设计时需要注意的一些基本点 PCB板:

一、相关PCB设计参数详解

1.线路

(1) 最小线宽：6mil (0.153mm)。 也就是说，如果线宽小于6mil，就无法生产。 如果设计条件允许，设计越大，线宽越好，工厂生产越好，成品率越高。 一般的设计约定在10mil左右，这点很重要，在设计中一定要考虑。

(2) 最小线距：6mil(0.153mm)。 最小线距，也就是线到线，线到焊盘的距离从生产的角度来说不小于6mil，越大越好，一般一般在10mil，当然设计条件下，这个越大越好点很重要，必须在设计中考虑。

(3) 线到等高线的距离 0.508mm(20mil)

2、过孔（俗称导电孔）

(1) 最小孔径：0.3mm(12mil)

(2)最小通孔(VIA)孔径不应小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不应小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)不限(见图3) ) 这一点很重要，在设计中必须考虑

（3）通孔（VIA）孔间间距（孔边到孔边）不应小于：6mil 优于8mil 这一点很重要，在设计中必须考虑

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

(5) 一个。 孔距：

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

PTH（带焊环）：孔补0.15mm及以上距离线0.3mm

B. Hole-to-hole spacing:

PTH（带焊接环）：孔补偿后0.15mm至0.45mm以上

NPTH孔：孔补偿后0.15mm至0.2mm

VIA：间距可以稍微小一点

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(1) 塞孔的大小取决于您的元件，但必须大于您的元件引脚。 建议插脚至少大于0.2mm，也就是元件插脚的0.6，你至少应该设计成0.8，以免插入困难造成加工公差。

（2）塞孔（PTH）外圈单边不应小于0.2mm（8mil），当然越大越好（如图2）这点很重要，设计时一定要考虑

（3）塞孔（PTH）孔距（孔边到孔边）不应小于：0.3mm当然越大越好（如图3所示）这点很重要，一定要在设计中考虑

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

4. 焊接

(1) 插件孔开窗，SMD开窗边不小于0.1mm(4mil)

5、人物（人物的设计直接影响制作，人物的清晰度与人物的设计有很大关系）

(1)字字宽不能小于0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，宽高比最佳关系为5即字宽0.2mm字高1mm，以推类

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7。 难题

(1)拼贴有无缝隙拼贴，有缝隙拼贴，有缝隙的拼贴缝隙应不小于1.6mm（厚度为1.6）mm，否则会大大增加铣边拼贴的难度，工作板尺寸不同样根据设备不同，无间隙拼贴0.5mm左右工艺边缘的间隙不能小于5mm

Ⅱ. 相关注意事项

1. PADS 设计的原始文件。

(1)PADS采用铺铜方式，我司铺铜方式为Hatch方式。 客户原文件搬迁后，应重新铺铜保存（泛水铺铜），以免短路。

(2) 双面板PADS中的面属性应设置为Through，而不是PartTIal。 无法生成钻孔文件，导致钻孔泄漏。

(3) PADS中设计的凹槽不要和元件一起加，因为GERBER不能正常生成。 为避免漏槽，请在 DrillDrawing 中添加槽。

2. PROTEL99SE和DXP设计文档

(1) Our company’s Solder mask layer is subject to Solder mask layer. If the Paste layer needs to be made, and the Solder window with multiple layers cannot generate GERBER, please move to the Solder layer.

(2) Protel99SE 中不要锁定轮廓线。 GERBER 无法正常生成。

(3)在DXP文件中，不要选择KEEPOUT选项，会屏蔽等高线等元件，无法生成GERBER。

(4) 请注意这两种文件的正反面设计。 原则上顶层为正，底层应设计为反。 我们公司通过从上到下堆叠来制作板材。 单板特别注意，不要随意镜像！ 也许是相反的

3、其他注意事项。

(1) 形状（如板框、槽、V-cut）必须放在KEEPOUT层或机械层，不能放在其他层，如丝印层、线路层。 All slots or holes that need mechanical molding should be placed in one layer as far as possible to avoid leakage.

(2)如果机械层和KEEPOUT层两层外观不一致，请特别说明，除形状外要有效形状，如有内槽，与内槽相交板的外形线需要删除的段，无漏锣内槽，在机械层和KEEPOUT层设计槽和孔一般用铜孔（做膜挖铜）， 如需加工成金属孔，请特别说明。

(3)如果要做金属化槽最安全的方法是将多个焊盘放在一起，这种做法一定不会出错

(4)金手指板下单时请特别注明是否需要做斜角处理。

(5) 请检查 GERBER 文件中的层数是否较少。 一般我司会直接按照GERBER文件生产。

(6) 使用三种软件设计，请特别注意按键位置是否需要露铜。