Cumu prevene sei fenomeni di cunnessione di stagnu annantu circuit board dopu a saldatura d’onda.

1. A causa di u fenomenu di cunnessione di stagnu causatu da un pernu di cumpunente troppu longu durante a saldatura d’onda di u circuitu, l’attenzione deve esse prestata à a lunghezza di l’estensione di u pernu di cumpunente hè generalmente 1.5-2mm, chì ùn accadrà micca se ùn supera micca sta altezza .

2. Perchè u cuncepimentu di u prucessu PCB hè di più in più cumplessu è a spaziatura di i pin di piombu hè di più in più densa, si verifica u fenomenu di a cunnessione di stagnu dopu a saldatura d’onda. Cambià u cuncepimentu di u pad hè a soluzione. Per esempiu, riduce a dimensione di u pad, aumentendu a lunghezza di u pad uscendu da u latu di l’onda, aumentendu l’attività di flussu / riducendu a lunghezza di l’estensione di piombu sò ancu e soluzioni.

3. Dopu a saldatura d’onda, u stagnu fusu s’infiltra in a superficia di u circuitu per furmà a cunnessione di stagnu trà i pins cumpunenti. U mutivu principale di stu fenomenu hè chì u diametru internu di u pad viotu hè troppu grande, o u diametru esternu di u pin di u cumpunente hè troppu chjucu.

4. A cresta d’onda furmata da cumpunenti densi di u pede in duie zone hè cunnessa cù u stagnu dopu a saldatura.

5. Saldatura d’onda cù stagnu per via di una dimensione eccessiva di pad.

6. Cunnessione di stagnu di i perni cumpunenti dopu a saldatura d’onda per via di una saldabilità scarsa di i perni cumpunenti.

Metudu per prevene a cunnessione di stagnu di u circuitu dopu a saldatura d’onda.

1. Cuncepisce secondu a specificazione di cuncepimentu PCB. L’assi longu di e duie patatine fritte serà perpendiculare à a direzzione di saldatura, è l’asse longu di SOT è SOP saranu paralleli à a direzzione di saldatura. Allargate u pad di l’ultimu pin di SOP (cuncepite un pad di saldatura);

2. I perni di cumpunenti inseriti saranu furmati secondu a spaziatura di i fori è i requisiti di assemblea di a tavula stampata. Se u prucessu di saldatura à inserimentu cortu hè aduttatu, i pins di cumpunenti nantu à a superficia di saldatura saranu esposti à a superficia di u bordu stampatu da 0.8 ~ 3mm, è u corpu di a cumpunente deve esse verticale durante l’inserzione;

3. Impostate a temperatura di preriscaldamentu secondu a dimensione di u PCB, sì ci sò pannelli multistrati, u numeru di cumpunenti, u numeru di cumpunenti muntati, ecc;

4. A temperatura di l’onda di stagno hè 250 ± 5 ℃, è u tempu di saldatura hè 3 ~ 5S. Quandu a temperatura hè leggermente più bassa, a velocità di u trasportatore deve esse più lenta;

5. Rimpiazzà u flussu.