ٹن کنکشن کے چھ مظاہر کو کیسے روکا جائے۔ سرکٹ بورڈ لہر سولڈرنگ کے بعد

1. سرکٹ بورڈ کی لہر سولڈرنگ کے دوران بہت لمبے جزو پن کی وجہ سے ٹن کنکشن کے رجحان کی وجہ سے ، جزو پن کی توسیع کی لمبائی پر توجہ دی جائے عام طور پر 1.5-2 ملی میٹر ہے ، جو اس اونچائی سے زیادہ نہ ہونے کی صورت میں نہیں ہوگی .

2. چونکہ پی سی بی پروسیس کا ڈیزائن زیادہ سے زیادہ پیچیدہ ہے اور لیڈ پن کا فاصلہ زیادہ سے زیادہ گھنا ہے ، لہر سولڈرنگ کے بعد ٹن کنکشن کا رجحان ہوتا ہے۔ پیڈ ڈیزائن کو تبدیل کرنا اس کا حل ہے۔ مثال کے طور پر ، پیڈ کے سائز کو کم کرنا ، پیڈ کی لمبائی میں اضافہ کرنا لہر کی طرف سے باہر نکلنا ، بہاؤ کی سرگرمی کو بڑھانا / لیڈ کی توسیع کی لمبائی کو کم کرنا بھی حل ہیں۔

3. لہر سولڈرنگ کے بعد ، پگھلا ہوا ٹن جزو پنوں کے درمیان ٹن کنکشن بنانے کے لیے سرکٹ بورڈ کی سطح میں گھس جاتا ہے۔ اس رجحان کی بنیادی وجہ یہ ہے کہ خالی پیڈ کا اندرونی قطر بہت بڑا ہے ، یا جزو کے پن کا بیرونی قطر بہت چھوٹا ہے۔

4. دو علاقوں میں گھنے پاؤں کے اجزاء سے بننے والی لہر کرسٹ ویلڈنگ کے بعد ٹن سے جڑی ہوئی ہے۔

5. زیادہ پیڈ سائز کی وجہ سے ٹن کے ساتھ ویو سولڈرنگ۔

6. جزو پنوں کی ناقص سولیریبلٹی کی وجہ سے لہر سولڈرنگ کے بعد جزو پنوں کا کنکشن۔

لہر سولڈرنگ کے بعد سرکٹ بورڈ کے ٹن کنکشن کو روکنے کا طریقہ۔

1. پی سی بی ڈیزائن کی تفصیلات کے مطابق ڈیزائن۔ دو اختتامی چپس کا لمبا محور ویلڈنگ کی سمت پر کھڑا ہونا چاہئے ، اور SOT اور SOP کا لمبا محور ویلڈنگ کی سمت کے متوازی ہوگا۔ ایس او پی کے آخری پن کے پیڈ کو چوڑا کریں (سولڈر پیڈ ڈیزائن کریں)

2. داخل شدہ اجزاء کے پن سوراخ کے فاصلے اور طباعت شدہ بورڈ کی اسمبلی کی ضروریات کے مطابق بنائے جائیں گے۔ اگر مختصر اندراج ویلڈنگ کا عمل اپنایا جاتا ہے تو ، ویلڈنگ کی سطح پر جزو پنوں کو 0.8 ~ 3 ملی میٹر کی طرف سے پرنٹ بورڈ کی سطح پر بے نقاب کیا جائے گا ، اور جزو جسم داخل کرنے کے دوران سیدھا ہوگا؛

3. پی سی بی سائز کے مطابق پری ہیٹنگ ٹمپریچر سیٹ کریں ، چاہے ملٹی لیئر بورڈز ہوں ، اجزاء کی تعداد ، ماونٹڈ اجزاء کی تعداد وغیرہ۔

4. ٹن لہر درجہ حرارت 250 ± 5 ہے ، اور ویلڈنگ کا وقت 3 ~ 5S ہے۔ جب درجہ حرارت قدرے کم ہو تو ، کنویر بیلٹ کی رفتار کم ہونی چاہیے۔

5. بہاؤ کو تبدیل کریں.