Einige grundlegende Punkte, die Sie beim Entwerfen beachten sollten PCB-Board:

I. Detaillierte Erläuterung der zugehörigen PCB-Designparameter

1. Die Linie

(1) Mindestlinienbreite: 6 mil (0.153 mm). Das heißt, wenn die Linienbreite weniger als 6 mil beträgt, kann nicht produziert werden. Wenn es die Konstruktionsbedingungen zulassen, gilt: Je größer die Konstruktion, desto besser die Strichbreite, desto besser die Werksproduktion, desto höher die Ausbeute. Die allgemeine Designkonvention liegt bei etwa 10mil, dieser Punkt ist sehr wichtig und muss beim Design berücksichtigt werden.

(2) Minimaler Zeilenabstand: 6 mil (0.153 mm). Der minimale Zeilenabstand, dh Zeile zu Zeile, Abstand von Zeile zu Pad beträgt aus Produktionssicht nicht weniger als 6 mil, je größer desto besser, die allgemeine allgemeine in 10 mil natürlich die Designbedingungen, desto größer, desto besser dies Punkt ist sehr wichtig, muss bei der Gestaltung berücksichtigt werden.

(3) Abstand von Linie zu Konturlinie 0.508 mm (20 mil)

2. Durchgangsloch (allgemein bekannt als leitfähiges Loch)

(1) Mindestöffnung: 0.3 mm (12 mil)

(2) Die minimale Durchgangslochöffnung (VIA) sollte nicht kleiner als 0.3 mm (12 mil) sein, die einseitige Pad-Öffnung sollte nicht kleiner als 6 mil (0.153 mm) sein, vorzugsweise größer als 8 mil (0.2 mm) ist nicht begrenzt (siehe Abbildung 3 .) ) dieser Punkt ist sehr wichtig, muss bei der Konstruktion berücksichtigt werden

(3) Durchgangsloch (VIA) Loch-zu-Loch-Abstand (Lochseite zu Lochseite) sollte nicht kleiner sein als: 6 mil besser als 8 mil Dieser Punkt ist sehr wichtig und muss bei der Konstruktion berücksichtigt werden

(4) Abstand zwischen Pad und Konturlinie 0.508 mm (20 mil)

(5) a. Abstand von Loch zu Zeile:

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

PTH (mit Schweißring): Lochausgleich 0.15 mm und über der Distanzlinie 0.3 mm

B. Hole-to-hole spacing:

PTH (mit geschweißtem Ring): 0.15 mm nach Lochkompensation auf 0.45 mm oder mehr

NPTH-Loch: 0.15 mm bis 0.2 mm nach Lochkompensation

VIA: Der Abstand kann etwas kleiner sein

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(1) Die Größe des Steckerlochs hängt von Ihrer Komponente ab, muss jedoch größer als Ihr Komponentenstift sein. Es wird empfohlen, dass der Steckerstift größer als mindestens 0.2 mm ist, also 0.6 des Bauteilstifts, Sie sollten ihn mindestens mit 0.8 auslegen, um die Bearbeitungstoleranz durch schwieriges Stecken zu vermeiden.

(2) Die einseitige Seite des Steckerlochs (PTH) des Außenrings sollte nicht weniger als 0.2 mm (8 mil) betragen. Je größer, desto besser (wie in Abbildung 2 gezeigt). Dieser Punkt ist sehr wichtig, das Design muss berücksichtigt werden

(3) Stopfenloch (PTH) Loch-zu-Loch-Abstand (Lochkante zu Lochkante) sollte nicht kleiner sein als: 0.3 mm natürlich, je größer desto besser (wie in FIG. 3 markiert) Dieser Punkt ist sehr wichtig, muss im Design berücksichtigt

(4) Abstand zwischen Pad und Konturlinie 0.508 mm (20 mil)

4. Das Schweißen

(1) Plug-in-Loch-Fensteröffnung, SMD-Fensteröffnungsseite sollte nicht weniger als 0.1 mm (4 mil) betragen

5. Charaktere (das Design der Charaktere wirkt sich direkt auf die Produktion aus und die Klarheit der Charaktere hängt stark mit dem Design der Charaktere zusammen)

(1) die Zeichenwortbreite darf nicht weniger als 0.153 mm (6 mil) betragen, die Worthöhe darf nicht weniger als 0.811 mm (32 mil) betragen, das Breitenverhältnis zur Höhe der besten Beziehung beträgt 5, d. h. Wort Breite 0.2 mm Worthöhe beträgt 1 mm, um die Klasse zu pushen

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7. Puzzle

(1) Collage mit oder ohne Lückencollage, und bei Lückencollage sollte die Collagenlücke mit Lücke nicht weniger als 1.6 mm (Dicke 1.6) mm betragen, da sonst die Schwierigkeit beim Fräsen der Kantencollage-Arbeitsplattengröße erheblich erhöht wird Das gleiche abhängig von der unterschiedlichen Ausrüstung, die Lücke ohne Lückencollage über 0.5 mm Prozesskante kann nicht weniger als 5 mm betragen

ii. Relevante Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

1. Originaldokument zum PADS-Design.

(1) PADS werden im Kupfermodus verlegt und unser Unternehmen legt Kupfer im Hatch-Modus. Nachdem die Originaldateien des Kunden verschoben wurden, sollten diese zur Konservierung mit Kupfer (Flood Leging Copper) neu verlegt werden, um Kurzschlüsse zu vermeiden.

(2) Flächeneigenschaften in Dual-Panel-PADS sollten auf „Durch“ und nicht auf „Teilweise“ eingestellt werden. Bohrdateien können nicht erzeugt werden, was zu Bohrleckagen führt.

(3) Fügen Sie die vorgesehenen Rillen in PADS nicht zusammen mit den Komponenten hinzu, da GERBER nicht normal erzeugt werden kann. Um Nutleckagen zu vermeiden, fügen Sie bitte Nuten in DrillDrawing hinzu.

2. Dokumente zum PROTEL99SE- und DXP-Design

(1) Die Lötmaskenschicht unseres Unternehmens unterliegt der Lötmaskenschicht. Wenn die Paste-Ebene erstellt werden muss und das Solder-Fenster mit mehreren Ebenen kein GERBER generieren kann, wechseln Sie bitte zur Solder-Ebene.

(2) Sperren Sie die Konturlinie in Protel99SE nicht. GERBER kann nicht normal generiert werden.

(3) Wählen Sie in der DXP-Datei nicht die Option KEEPOUT, da die Konturlinie und andere Komponenten überprüft werden und kein GERBER generiert werden kann.

(4) Bitte achten Sie auf die positive und negative Gestaltung dieser beiden Arten von Dokumenten. Grundsätzlich ist die oberste Schicht positiv und die untere Schicht sollte als Rückseite gestaltet werden. Unser Unternehmen stellt Platten her, indem sie von oben nach unten gestapelt werden. Einzelteller besondere Aufmerksamkeit, nicht nach Belieben spiegeln! Vielleicht ist es umgekehrt

3. Sonstige Vorsichtsmaßnahmen.

(1) Form (wie Plattenrahmen, Schlitz, V-Schnitt) muss in die KEEPOUT-Schicht oder in die mechanische Schicht gelegt werden, kann nicht in anderen Schichten wie Siebdruckschicht, Linienschicht platziert werden. All slots or holes that need mechanical molding should be placed in one layer as far as possible to avoid leakage.

(2) Wenn die mechanische Schicht und die zwei Schichten der KEEPOUT-Schicht inkonsistent sind, geben Sie bitte zusätzlich zur Form der effektiven Form spezielle Anweisungen an, z Segment muss gelöscht werden, leckfreie Gong-Innenrille, Design in der mechanischen Schicht und KEEPOUT-Schichtrille und Loch wird im Allgemeinen durch Kupferloch hergestellt (Film zum Graben von Kupfer verwenden), Wenn es zu Metalllöchern verarbeitet werden muss, machen Sie bitte besondere Bemerkungen.

(3) Wenn Sie den metallisierten Schlitz machen möchten, besteht der sicherste Weg darin, mehrere Pads zusammenzustellen, dieser Ansatz darf nicht schief gehen

(4) Bitte vermerken Sie bei der Bestellung der Goldfingerplatte besonders, ob die Fasenbearbeitung erforderlich ist.

(5) Bitte prüfen Sie, ob weniger Layer in der GERBER-Datei vorhanden sind. Im Allgemeinen produziert unser Unternehmen direkt nach der GERBER-Datei.

(6) Verwenden Sie drei Arten von Softwaredesign, achten Sie bitte besonders darauf, ob die Schlüsselposition Kupfer freilegen muss.