole-to-hole spacing:

PTH（帶焊接環）：孔補償後0.15mm至0.45mm以上

NPTH孔：孔補償後0.15mm至0.2mm

VIA：間距可以稍微小一點

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(1) 塞孔的大小取決於您的元件，但必須大於您的元件引腳。 建議插腳至少大於0.2mm，也就是元件插腳的0.6，你至少應該設計成0.8，以免插入困難造成加工公差。

(2)塞孔(PTH)外圈單邊不應小於0.2mm(8mil)，當然越大越好(如圖2所示)這一點很重要，設計時必須考慮

（3）塞孔（PTH）孔間間距（孔邊到孔邊）不應小於：0.3mm當然越大越好（如圖3所示）這點很重要，一定要在設計中考慮

(4) 焊盤與輪廓線的距離 0.508mm(20mil)

4. 焊接

(1) 插件孔開窗，SMD開窗邊不小於0.1mm(4mil)

5、人物（人物的設計直接影響製作，人物的清晰度與人物的設計有很大關係）

(1)字字寬不能小於0.153mm(6mil)，字高不能小於0.811mm(32mil)，寬高比最佳關係為5即字寬0.2mm字高1mm，以推類

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7.拼圖

(1)拼貼有無縫隙拼貼，有縫隙拼貼，有縫隙的拼貼縫隙應不小於1.6mm（厚度1.6）mm，否則會大大增加銑邊拼貼的難度，工作板尺寸不同樣根據不同的設備，無間隙拼貼0.5mm左右工藝邊緣的間隙不能小於5mm

Ⅱ. 相關注意事項

1. PADS 設計的原始文件。

(1)PADS採用鋪銅方式，我司鋪銅方式為Hatch方式。 客戶原文件搬遷後，應重新鋪銅保存（泛水鋪銅），以免短路。

(2) 雙面板PADS中的面屬性應設置為Through，而不是PartTIal。 無法生成鑽孔文件，導致鑽孔洩漏。

(3) PADS中設計的凹槽不要和元件一起加，因為GERBER不能正常生成。 為避免漏槽，請在 DrillDrawing 中添加槽。

2. PROTEL99SE和DXP設計文檔

(1) 我司的阻焊層以阻焊層為準。 如果需要製作 Paste 層，且多層 Solder 窗口無法生成 GERBER，請移至 Solder 層。

(2) Protel99SE 中不要鎖定輪廓線。 GERBER 無法正常生成。

(3)在DXP文件中，不要選擇KEEPOUT選項，會屏蔽等高線等元件，無法生成GERBER。

(4) 請注意這兩種文件的正反面設計。 原則上頂層為正，底層應設計為反。 我們公司通過從上到下堆疊來製作板材。 單板特別注意，不要隨意鏡像！ 也許是相反的

3、其他注意事項。

(1) 形狀（如板框、槽、V-cut）必須放在KEEPOUT層或機械層，不能放在其他層，如絲印層、線路層。 所有需要機械成型的槽口或孔洞，應盡量佈置在一層內，以免滲漏。

(2)如果機械層和KEEPOUT層兩層外觀不一致，請特別說明，除形狀外要有效形狀，如有內槽，與內槽相交板外線的外形需要刪除的段，無漏鑼內槽，在機械層和KEEPOUT層設計槽和孔一般用銅孔（做膜挖銅）， 如需加工成金屬孔，請特別說明。

(3)如果要做金屬化槽最安全的方法是將多個焊盤放在一起，這種做法一定不會出錯

(4) 金手指板下單時請特別註明是否需要做斜角處理。

(5) 請檢查 GERBER 文件中的層數是否較少。 一般我司會直接按照GERBER文件生產。

(6) 使用三種軟件設計，請特別注意按鍵位置是否需要露銅。