1. PCB板 經常分層使用

原因：

(1) 供應商材料或工藝問題； (2)選材和銅面分佈差； (3)存放時間過長，超過存放期限，PCB板受潮影響； (4) 包裝或儲存不當，受潮。

對策：選擇好的包裝，使用恆溫恆濕設備儲存。 例如，在PCB可靠性測試中，負責熱應力測試的供應商以5次以上的非分層為標準，在樣品階段和量產的每個週期進行確認，而一般製造商可能只要求2次，每隔幾個月確認一次。 模擬貼裝的IR測試還可以防止不良品外流，這對於優秀的PCB廠來說是必不可少的。 另外，PCB板的Tg應該在145℃以上，這樣比較安全。

2、PCB板焊接不良

原因：放置時間過長，導致吸潮，版面污染和氧化，黑鎳異常，防銲渣（陰影），防焊PAD。

解決方法：密切關注PCB廠的質量控制計劃和維修標準。 比如對於黑鎳，就要看PCB板廠家是否有外部鍍金，金線液濃度是否穩定，分析頻率是否足夠，定期的脫金測試和磷含量測試是否正常設置檢測，內部焊錫測試是否執行良好等。

3、PCB板彎板翹曲

原因：供應商選材不合理、重工控制不善、存儲不當、操作線路異常、每層銅面積差異明顯、強度不夠打斷孔等。

對策：薄板用木漿板加壓後包裝運輸，以免日後變形。 如有必要，在貼片上加裝夾具，以防止器件在重壓下彎曲電路板。 PCB在封裝前需要模擬IR條件進行測試，以避免過爐後出現板彎曲的不良現象。

4、PCB板阻抗差

原因：PCB批次之間的阻抗差異比較大。

解決方法：要求廠家在發貨時附上批量檢測報告和阻抗條，必要時提供板內徑和板邊徑的對比數據。

5、防焊泡/脫落

原因：防焊油墨選用不同，PCB板防焊工藝異常，重工業或貼片溫度過高。

解決方案：PCB供應商應建立PCB可靠性測試要求，並在不同的生產過程中對其進行控制。