1. PCB Verwaltungsrot gëtt dacks am Gebrauch geschicht

D’Ursaach:

(1) Liwwerant Material oder Prozessprobleemer; (2) Schlecht Material Auswiel a Kupfer Uewerfläch Verdeelung; (3) D’Späicherzäit ass ze laang, iwwerschratt d’Späicherzäit, an d’PCB Board gëtt mat Feuchtigkeit beaflosst; (4) Falsch Verpakung oder Lagerung, Feuchtigkeit.

Géint Moossnamen: wielt gutt Verpackungen, benotzt konstant Temperatur a Fiichtegkeet Ausrüstung fir d’Lagerung. Zum Beispill, am PCB Zouverlässegkeet Test, de Liwwerant verantwortlech fir den thermesche Stress Test hëlt méi wéi 5 Mol Net-Stratifizéierung als Standard a bestätegt et an der Probe-Bühn an all Zyklus vun der Masseproduktioun, wärend den allgemengen Hiersteller nëmmen erfuerdert 2 Mol a bestätegt et eemol all puer Méint. Den IR Test vun der simuléierter Montéierung kann och den Ausfluss vu defekten Produkter vermeiden, wat noutwendeg ass fir exzellent PCB Fabriken. Zousätzlech soll DEN Tg vum PCB Board iwwer 145 ℃ sinn, sou datt et relativ sécher ass.

2, PCB Verwaltungsrot solder aarm

Ursaach: ze laang plazéiert, wat zu Feuchtigkeitsabsorptioun resultéiert, Layoutverschmotzung an Oxidatioun, schwaarze Néckel anormal, Anti-Schweißen SCUM (Schied), Anti-Schweess PAD.

Léisung: oppassen op de Qualitéitskontrollplang an den Ënnerhaltstandards vun der PCB Fabréck. Zum Beispill, fir schwaarzt Néckel, ass et noutwendeg ze kucken ob de PCB Board Hiersteller extern Vergëllung huet, ob d’Konzentratioun vun der Golddrotflëssegkeet stabil ass, ob d’Analysefrequenz genuch ass, ob de reegelméissege Goldsträifen Test a Phosphor Inhalt Test ass ageriicht fir z’entdecken, ob den internen Lödtest gutt ausgefouert ass, asw.

3, PCB Verwaltungsrot Béie Verwaltungsrot

Grënn: ongerecht Materialwahl vu Liwweranten, schlecht Kontroll vun der Schwéierindustrie, falsch Lagerung, anormal Operatiounslinn, offensichtlechen Ënnerscheed am Kupferberäich vun all Layer, net staark genuch fir gebrach Lach ze maachen, etc.

Géint Moossnamen: packt a verschéckt déi dënn Plack nodeems Dir se mat Holzpulpebrett ënner Drock gesat hutt, fir datt d’Verformung an Zukunft vermeit gëtt. Wann néideg, füügt Armatur op de Patch derbäi fir ze vermeiden datt den Apparat de Bord ënner héijen Drock biegt. PCB muss d’IR Konditioune simuléieren fir ze testen ier d’Verpakung, fir den ongewollten Phänomen vum Plackbéien ze vermeiden nodeems den Uewen laanschtgoung.

4. Schlecht Impedanz vum PCB Board

Ursaach: Den Impedanzdifferenz tëscht PCB Chargen ass relativ grouss.

Léisung: den Hiersteller ass verlaangt de Batch Testbericht an d’Impedanzsträif un d’Liwwerung ze befestigen, a wann néideg, fir d’Vergläichsdate vum Plackenduerchmiesser a Plackrandduerchmiesser ze liwweren.

5, Anti-Schweess Bubble/aus

Ursaach: d’Auswiel vun Anti-Schweess Tënt ass anescht, PCB Board Anti-Schweess Prozess ass anormal, Schwéierindustrie oder Patch Temperatur ass ze héich.

Léisung: PCB Liwweranten solle PCB Zouverlässegkeet Test Ufuerderunge etabléieren a se a verschiddene Produktiounsprozesser kontrolléieren.