डिजाइन गर्दा केहि आधारभूत बिन्दुहरु नोट गर्न को लागी पीसीबी बोर्ड:

I. सम्बन्धित पीसीबी डिजाइन मापदण्डहरु को विस्तृत व्याख्या

1. The line

(1) न्यूनतम लाइन चौडाई: 6mil (0.153mm)। त्यो भन्न को लागी हो, यदि लाइन चौडाई 6mil भन्दा कम छ, यो उत्पादन गर्न सक्षम हुनेछैन। यदि डिजाइन शर्तहरु अनुमति, ठूलो डिजाइन, राम्रो लाइन चौडाइ, राम्रो कारखाना उत्पादन, उच्च उपज। सामान्य डिजाइन सम्मेलन लगभग 10mil छ, यो बिन्दु धेरै महत्त्वपूर्ण छ, डिजाइन मा विचार गरिनु पर्छ।

(२) न्यूनतम लाइन दूरी: mmil (०.१५३mm)। न्यूनतम लाइन दूरी, त्यो हो, लाइन देखि लाइन, लाइन देखि पैड दूरी उत्पादन को दृष्टिकोण बाट 6mil भन्दा कम छैन, ठूलो राम्रो, 10mil मा सामान्य सामान्य, पक्कै, डिजाइन को स्थिति, ठूलो यो राम्रो। बिन्दु धेरै महत्त्वपूर्ण छ, डिजाइन मा विचार गर्नु पर्छ।

(3) लाइन बाट समोच्च रेखा 0.508mm (20mil) लाई दूरी

२. छेद को माध्यम बाट (सामान्यतया प्रवाहकीय छेद को रूप मा जानिन्छ)

(1) न्यूनतम एपर्चर: 0.3mm (12mil)

(२) प्वाल को माध्यम बाट न्यूनतम (VIA) एपर्चर ०.३ mm (१२mil) भन्दा कम हुनुहुँदैन, प्याड एकपक्षीय 2mil (०.१५३ mm) भन्दा कम हुनुहुँदैन, अधिमानतः mmil (०.२ mm) भन्दा बढी सीमित छैन (चित्र ३ हेर्नुहोस् ) यो बिन्दु धेरै महत्त्वपूर्ण छ, डिजाइन मा विचार गर्नु पर्छ

(३) प्वाल को माध्यम बाट (VIA) प्वाल छेद को दूरी (छेद छेउ बाट छेद छेउमा) भन्दा कम हुनु हुँदैन: mmil भन्दा राम्रो mmil यो बिन्दु धेरै महत्त्वपूर्ण छ, डिजाइन मा विचार गर्नु पर्छ

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

(5) a. Hole to line spacing:

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

PTH (वेल्डिंग रिंग संग): प्वाल क्षतिपूर्ति 0.15mm र दूरी लाइन 0.3mm माथि

B. Hole-to-hole spacing:

PTH (वेल्डेड रिंग संग): ०.१५mm ०.४५ मिमी वा अधिक छेद क्षतिपूर्ति पछि

NPTH hole: 0.15mm to 0.2mm after hole compensation

VIA: The spacing can be slightly smaller

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(१) प्लग प्वाल को आकार तपाइँको घटक मा निर्भर गर्दछ, तर यो तपाइँको घटक पिन भन्दा ठूलो हुनु पर्छ। यो सिफारिश गरीएको छ कि प्लग पिन कम्तीमा 1mm भन्दा ठूलो हो, कि भन्न को लागी, घटक पिन को 0.2 हो, तपाइँ यसलाई कम से कम 0.6 को रूप मा डिजाइन गर्नु पर्छ, क्रम मा कठिन सम्मिलन को कारण मशीनिंग सहिष्णुता लाई रोक्न को लागी।

(२) प्लग होल (PTH) बाहिरी औंठी एकतर्फी पक्ष ०.२mm (mmil) भन्दा कम हुनुहुँदैन, पक्कै, ठूलो राम्रो (चित्र २ मा देखाइएको छ) यो बिन्दु धेरै महत्वपूर्ण छ, डिजाइन लाई विचार गर्नु पर्छ

(३) प्लग प्वाल (PTH) प्वाल प्वाल प्वाल (प्वाल किनारा छेद किनारा) भन्दा कम हुनुहुँदैन: ०.३mm पक्कै, ठूलो राम्रो (FIG.3 मा चिन्हित रूपमा) यो बिन्दु धेरै महत्त्वपूर्ण छ, हुनु पर्छ डिजाइन मा विचार

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

4. वेल्डिंग

(१) प्लग-इन प्वाल विन्डो खोल्ने, SMD विन्डो खोल्ने पक्ष 1mm (0.1mil) भन्दा कम हुनुहुँदैन।

5. क्यारेक्टर (क्यारेक्टर को डिजाइन सीधा उत्पादन मा असर गर्छ, र क्यारेक्टर को स्पष्टता धेरै क्यारेक्टर को डिजाइन संग सम्बन्धित छ)

(१) चरित्र शब्द चौडाइ ०.१५३mm (mmil) भन्दा कम हुन सक्दैन, शब्द उचाई ०.1११mm (३२mil) भन्दा कम हुन सक्दैन, सबैभन्दा राम्रो सम्बन्ध को चौडाई अनुपात को उचाई अनुपात ५ हो कि भन्न को लागी हो, शब्द चौडाई 0.153mm शब्द उचाई 6mm छ, क्रम मा वर्ग धक्का गर्न

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7. पज्जल

(१) कोलाज संग वा खाली कोलाज बिना कोलाज, र अन्तर कोलाज संग, अन्तर संग कोलाज अन्तर १.1 मिमी (१.1.6 को मोटाई) मिमी भन्दा कम हुनु हुँदैन, अन्यथा यो धेरै मिलिंग किनारा कोलाज काम प्लेट आकार को कठिनाई बढ्नेछ। एउटै विभिन्न उपकरणहरु मा निर्भर गर्दछ, 1.6mm प्रक्रिया किनारा को बारे मा कुनै अन्तर कोलाज को अंतर 0.5mm भन्दा कम हुन सक्दैन

Ii। सान्दर्भिक बिषयहरुमा ध्यान दिनु आवश्यक छ

1. पैड्स डिजाइन मा मूल कागजात।

(१) PADS तामा मोड मा राखिएको छ, र हाम्रो कम्पनी ह्याच मोड मा तामा राख्छ। ग्राहक को मूल फाइलहरु सारिए पछि, उनीहरु संरक्षण को लागी तांबे संग फेरी राखीनु पर्छ (बाढी बिछ्याउने तांबे) सर्ट सर्किट बाट बच्न।

(२) दोहोरो प्यानल PADS मा अनुहार गुणहरु को माध्यम बाट सेट गर्नु पर्छ, आंशिक छैन। ड्रिलिंग फाइलहरु उत्पन्न गर्न सकिँदैन, ड्रिलिंग रिसाव को परिणामस्वरूप।

(3) कम्पोनेन्टहरु संग एक साथ PADS मा डिजाइन ग्रूभ न जोड्नुहोस्, किनकि GERBER सामान्यतया उत्पन्न गर्न सकिदैन। क्रम मा स्लट लीकेज बाट बच्न को लागी, DrillDrawing मा grooves जोड्नुहोस्।

2. PROTEL99SE र DXP डिजाइन को बारे मा कागजात

(1) Our company’s Solder mask layer is subject to Solder mask layer. If the Paste layer needs to be made, and the Solder window with multiple layers cannot generate GERBER, please move to the Solder layer.

(२) Protel2SE मा कन्टूर लाइन लक नगर्नुहोस्। GERBER सामान्यतया उत्पन्न गर्न सकिँदैन।

(3) DXP फाइल मा, KEEPOUT विकल्प छनौट नगर्नुहोस्, यो समोच्च रेखा र अन्य घटक, GERBER उत्पन्न गर्न असमर्थ स्क्रिन हुनेछ।

(४) कृपया कागजात को यी दुई प्रकार को सकारात्मक र नकारात्मक डिजाइन ध्यान दिनुहोस्। सिद्धान्त मा, माथिल्लो तह सकारात्मक छ, र तल्लो तह रिवर्स को रूप मा डिजाइन गरीनु पर्छ। हाम्रो कम्पनी माथि बाट तल सम्म स्ट्याकिंग द्वारा प्लेटहरु बनाउँछ। एकल प्लेट विशेष ध्यान, इच्छा मा दर्पण नगर्नुहोस्! सायद यो उल्टो बाटो हो

३. अन्य सावधानीहरु।

(१) आकार (जस्तै प्लेट फ्रेम, स्लट, V- कट) KEEPOUT लेयर वा मेकानिकल लेयर मा राखिएको हुनु पर्छ, अन्य लेयर, जस्तै स्क्रीन प्रिन्टिंग लेयर, लाइन लेयर मा राख्न सकिदैन। All slots or holes that need mechanical molding should be placed in one layer as far as possible to avoid leakage.

(२) यदि मेकानिकल लेयर र KEEPOUT लेयर दुई लेयर को उपस्थिति असंगत छ, कृपया विशेष निर्देशन दिनुहोस्, प्रभाव को आकार को आकार को अतिरिक्त, जस्तै एक भित्री नाली छ, र भित्री नाली चौराहे प्लेट लाईन को बाहिरी आकार खण्ड मेटाउन को लागी आवश्यक छ, लीक-मुक्त गोंग भित्री नाली, मेकानिकल तह मा डिजाइन र KEEPOUT परत नाली र छेद सामान्यतया तामा छेद द्वारा बनाईएको छ (तांबे खन्न फिल्म गर्नुहोस्), यदि यो धातु छेद मा प्रशोधन गर्न को लागी आवश्यक छ, कृपया विशेष टिप्पणी गर्नुहोस्।

(3) If you want to do the metalized slot the most safe way is to put together a plurality of pad, this approach must not go wrong

(४) कृपया यो एक विशेष नोट बनाउनुहोस् कि यो बेवल प्रशोधन गर्न को लागी आवश्यक छ जब सुन औंला प्लेट को अर्डर राख्दै।

(५) कृपया जाँच गर्नुहोस् कि GERBER फाइल मा कम तहहरु छन्। सामान्यतया, हाम्रो कम्पनी सीधा GERBER फाइल अनुसार उत्पादन हुनेछ।

(6) Use three kinds of software design, please pay special attention to whether the key position needs to expose copper.