1. PCB bòrd gu tric air a chur ann an cleachdadh

An adhbhar:

(1) Stuthan solaraiche no duilgheadasan pròiseas; (2) Taghadh droch stuth agus cuairteachadh uachdar copair; (3) Tha an ùine stòraidh ro fhada, a ’dol thairis air an ùine stòraidh, agus tha buaidh air bòrd PCB le taiseachd; (4) Pacadh no stòradh neo-iomchaidh, taiseachd.

Frith-bhualaidhean: tagh pacadh math, cleachd uidheamachd teòthachd agus taiseachd seasmhach airson stòradh. Mar eisimpleir, ann an deuchainn earbsachd PCB, bidh an solaraiche a tha os cionn an deuchainn cuideam teirmeach a ’toirt barrachd air 5 tursan de neo-stratification mar an inbhe agus dearbhaidh e e aig ìre an sampaill agus gach cearcall de chinneasachadh mòr, fhad‘ s nach fhaod an neach-dèanamh coitcheann ach feumach air 2 uair agus dearbhaich e aon uair gach beagan mhìosan. Faodaidh an deuchainn IR de shreap simulaichte cuideachd casg a chuir air às-mhalairt de thoraidhean easbhaidheach, a tha riatanach airson factaraidhean PCB sàr-mhath. A bharrachd air an sin, bu chòir THE Tg de bhòrd PCB a bhith os cionn 145 ℃, gus a bhith an ìre mhath sàbhailte.

2, solder bòrd PCB bochd

Adhbhar: air a chuir airson ùine ro fhada, a ’leantainn gu gabhail a-steach taiseachd, truailleadh cruth agus oxidation, neul dubh nicil, anti-tàthadh SCUM (dubhar), PAD an-aghaidh tàthadh.

Solution: thoir aire mhionaideach don phlana smachd càileachd agus inbhean cumail suas factaraidh PCB. Mar eisimpleir, airson nicil dubh, feumar faicinn a bheil plating òir taobh a-muigh aig neach-dèanamh bòrd PCB, a bheil dùmhlachd leaghan uèir òir seasmhach, a bheil tricead an sgrùdaidh gu leòr, co dhiubh a tha an deuchainn stiall òir cunbhalach agus deuchainn susbaint fosfair? air a stèidheachadh gus lorg, a bheil an deuchainn solder a-staigh air a choileanadh gu math, msaa.

3, bòrd cromadh bòrd PCB a ’blàthachadh

Adhbharan: taghadh stuthan mì-reusanta de sholaraichean, droch smachd air gnìomhachas trom, stòradh neo-iomchaidh, loidhne obrachaidh neo-àbhaisteach, eadar-dhealachadh follaiseach ann an raon copair gach còmhdach, gun a bhith làidir gu leòr airson toll briste a dhèanamh, msaa.

Frith-bhualaidhean: pacaich agus cuir air falbh a ’phlàta tana an dèidh a bhith ga bhrùthadh le bòrd pronnadh fiodha, gus nach bi deformachadh ann san àm ri teachd. Ma tha feum air, cuir tàmh-àirneis air a ’phìos gus casg a chuir air an inneal bho bhith a’ lùbadh a ’bhùird fo chuideam mòr. Feumaidh PCB atharrais a dhèanamh air suidheachaidhean IR airson deuchainn mus dèan iad pacadh, gus an t-iongantas neo-mhiannach a th ’ann de lùbadh truinnsear a sheachnadh às deidh a dhol seachad air an fhùirneis.

4. Droch bhacadh air bòrd PCB

Adhbhar: Tha an eadar-dhealachadh bacadh eadar batches PCB an ìre mhath mòr.

Solution: feumaidh an neach-dèanamh an aithisg deuchainn baidse agus stiall impedance a cheangal ris an lìbhrigeadh, agus ma tha sin riatanach, gus dàta coimeas trast-thomhas a-staigh plàta agus trast-thomhas iomall plàta a thoirt seachad.

5, builgean an aghaidh tàthadh / dheth

Adhbhar: tha an taghadh de inc anti-tàthaidh eadar-dhealaichte, tha pròiseas anti-tàthaidh bòrd PCB neo-àbhaisteach, tha gnìomhachas trom no teòthachd paiste ro àrd.

Solution: Bu chòir do sholaraichean PCB riatanasan deuchainn earbsachd PCB a stèidheachadh agus smachd a chumail orra ann an diofar phròiseasan toraidh.