1. Печатной платы часто используется слоями

Причина:

(1) Материальные или технологические проблемы поставщика; (2) Плохой выбор материала и распределение поверхности меди; (3) Время хранения слишком велико, превышает срок хранения, а на печатную плату воздействует влага; (4) Неправильная упаковка или хранение, влажность.

Контрмеры: выбрать хорошую упаковку, использовать для хранения оборудование с постоянной температурой и влажностью. Например, при испытании надежности печатной платы поставщик, ответственный за испытание на термическую нагрузку, принимает более 5 раз нестратификацию в качестве стандарта и подтверждает это на этапе выборки и в каждом цикле массового производства, в то время как общий производитель может только требовать 2 раза и подтверждать раз в несколько месяцев. ИК-тест имитации монтажа также может предотвратить утечку дефектных продуктов, что необходимо для отличных заводов по производству печатных плат. Кроме того, для обеспечения относительной безопасности ТГ печатной платы должна быть выше 145 ℃.

2, плохой припой печатной платы

Причина: размещен слишком долго, что приводит к абсорбции влаги, загрязнению и окислению макета, аномальному черному никелю, антисварочной SCUM (тени), антисварной PAD.

Решение: обратите пристальное внимание на план контроля качества и стандарты обслуживания завода по производству печатных плат. Например, для черного никеля необходимо проверить, имеет ли производитель печатной платы внешнее золотое покрытие, стабильна ли концентрация жидкости с золотой проволокой, достаточно ли частоты анализа, проводится ли обычный тест на зачистку золота и тест на содержание фосфора. настроить, чтобы определить, хорошо ли выполняется внутренняя проверка пайки и т. д.

3, деформация платы изгиба печатной платы

Причины: необоснованный выбор поставщиков материала, плохой контроль тяжелой промышленности, неправильное хранение, ненормальная линия работы, очевидная разница в площади меди на каждом слое, недостаточно прочный, чтобы пробить отверстие и т. Д.

Меры противодействия: упакуйте и отправьте тонкую пластину после придания ей давления древесно-целлюлозным картоном, чтобы избежать деформации в будущем. При необходимости добавьте приспособление на заплату, чтобы устройство не согнуло доску под сильным давлением. Печатная плата должна имитировать условия ИК-излучения для тестирования перед упаковкой, чтобы избежать нежелательного явления изгиба пластины после прохождения печи.

4. Плохое сопротивление печатной платы.

Причина: разница в импедансе между партиями печатных плат относительно велика.

Решение: производитель должен приложить к поставке протокол испытаний партии и полоску полного сопротивления и, при необходимости, предоставить данные для сравнения внутреннего диаметра пластины и диаметра кромки пластины.

5, антисварной пузырь / выкл.

Причина: выбор антисварных чернил отличается, процесс защиты от сваривания печатной платы является ненормальным, тяжелая промышленность или температура заплатки слишком высока.

Решение: поставщики печатных плат должны установить требования к испытаниям на надежность печатных плат и контролировать их в различных производственных процессах.