Några grundläggande punkter att notera vid design PCB-kort:

I. Detaljerad förklaring av relaterade PCB -designparametrar

1. The line

(1) Minsta linjebredd: 6mil (0.153 mm). Det vill säga, om linjebredden är mindre än 6mil, kommer den inte att kunna producera. Om konstruktionsförhållandena tillåter, ju större design, desto bättre linjebredd, desto bättre fabriksproduktion, desto högre avkastning. Den allmänna designkonventionen är cirka 10 mil, denna punkt är mycket viktig, måste beaktas i designen.

(2) Minsta radavstånd: 6mil (0.153 mm). Minsta linjeavstånd, det vill säga linje till linje, linje till pad -avstånd är inte mindre än 6mil från produktionssynpunkt, ju större desto bättre, generell general i 10mil, naturligtvis, designförhållandena, desto större desto bättre är detta punkten är mycket viktig, måste beaktas i designen.

(3) Avstånd från linje till konturlinje 0.508mm (20mil)

2. Via hål (allmänt känt som ledande hål)

(1) Minsta bländare: 0.3 mm (12 mil)

(2) Minsta genomgående hålöppning (VIA) bör inte vara mindre än 0.3 mm (12mil), kudden ensidig bör inte vara mindre än 6mil (0.153mm), helst större än 8mil (0.2mm) är inte begränsad (se figur 3 ) Denna punkt är mycket viktig, måste beaktas i designen

(3) mellanrum mellan hål (VIA) mellan hål och hål (hål från sida till hål) bör inte vara mindre än: 6mil bättre än 8mil, denna punkt är mycket viktig, måste beaktas i konstruktionen

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

(5) a. Hole to line spacing:

NPTH(without welding ring) : hole compensation 0.15mm back distance line more than 0.2mm

PTH (med svetsring): hålskompensation 0.15 mm och över avståndslinjen 0.3 mm

B. Hole-to-hole spacing:

PTH (med svetsad ring): 0.15 mm efter hålkompensation till 0.45 mm eller mer

NPTH hole: 0.15mm to 0.2mm after hole compensation

VIA: The spacing can be slightly smaller

3. PAD PAD (commonly known as plug hole (PTH))

(1) Storleken på plugghålet beror på din komponent, men den måste vara större än din komponentstift. Det rekommenderas att pluggen är större än minst 0.2 mm, det vill säga 0.6 av komponentstiftet, du bör utforma den som 0.8 åtminstone för att förhindra bearbetningstoleransen som orsakas av svår införande.

(2) Plug hål (PTH) ytterring ensidig sida bör inte vara mindre än 0.2 mm (8mil), naturligtvis, ju större desto bättre (som visas i figur 2) denna punkt är mycket viktig, design måste beaktas

(3) Hål -till -hål -avståndet mellan hål (PTH) (hålkant till hålkant) bör inte vara mindre än: 0.3 mm förstås, ju större desto bättre (som markerat i FIG.3) Denna punkt är mycket viktig, måste vara beaktas i designen

(4) Distance between pad and contour line 0.508mm(20mil)

4. Svetsningen

(1) Fönsteröppning med plug-in-hål, SMD-fönsteröppningssida bör inte vara mindre än 0.1 mm (4mil)

5. Tecken (karaktärsdesign påverkar direkt produktionen och karaktärernas tydlighet är mycket relaterad till karaktärsdesignen)

(1) teckenordets bredd kan inte vara mindre än 0.153 mm (6mil), ordet höjd kan inte vara mindre än 0.811 mm (32mil), breddförhållandet till höjdförhållandet för det bästa förhållandet är 5 det vill säga ord bredd 0.2 mm ordhöjd är 1 mm, för att driva klassen

6. The minimum spacing of non-metallic grooves should not be less than 1.6mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of edge milling (Figure 4)

7. Pussel

(1) collage med eller utan gapcollage, och med gapcollage bör collagegapet med gapet inte vara mindre än 1.6 mm (tjocklek 1.6) mm, annars kommer det att öka svårigheten att fräsa kantkollagearbetsplattans storlek inte samma beroende på olika utrustning, kan gapet på inget gapskollage om 0.5 mm processkant inte vara mindre än 5 mm

Ii. Relevanta frågor som behöver uppmärksamhet

1. Originaldokument om PADS -design.

(1) PADS läggs i kopparläge, och vårt företag lägger koppar i Hatch -läge. När kundens originalfiler har flyttats bör de läggas om med koppar för bevarande (översvämning av koppar) för att undvika kortslutning.

(2) Ansiktsegenskaper i två-panel PADS bör vara inställda på Through, inte ParTIal. Borrfiler kan inte genereras, vilket leder till borrläckage.

(3) Lägg inte till de utformade spåren i PADS tillsammans med komponenterna, eftersom GERBER normalt inte kan genereras. För att undvika läckage, lägg till spår i DrillDrawing.

2. Dokument om PROTEL99SE och DXP -design

(1) Our company’s Solder mask layer is subject to Solder mask layer. If the Paste layer needs to be made, and the Solder window with multiple layers cannot generate GERBER, please move to the Solder layer.

(2) Lås inte konturlinjen i Protel99SE. GERBER kan inte genereras normalt.

(3) I DXP -filen, välj inte KEEPOUT -alternativet, det kommer att skärma konturlinjen och andra komponenter, utan att kunna generera GERBER.

(4) Var uppmärksam på den positiva och negativa utformningen av dessa två typer av dokument. I princip är det övre lagret positivt, och det nedre lagret bör utformas som omvänd. Vårt företag tillverkar tallrikar genom att stapla uppifrån och ner. Enstaka platta särskild uppmärksamhet, spegla inte efter behag! Kanske är det tvärtom

3. Andra försiktighetsåtgärder.

(1) Form (som plattram, slits, V-snitt) måste placeras i KEEPOUT-lager eller mekaniskt lager, kan inte placeras i andra lager, till exempel skärmutskriftsskikt, linjeskikt. All slots or holes that need mechanical molding should be placed in one layer as far as possible to avoid leakage.

(2) om det mekaniska lagret och KEEPOUT -skiktet två lager med utseende är inkonsekvent, vänligen gör speciella instruktioner, utöver formen till effektiv form, till exempel att det finns ett inre spår och den inre spårets skärningsplåtens yttre form av linjen segmentet måste raderas, läckfritt gong-inre spår, design i det mekaniska lagret och KEEPOUT-lagerspår och hål görs i allmänhet av kopparhål (gör film för att gräva koppar), If it needs to be processed into metal holes, please make special remarks.

(3) If you want to do the metalized slot the most safe way is to put together a plurality of pad, this approach must not go wrong

(4) Vänligen notera en särskild anteckning om huruvida det är nödvändigt att göra avfasning vid beställning av guldfingerplatta.

(5) Kontrollera om det finns färre lager i GERBER -filen. I allmänhet kommer vårt företag att producera direkt enligt GERBER -filen.

(6) Use three kinds of software design, please pay special attention to whether the key position needs to expose copper.