Wéi vermeide sechs Phänomener vun der Zinnverbindung op Circuit Verwaltungsrot nom Wellenloden.

1. Wéinst dem Phänomen vun der Zinnverbindung verursaacht duerch ze laang Komponentestift wärend der Wellenlotéierung vum Circuit Board, gëtt Opmierksamkeet op d’Verlängerungslängt vum Komponent Pin bezuelt allgemeng 1.5-2mm, wat net geschitt wann et dës Héicht net iwwerschreift .

2. Well de PCB Prozess Design méi a méi komplex ass an de Lead Pin Abstand méi a méi dichter ass, fënnt de Phänomen vun der Zinnverbindung no der Wellenlotéierung. De Paddesign z’änneren ass d’Léisung. Zum Beispill d’Reduktioun vun der Padgréisst, d’Erhéijung vun der Längt vum Pad aus der Welle Säit, d’Erhéijung vun der Fluxaktivitéit / d’Reduktioun vun der Lead Extensiounslängt sinn och d’Léisungen.

3. No der Wellenlotéierung infiltréiert de geschmoltenem Zinn d’Uewerfläch vum Circuit Board fir d’Zinnverbindung tëscht de Komponentpinnen ze bilden. Den Haaptgrond fir dëst Phänomen ass datt den bannenzegen Duerchmiesser vum eidele Pad ze grouss ass, oder den baussenzegen Duerchmiesser vum Pin vun der Komponent ze kleng ass.

4. D’Wellenkamm geformt vun dichte Fousskomponenten an zwee Beräicher ass mam Zinn nom Schweißen ugeschloss.

5. Wellenlötung mat Zinn wéinst exzessiver Padgréisst.

6. Zinnverbindung vu Komponentpinnen no Wellenlotéierung wéinst der schlechter Lötbarkeet vun Komponentpinnen.

Methode fir d’Verhënnerung vun der Zinnverbindung vum Circuit Board no der Wellenlotéierung.

1. Design no PCB Design Spezifikatioun. Déi laang Achs vun den zwee Endchips soll senkrecht zur Schweessrichtung sinn, an déi laang Achs vu SOT a SOP soll parallel mat der Schweißrichtung sinn. Breet de Pad vum leschte Pin vum SOP (designt e Lötpad);

2. D’Stiften vun agebaute Komponente solle geformt ginn no de Lächerabstand an d’Versammlungsufuerderunge vum gedréckte Board. Wann de kuerze Insertéierungsschweessprozess ugeholl gëtt, sollten d’Komponentpinnen op der Schweessoberfläche un der Uewerfläch vum gedréckte Board mat 0.8 ~ 3mm ausgesat ginn, an d’Komponentkierper soll oprecht wärend der Insertion sinn;

3. Setzt d’Virwärmungstemperatur no der PCB Gréisst of, ob et Multilayer Boards sinn, d’Zuel vun de Komponenten, d’Zuel vun de montéierte Komponenten, asw;

4. D’Zinnwellen Temperatur ass 250 ± 5 ℃, an d’Schweißzäit ass 3 ~ 5S. Wann d’Temperatur liicht méi niddereg ass, soll d’Geschwindegkeet vum Fërderband méi lues sinn;

5. Ersetzen de Flux.