টিনের সংযোগের ছয়টি ঘটনা কীভাবে প্রতিরোধ করা যায় সার্কিট বোর্ড ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের পরে।

1. সার্কিট বোর্ডের তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় খুব দীর্ঘ কম্পোনেন্ট পিনের কারণে টিন সংযোগের ঘটনাটির কারণে, কম্পোনেন্ট পিনের এক্সটেনশন দৈর্ঘ্যের দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত সাধারণত 1.5-2 মিমি, যা এই উচ্চতা অতিক্রম না করলে ঘটবে না ।

2. যেহেতু পিসিবি প্রক্রিয়ার নকশা আরো বেশি জটিল এবং সীসা পিনের ব্যবধান আরো এবং আরো ঘন, তাই তরঙ্গের সোল্ডারিংয়ের পরে টিন সংযোগের ঘটনা ঘটে। প্যাডের নকশা পরিবর্তনই সমাধান। উদাহরণস্বরূপ, প্যাডের আকার হ্রাস করা, তরঙ্গের দিক থেকে বেরিয়ে আসা প্যাডের দৈর্ঘ্য বৃদ্ধি, ফ্লাক্স কার্যকলাপ বৃদ্ধি / সীসা সম্প্রসারণ দৈর্ঘ্য হ্রাস করাও সমাধান।

3. তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের পরে, গলিত টিন সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে অনুপ্রবেশ করে উপাদান পিনের মধ্যে টিনের সংযোগ তৈরি করে। এই ঘটনার প্রধান কারণ হল খালি প্যাডের ভিতরের ব্যাস খুব বড়, অথবা কম্পোনেন্টের পিনের বাইরের ব্যাস খুব ছোট।

4. দুটি এলাকায় ঘন পায়ের উপাদান দ্বারা গঠিত তরঙ্গ ক্রেস্ট dingালাইয়ের পরে টিনের সাথে সংযুক্ত থাকে।

5. অতিরিক্ত প্যাডের আকারের কারণে টিনের সাথে ওয়েভ সোল্ডারিং।

6. কম্পোনেন্ট পিনের দুর্বল সোলারিবিলিটির কারণে ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের পরে কম্পোনেন্ট পিনের সংযোগ।

তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের পরে সার্কিট বোর্ডের টিন সংযোগ রোধ করার পদ্ধতি।

1. পিসিবি নকশা স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী ডিজাইন। দুটি শেষ চিপের দীর্ঘ অক্ষ dingালাই দিকের দিকে লম্ব হবে এবং SOT এবং SOP এর দীর্ঘ অক্ষ dingালাই দিকের সমান্তরাল হবে। SOP এর শেষ পিনের প্যাড বিস্তৃত করুন (একটি সোল্ডার প্যাড ডিজাইন করুন);

2. ertedোকানো উপাদানগুলির পিনগুলি গর্তের ব্যবধান এবং মুদ্রিত বোর্ডের সমাবেশের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে গঠিত হবে। যদি সংক্ষিপ্ত সন্নিবেশ welালাই প্রক্রিয়া গৃহীত হয়, welালাই পৃষ্ঠের উপাদান পিনগুলি 0.8 ~ 3 মিমি দ্বারা মুদ্রিত বোর্ডের পৃষ্ঠের কাছে উন্মুক্ত করা হবে এবং সন্নিবেশের সময় উপাদানটি সোজা হবে;

3. পিসিবি আকার অনুযায়ী প্রিহিটিং তাপমাত্রা সেট করুন, মাল্টিলেয়ার বোর্ড আছে কিনা, উপাদানগুলির সংখ্যা, মাউন্ট করা উপাদানগুলির সংখ্যা ইত্যাদি;

4. টিন তরঙ্গ তাপমাত্রা 250 ± 5 and, এবং dingালাই সময় 3 ~ 5S। যখন তাপমাত্রা সামান্য কম হয়, পরিবাহক বেল্টের গতি ধীর হওয়া উচিত;

5. ফ্লাক্স প্রতিস্থাপন করুন।