Kilka podstawowych punktów, na które należy zwrócić uwagę podczas projektowania PCB:

I. Szczegółowe wyjaśnienie powiązanych parametrów projektowych PCB

1. Linia

(1) Minimalna szerokość linii: 6 mil (0.153 mm). Oznacza to, że jeśli szerokość linii jest mniejsza niż 6 mil, nie będzie w stanie wyprodukować. Jeśli pozwalają na to warunki projektowe, im większy projekt, tym lepsza szerokość linii, im lepsza produkcja fabryczna, tym wyższa wydajność. Ogólna konwencja projektowa wynosi około 10 mil, ten punkt jest bardzo ważny, musi być uwzględniony w projekcie.

(2) Minimalny odstęp między wierszami: 6 mil (0.153 mm). Minimalna odległość linii, czyli linia do linii, odległość od linii do podkładki jest nie mniejsza niż 6 mil z punktu widzenia produkcji, im większa, tym lepiej, ogólnie 10 mil, oczywiście warunki projektowe, im większa, tym lepiej punkt jest bardzo ważny, musi być uwzględniony w projekcie.

(3) Odległość od linii do linii konturu 0.508 mm (20 mil)

2. Otwór przelotowy (powszechnie znany jako otwór przewodzący)

(1) Minimalna apertura: 0.3 mm (12 mil)

(2) Minimalny otwór przelotowy (VIA) nie powinien być mniejszy niż 0.3 mm (12 mil), jednostronna podkładka nie powinna być mniejsza niż 6 mil (0.153 mm), najlepiej większa niż 8 mil (0.2 mm) nie jest ograniczona (patrz rysunek 3). ) ten punkt jest bardzo ważny, musi być uwzględniony w projekcie

(3) odstęp między otworami (VIA) między otworami (od boku otworu do boku) nie powinien być mniejszy niż: 6 mil lepiej niż 8 mil ten punkt jest bardzo ważny, należy go uwzględnić w projekcie

(4) Odległość między podkładką a linią konturową 0.508 mm (20 mil)

(5) Odstępy między otworami a liniami:

NPTH (bez pierścienia spawalniczego): kompensacja otworu 0.15mm tylna linia odległości większa niż 0.2mm

PTH (z pierścieniem spawalniczym): kompensacja otworu 0.15 mm i powyżej linii odległości 0.3 mm

B. Rozstaw otworów do otworów:

PTH (z przyspawanym pierścieniem): 0.15 mm po kompensacji otworu do 0.45 mm lub więcej

Otwór NPTH: 0.15 mm do 0.2 mm po kompensacji otworu

VIA: Rozstaw może być nieco mniejszy

3. PAD PAD (powszechnie znany jako otwór na wtyczkę (PTH))

(1) Rozmiar otworu na wtyczkę zależy od komponentu, ale musi być większy niż pin komponentu. Zaleca się, aby kołek wtyczki był większy niż co najmniej 0.2 mm, to znaczy 0.6 kołka elementu, należy go zaprojektować jako co najmniej 0.8, aby zapobiec tolerancji obróbki spowodowanej trudnym wkładaniem.

(2) Jednostronna strona pierścienia zewnętrznego (PTH) nie powinna być mniejsza niż 0.2 mm (8 mil), oczywiście im większy, tym lepiej (jak pokazano na rysunku 2) ten punkt jest bardzo ważny, należy wziąć pod uwagę projekt

(3) Odstęp między otworami na zaślepkę (PTH) (od krawędzi otworu do krawędzi otworu) nie powinien być mniejszy niż: 0.3mm oczywiście im większy tym lepiej (jak zaznaczono na RYS.3) Ten punkt jest bardzo ważny, musi być brane pod uwagę w projekcie

(4) Odległość między podkładką a linią konturową 0.508 mm (20 mil)

4. Spawanie

(1) Otwór na otwór wtykowy, strona otwierania okna SMD nie powinna być mniejsza niż 0.1 mm (4 mil)

5. Postacie (projekt postaci bezpośrednio wpływa na produkcję, a wyrazistość postaci jest bardzo związana z projektowaniem postaci)

(1) szerokość słowa znaku nie może być mniejsza niż 0.153 mm (6 mil), wysokość słowa nie może być mniejsza niż 0.811 mm (32 mil), stosunek szerokości do wysokości najlepszej relacji wynosi 5, to znaczy słowo szerokość 0.2mm wysokość słowa to 1mm, aby przesunąć klasę

6. Minimalny rozstaw rowków niemetalowych nie powinien być mniejszy niż 1.6 mm, w przeciwnym razie znacznie utrudni to frezowanie krawędzi (rys. 4)

7. Puzzle

(1) kolaż z kolażem szczelin lub bez oraz z kolażem szczelin, szczelina kolażu z przerwą nie powinna być mniejsza niż 1.6 mm (grubość 1.6) mm, w przeciwnym razie znacznie zwiększy to trudność frezowania krawędzi kolażu rozmiar płyty roboczej nie jest to samo w zależności od różnych urządzeń, odstęp kolażu bez szczelin około 0.5 mm krawędzi procesu nie może być mniejszy niż 5 mm

II. Istotne sprawy wymagające uwagi

1. Oryginalny dokument dotyczący projektu PADS.

(1) PADS są układane w trybie miedzianym, a nasza firma układa miedź w trybie kreskowania. Po przeniesieniu oryginalnych plików klienta należy je ponownie ułożyć z miedzią w celu konserwacji (miedź do układania zalewania), aby uniknąć zwarcia.

(2) Właściwości powierzchni w dwupanelowych PADS powinny być ustawione na Through, a nie na częściowe. Nie można wygenerować plików wierceń, co powoduje nieszczelność wiercenia.

(3) Nie dodawaj zaprojektowanych rowków w PADS razem z komponentami, ponieważ GERBER nie może być normalnie wygenerowany. Aby uniknąć nieszczelności szczelin, dodaj rowki w DrillDrawing.

2. Dokumenty dotyczące projektowania PROTEL99SE i DXP

(1) Warstwa maski lutowniczej naszej firmy podlega warstwie maski lutowniczej. Jeśli warstwa Wklej musi być wykonana, a okno lutowania z wieloma warstwami nie może wygenerować GERBER, przejdź do warstwy lutowania.

(2) Nie blokuj linii konturowej w Protel99SE. GERBER nie może być generowany normalnie.

(3) W pliku DXP nie wybieraj opcji KEEPOUT, spowoduje to wyświetlenie warstwic i innych komponentów, nie mogąc wygenerować GERBER.

(4) Proszę zwrócić uwagę na pozytywną i negatywną konstrukcję tych dwóch rodzajów dokumentów. W zasadzie górna warstwa jest dodatnia, a dolna powinna być zaprojektowana jako odwrócona. Nasza firma wykonuje płyty układając je od góry do dołu. Pojedynczy talerz szczególna uwaga, nie dubluj go do woli! Może jest na odwrót

3. Inne środki ostrożności.

(1) Kształt (taki jak rama płyty, szczelina, wycięcie w kształcie litery V) musi być umieszczony w warstwie KEEPOUT lub warstwie mechanicznej, nie można go umieszczać w innych warstwach, takich jak warstwa sitodruku, warstwa liniowa. Wszystkie szczeliny lub otwory, które wymagają formowania mechanicznego, należy umieścić w jednej warstwie tak daleko, jak to możliwe, aby uniknąć wycieków.

(2) jeśli warstwa mechaniczna i warstwa KEEPOUT dwie warstwy wyglądu są niespójne, należy wykonać specjalne instrukcje, oprócz kształtu do efektywnego kształtu, na przykład wewnętrznego rowka i zewnętrznego kształtu linii płyty przecięcia wewnętrznego rowka segment należy usunąć, szczelny wewnętrzny rowek gongu, konstrukcja w warstwie mechanicznej i warstwie KEEPOUT rowek i otwór są zwykle wykonane przez otwór miedziany (wykonaj folię do kopania miedzi), Jeśli trzeba go przerobić na metalowe otwory, prosimy o specjalne uwagi.

(3) Jeśli chcesz wykonać metalizowane gniazdo, najbezpieczniejszym sposobem jest połączenie wielu padów, to podejście nie może się nie udać

(4) Proszę zwrócić szczególną uwagę na to, czy konieczne jest wykonanie ukosowania przy składaniu zamówienia na złotą płytkę palcową.

(5) Proszę sprawdzić, czy w pliku GERBER jest mniej warstw. Generalnie nasza firma będzie produkować bezpośrednio według pliku GERBER.

(6) Użyj trzech rodzajów projektowania oprogramowania, zwróć szczególną uwagę na to, czy kluczowa pozycja musi odsłaniać miedź.