Alcuni punti di basa da nutà quandu si cuncepisce Cunsigliu PCB:

I. Spiegazione dettagliata di i parametri di cuncepimentu PCB relativi

1. The line

(1) Larghezza minima di linea: 6mil (0.153mm). Vale à dì, se a larghezza di a linea hè menu di 6mil, ùn serà micca capace di pruduce. Se e cundizioni di cuncepimentu permettenu, più grande hè u cuncepimentu, megliu hè a larghezza di a linea, megliu hè a produzzione in fabbrica, più altu serà u rendiment. A cunvenzione generale di cuncepimentu hè intornu à 10mil, questu puntu hè assai impurtante, deve esse cunsideratu in u cuncepimentu.

(2) Spaziatura minima di linea: 6mil (0.153mm). A distanza minima di linea, vale à dì, linea à linea, distanza da linea à pad ùn hè micca menu di 6mil da u puntu di vista di a produzzione, più grande hè megliu, u generale generale in 10mil, naturalmente, e cundizioni di cuncepimentu, più grande hè megliu questu puntu hè assai impurtante, deve esse cunsideratu in u disignu.

(3) Distanza da a linea à a linea di cuntour 0.508mm (20mil)

2. Via foru (comunemente cunnisciutu cum’è foru conductore)

(1) Apertura minima: 0.3mm (12mil)

(2) L’apertura minima di u foru attraversu (VIA) ùn deve esse menu di 0.3mm (12mil), u pad unilaterale ùn deve esse menu di 6mil (0.153mm), preferibilmente più grande di 8mil (0.2mm) ùn hè micca limitatu (vede Figura 3 ) questu puntu hè assai impurtante, deve esse cunsideratu in u cuncepimentu

(3) foru attraversu (VIA) foratura à spaziatura foru (latu foru à fiancu foru) ùn deve esse menu di: 6mil megliu cà 8mil stu puntu hè assai impurtante, deve esse cunsideratu in u disignu

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

(5) a. Hole to line spacing:

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

PTH (cun ​​anellu di saldatura): compensazione di u foru 0.15 mm è sopra a linea di distanza 0.3 mm

B. Hole-to-hole spacing:

PTH (cun ​​anellu saldatu): 0.15 mm dopu a compensazione di u foru à 0.45 mm o più

Bucu NPTH: 0.15 mm à 0.2 mm dopu a compensazione di u foru

VIA: The spacing can be slightly smaller

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(1) A dimensione di u foru di tappu dipende da u vostru cumpunente, ma deve esse più grande di u vostru pin di cumpunente. Hè cunsigliatu chì u spinu di u tappu sia più grande di almenu 0.2 mm, vale à dì 0.6 di u pernu di cumpunente, duvete cuncepialu cum’è 0.8 almenu, per prevene a tolleranza di u travagliu causata da l’inserzione difficiule.

(2) Plug hole (PTH) anellu esterno laterale unilaterale ùn deve esse menu di 0.2mm (8mil), naturalmente, più grande hè megliu (cum’è mostratu in a Figura 2) questu puntu hè assai impurtante, u cuncepimentu deve esse cunsideratu

(3) U foru di u plug (PTH) foru à u spaziu di u foru (u bordu di u foru à u bordu di u foru) ùn deve micca esse menu di: 0.3mm naturalmente, più grande hè u megliu (cum’è marcatu in FIG.3) Stu puntu hè assai impurtante, deve esse cunsideratu in u disignu

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

4. A saldatura

(1) Apertura di a finestra di u foru plug-in, u latu di apertura di a finestra SMD ùn deve esse menu di 0.1 mm (4mil)

5. Caratteri (u cuncepimentu di i caratteri affetta direttamente a produzzione, è a chiarezza di i caratteri hè assai ligata à u cuncepimentu di i caratteri)

(1) a larghezza di a parolla di caratteri ùn pò micca esse menu di 0.153mm (6mil), l’altezza di a parolla ùn pò esse menu di 0.811mm (32mil), u rapportu larghezza à altezza di u megliu rapportu hè 5 vale à dì, parolla larghezza 0.2 mm L’altezza di a parolla hè 1 mm, per spinghje a classe

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7. Puzzle

(1) collage cù o senza collage gap, è cun collage gap, u gap collage cù gap ùn deve esse menu di 1.6 mm (spessore di 1.6) mm, altrimenti aumenterà assai a diffiultà di u fragnu a taglia di a piastra di travagliu collage edge u listessu secondu e diverse apparecchiature, u difettu di nisun collage di gap circa 0.5 mm di u bordu di u prucessu ùn pò esse menu di 5 mm

Ii. Affare pertinenti chì necessitanu attenzione

1. Documentu originale nantu à u cuncepimentu PADS.

(1) I PADS sò posti in modu di rame, è a nostra sucietà mette u rame in modu Hatch. Dopu chì i fugliali originali di u cliente sò stati spustati, devenu esse ripositi in rame per a preservazione (Inundazione chì pone rame) per evità un cortocircuitu.

(2) E pruprietà facciali in PADS à doppiu pannellu devenu esse piazzati à Attraversu, micca ParTIal. I fugliali di perforazione ùn ponu micca esse generati, risultendu in una fuga di perforazione.

(3) Ùn aghjunghjite micca i solchi cuncepiti in PADS cun i cumpunenti, perchè GERBER ùn pò micca esse generatu normalmente. Per evità a fuga di slot, per piacè aghjunghje scanalature in DrillDrawing.

2. Documenti nantu à PROTEL99SE è cuncepimentu DXP

(1) Our company’s Solder mask layer is subject to Solder mask layer. If the Paste layer needs to be made, and the Solder window with multiple layers cannot generate GERBER, please move to the Solder layer.

(2) Ùn chjude micca a linea di cuntour in Protel99SE. GERBER ùn pò micca esse generatu normalmente.

(3) In u fugliale DXP, ùn sceglite micca l’opzione KEEPOUT, scriverà a linea di cuntour è altri cumpunenti, incapaci di generà GERBER.

(4) Per piacè, fate attenzione à u cuncepimentu pusitivu è negativu di sti dui tipi di documenti. In principiu, u stratu superiore hè pusitivu, è u stratu inferiore deve esse cuncepitu cum’è inversu. A nostra sucietà face piatti accatastendu da cima à fondu. Piastra unica attenzione particulare, ùn specchiate micca à piacè! Forse hè u cuntrariu

3. Altre precauzioni.

(1) A forma (cume u quadru di a piastra, a fessura, u tagliu in V) deve esse piazzata in u stratu KEEPOUT o in u stratu meccanicu, ùn pò micca esse piazzata in altri strati, cume u stratu di serigrafia, u stratu di linea. All slots or holes that need mechanical molding should be placed in one layer as far as possible to avoid leakage.

(2) se u stratu meccanicu è u stratu KEEPOUT dui strati di apparizione hè inconsistente, per piacè fate istruzzioni speciali, in più di a forma à a forma efficace, cume ci hè un solcu internu, è a piastra di intersezzione di u solcu internu a forma esterna di a linea u segmentu deve esse cancellatu, u solcu internu di u gong senza perdite, u cuncepimentu in u stratu meccanicu è u stratu di KEEPOUT è u foru sò generalmente fatti da un foru di rame (fate film per scavà u rame), S’ellu ci vole à esse trasfurmatu in fori metallichi, per piacè fate rimarche speciali.

(3) Se vulete fà u slot metalizatu u modu più sicuru hè di mette inseme una pluralità di pad, questu approcciu ùn deve micca sbaglià

(4) Per piacè, fate una nota speciale nantu à se hè necessariu fà u trattamentu di u bisellu quandu si mette l’ordine di u piattu d’oru.

(5) Per piacè verificate s’ellu ci hè menu strati in u fugliale GERBER. In generale, a nostra sucietà produrrà direttamente secondu u fugliale GERBER.

(6) Aduprate trè tippi di cuncepimentu software, per piacè fate una attenzione particulare à se a pusizione chjave deve espone u ramu.