1. PCB板 经常分层使用

原因：

(1) 供应商材料或工艺问题； (2)选材和铜面分布差； (3)存放时间过长，超过存放期限，PCB板受潮影响； (4) 包装或储存不当，受潮。

对策：选择好的包装，使用恒温恒湿设备储存。 例如，在PCB可靠性测试中，负责热应力测试的供应商以5次以上的非分层为标准，在样品阶段和量产的每个周期进行确认，而一般制造商可能只要求2次，每隔几个月确认一次。 模拟贴装的IR测试还可以防止不良品外流，这对于优秀的PCB厂来说是必不可少的。 另外，PCB板的Tg应该在145℃以上，这样比较安全。

2、PCB板焊接不良

产生原因：放置时间过长，导致吸潮、版面污染和氧化、黑镍异常、防焊浮渣（阴影）、防焊PAD。

解决方法：密切关注PCB厂的质量控制计划和维修标准。 比如对于黑镍，就要看PCB板厂家是否有外部镀金，金线液浓度是否稳定，分析频率是否足够，定期的脱金测试和磷含量测试是否正常设置检测，内部焊锡测试是否执行良好等。

3、PCB板弯板翘曲

原因：供应商选材不合理、重工控制不善、存储不当、操作线路异常、每层铜面积差异明显、强度不够打断孔等。

对策：薄板用木浆板加压后包装运输，以免日后变形。 如有必要，在贴片上加装夹具，以防止器件在重压下弯曲电路板。 PCB在封装前需要模拟IR条件进行测试，以避免过炉后出现板弯曲的不良现象。

4、PCB板阻抗差

原因：PCB批次之间的阻抗差异比较大。

解决方法：要求厂家在发货时附上批量检测报告和阻抗条，必要时提供板内径和板边径的对比数据。

5、防焊泡/脱落

原因：防焊油墨选用不同，PCB板防焊工艺异常，重工业或贴片温度过高。

解决方案：PCB供应商应建立PCB可靠性测试要求，并在不同的生产过程中对其进行控制。