डिजाइन करते समय ध्यान देने योग्य कुछ बुनियादी बिंदु पीसीबी बोर्ड:

I. संबंधित पीसीबी डिजाइन मापदंडों का विस्तृत विवरण

1. रेखा

(१) न्यूनतम लाइन चौड़ाई: ६ मिली (०.१५३ मिमी)। कहने का तात्पर्य यह है कि यदि लाइन की चौड़ाई 6mil से कम है, तो वह उत्पादन नहीं कर पाएगी। यदि डिज़ाइन की शर्तें अनुमति देती हैं, तो डिज़ाइन जितना बड़ा होगा, लाइन की चौड़ाई उतनी ही बेहतर होगी, कारखाने का उत्पादन बेहतर होगा, उपज उतनी ही अधिक होगी। सामान्य डिजाइन सम्मेलन लगभग 10mil है, यह बिंदु बहुत महत्वपूर्ण है, डिजाइन में विचार किया जाना चाहिए।

(२) न्यूनतम लाइन रिक्ति: ६ मिली (०.१५३ मिमी)। न्यूनतम लाइन दूरी, यानी लाइन से लाइन, लाइन से पैड की दूरी उत्पादन के दृष्टिकोण से 6mil से कम नहीं है, जितना बड़ा बेहतर, 10mil में सामान्य सामान्य, निश्चित रूप से, डिजाइन की स्थिति, उतना ही बड़ा बेहतर यह बिंदु बहुत महत्वपूर्ण है, डिजाइन में विचार किया जाना चाहिए।

(३) लाइन से कंटूर लाइन की दूरी ०.५०८mm(२०मिली)

2. छेद के माध्यम से (आमतौर पर प्रवाहकीय छेद के रूप में जाना जाता है)

(1) न्यूनतम एपर्चर: 0.3mm(12mil)

(२) न्यूनतम थ्रू होल (वीआईए) एपर्चर ०.३ मिमी (१२ मील) से कम नहीं होना चाहिए, पैड एकतरफा ६ मिली (०.१५३ मिमी) से कम नहीं होना चाहिए, अधिमानतः ८ मील (०.२ मिमी) से अधिक सीमित नहीं है (चित्र ३ देखें) ) यह बिंदु बहुत महत्वपूर्ण है, डिजाइन में विचार किया जाना चाहिए

(3) थ्रू होल (VIA) होल टू होल स्पेसिंग (होल साइड टू होल साइड) से कम नहीं होना चाहिए: 6mil 8mil से बेहतर यह बिंदु बहुत महत्वपूर्ण है, डिजाइन में विचार किया जाना चाहिए

(4) पैड और कंटूर लाइन के बीच की दूरी 0.508mm(20mil)

(५) क. होल टू लाइन स्पेसिंग:

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

पीटीएच (वेल्डिंग रिंग के साथ): छेद मुआवजा 0.15 मिमी और दूरी रेखा 0.3 मिमी . से ऊपर

B. Hole-to-hole spacing:

पीटीएच (वेल्डेड रिंग के साथ): 0.15 मिमी छेद मुआवजे के बाद 0.45 मिमी या उससे अधिक

एनपीटीएच छेद: छेद मुआवजे के बाद 0.15 मिमी से 0.2 मिमी;

VIA: रिक्ति थोड़ी छोटी हो सकती है

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(१) प्लग होल का आकार आपके घटक पर निर्भर करता है, लेकिन यह आपके घटक पिन से बड़ा होना चाहिए। यह अनुशंसा की जाती है कि प्लग पिन कम से कम 1 मिमी से बड़ा हो, यानी घटक पिन का 0.2, आपको इसे कम से कम 0.6 के रूप में डिज़ाइन करना चाहिए, ताकि मुश्किल सम्मिलन के कारण मशीनिंग सहिष्णुता को रोका जा सके।

(२) प्लग होल (पीटीएच) बाहरी रिंग एकतरफा ०.२ मिमी (८ मिलियन) से कम नहीं होना चाहिए, बेशक, बड़ा बेहतर (जैसा कि चित्र २ में दिखाया गया है) यह बिंदु बहुत महत्वपूर्ण है, डिजाइन पर विचार किया जाना चाहिए

(३) प्लग होल (पीटीएच) होल टू होल स्पेसिंग (होल एज टू होल एज) से कम नहीं होना चाहिए: ०.३ मिमी बेशक, बड़ा बेहतर (जैसा कि अंजीर में चिह्नित है। ३) यह बिंदु बहुत महत्वपूर्ण है, होना चाहिए डिजाइन में माना जाता है

(4) पैड और कंटूर लाइन के बीच की दूरी 0.508mm(20mil)

4. वेल्डिंग

(1) प्लग-इन होल विंडो ओपनिंग, SMD विंडो ओपनिंग साइड 0.1mm (4mil) से कम नहीं होनी चाहिए

5. पात्र (पात्रों का डिजाइन सीधे उत्पादन को प्रभावित करता है, और पात्रों की स्पष्टता पात्रों के डिजाइन से बहुत संबंधित है)

(१) वर्ण शब्द की चौड़ाई ०.१५३ मिमी (६ मील) से कम नहीं हो सकती है, शब्द की ऊँचाई ०. चौड़ाई 1 मिमी शब्द ऊंचाई कक्षा को धक्का देने के लिए 0.153 मिमी है

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7। पहेली

(1) गैप कोलाज के साथ या बिना कोलाज, और गैप कोलाज के साथ, गैप के साथ कोलाज गैप 1.6 मिमी (1.6 की मोटाई) मिमी से कम नहीं होना चाहिए, अन्यथा यह मिलिंग एज कोलाज वर्क प्लेट आकार की कठिनाई को बहुत बढ़ा देगा। अलग-अलग उपकरणों के आधार पर, 0.5 मिमी प्रक्रिया किनारे के बारे में कोई अंतर कोलाज का अंतराल 5 मिमी से कम नहीं हो सकता है

द्वितीय। प्रासंगिक मामले जिन पर ध्यान देने की आवश्यकता है

1. पैड डिजाइन पर मूल दस्तावेज।

(1) पैड कॉपर मोड में रखे जाते हैं, और हमारी कंपनी हैच मोड में कॉपर बिछाती है। ग्राहक की मूल फाइलों को स्थानांतरित करने के बाद, शॉर्ट सर्किट से बचने के लिए उन्हें संरक्षण के लिए तांबे के साथ फिर से रखा जाना चाहिए (फ्लड लेयरिंग कॉपर)।

(२) दोहरे पैनल वाले PADS में फेस प्रॉपर्टीज को थ्रू पर सेट किया जाना चाहिए, न कि पार्टियल पर। ड्रिलिंग फाइलें उत्पन्न नहीं की जा सकतीं, जिसके परिणामस्वरूप ड्रिलिंग रिसाव होता है।

(३) PADS में घटकों के साथ डिज़ाइन किए गए खांचे को न जोड़ें, क्योंकि GERBER सामान्य रूप से उत्पन्न नहीं हो सकता है। स्लॉट रिसाव से बचने के लिए, कृपया ड्रिल ड्रॉइंग में खांचे जोड़ें।

2. PROTEL99SE और DXP डिज़ाइन के बारे में दस्तावेज़

(1) हमारी कंपनी की सोल्डर मास्क परत सोल्डर मास्क परत के अधीन है। यदि पेस्ट परत बनाने की आवश्यकता है, और कई परतों वाली सोल्डर विंडो GERBER उत्पन्न नहीं कर सकती है, तो कृपया सोल्डर परत पर जाएँ।

(२) प्रोटेल९९एसई में कंटूर लाइन को लॉक न करें। GERBER सामान्य रूप से उत्पन्न नहीं किया जा सकता है।

(३) DXP फ़ाइल में, KEEPOUT विकल्प न चुनें, यह समोच्च रेखा और अन्य घटकों को स्क्रीन करेगा, जो GERBER उत्पन्न करने में असमर्थ हैं।

(४) कृपया इन दो प्रकार के दस्तावेजों के सकारात्मक और नकारात्मक डिजाइन पर ध्यान दें। सिद्धांत रूप में, शीर्ष परत सकारात्मक है, और नीचे की परत को रिवर्स के रूप में डिजाइन किया जाना चाहिए। हमारी कंपनी ऊपर से नीचे तक ढेर करके प्लेट बनाती है। सिंगल प्लेट पर विशेष ध्यान, मर्जी से न लगाएं आईना! शायद यह दूसरा रास्ता है

3. अन्य सावधानियां।

(1) आकार (जैसे प्लेट फ्रेम, स्लॉट, वी-कट) को KEEPOUT परत या यांत्रिक परत में रखा जाना चाहिए, अन्य परतों में नहीं रखा जा सकता है, जैसे स्क्रीन प्रिंटिंग परत, लाइन परत। सभी स्लॉट या छेद जिन्हें यांत्रिक मोल्डिंग की आवश्यकता होती है उन्हें रिसाव से बचने के लिए यथासंभव एक परत में रखा जाना चाहिए।

(२) यदि यांत्रिक परत और KEEPOUT परत उपस्थिति की दो परतें असंगत हैं, तो कृपया विशेष निर्देश बनाएं, प्रभावी आकार के आकार के अलावा, जैसे कि एक आंतरिक नाली है, और आंतरिक नाली चौराहा प्लेट बाहरी आकार है। खंड को हटाने की जरूरत है, रिसाव मुक्त गोंग आंतरिक नाली, यांत्रिक परत में डिजाइन और KEEPOUT परत नाली और छेद आमतौर पर तांबे के छेद द्वारा बनाया जाता है (तांबे को खोदने के लिए फिल्म करें), यदि इसे धातु के छिद्रों में संसाधित करने की आवश्यकता है, तो कृपया विशेष टिप्पणी करें।

(३) यदि आप धातुयुक्त स्लॉट करना चाहते हैं तो पैड की बहुलता को एक साथ रखने का सबसे सुरक्षित तरीका है, यह दृष्टिकोण गलत नहीं होना चाहिए

(४) कृपया इस बात पर विशेष ध्यान दें कि क्या सोने की फिंगर प्लेट का ऑर्डर देते समय बेवल प्रोसेसिंग करना आवश्यक है।

(५) कृपया जाँचें कि क्या GERBER फ़ाइल में कम परतें हैं। आम तौर पर, हमारी कंपनी सीधे GERBER फ़ाइल के अनुसार उत्पादन करेगी।

(६) तीन प्रकार के सॉफ़्टवेयर डिज़ाइन का उपयोग करें, कृपया इस बात पर विशेष ध्यान दें कि क्या मुख्य स्थिति को तांबे को उजागर करने की आवश्यकता है।