ටින් සම්බන්ධතාවයේ සංසිද්ධි හයක් වළක්වා ගන්නේ කෙසේද? පරිපථ පුවරුව තරංග පෑස්සීමෙන් පසු.

1. පරිපථ පුවරුවේ තරංග පෑස්සීමේදී ඉතා දිගු සංරචක පින් නිසා ටින් සම්බන්ධ වීමේ සංසිද්ධිය හේතුවෙන්, සංරචක පින් දිගුවේ දිග සාමාන්‍යයෙන් 1.5-2 මි.මී. වන අතර එය මෙම උස නොඉක්මවුවහොත් සිදු නොවේ. .

2. පීසීබී ක්‍රියාවලිය සැලසුම් කිරීම වඩ වඩාත් සංකීර්ණ වීම සහ ඊයම් පින් පරතරය වඩ වඩාත් ඝන වීම නිසා, තරංග පෑස්සීමෙන් පසු ටින් සම්බන්ධ වීමේ සංසිද්ධිය හට ගනී. පෑඩ් සැලසුම වෙනස් කිරීම විසඳුමයි. උදාහරණයක් වශයෙන්, පෑඩ් ප්‍රමාණය අඩු කිරීම, තරංග පැත්තෙන් පිටවන පෑඩ් එකේ දිග වැඩි කිරීම, ගලා යන ක්‍රියාකාරකම වැඩි කිරීම / ඊයම් දිග දිග අඩු කිරීම ද විසඳුම් වේ.

3. තරංග පෑස්සීමෙන් පසු, උණු කළ ටින් පරිපථ පුවරුවේ මතුපිටට රිංගා සංඝටක අල්ෙපෙනති අතර ටින් සම්බන්ධතාවයක් ඇති කරයි. මෙම සංසිද්ධියට ප්‍රධාන හේතුව නම් හිස් පෑඩ් එකේ අභ්‍යන්තර විෂ්කම්භය ඉතා විශාල වීම හෝ සංරචකයේ පින් වල බාහිර විෂ්කම්භය ඉතා කුඩා වීමයි.

4. ප්‍රදේශ දෙකක ඝන අඩි සංරචක වලින් සෑදු තරංග ලාංඡනය වෑල්ඩින් කිරීමෙන් පසු ටින් සමඟ සම්බන්ධ වේ.

5. අධික පෑඩ් ප්‍රමාණය හේතුවෙන් ටින් සමඟ තරංග පෑස්සීම.

6. සංරචක වල දුර්වල විලයනය හේතුවෙන් තරංග පෑස්සීමෙන් පසු සංරචක අල්ෙපෙනති ටින් සම්බන්ධ කිරීම.

තරංග පෑස්සීමෙන් පසු පරිපථ පුවරුවේ ටින් සම්බන්ධ වීම වැළැක්වීමේ ක්‍රමය.

1. PCB සැලසුම් පිරිවිතරයන්ට අනුකූලව සැලසුම් කිරීම. අවසන් චිප් දෙකේ දිගු අක්ෂය වෙල්ඩින් දිශාවට ලම්බකව තිබිය යුතු අතර SOT සහ SOP වල දිගු අක්ෂය වෙල්ඩින් දිශාවට සමාන්තරව තිබිය යුතුය. SOP හි අවසාන පින් එකේ පෑඩ් පුළුල් කරන්න (පෑස්සුම් තට්ටුවක් සැලසුම් කරන්න);

2. මුද්‍රිත පුවරුවේ සිදුරු පරතරය සහ එකලස් කිරීමේ අවශ්‍යතා අනුව ඇතුළත් කළ සංරචක වල අල්මාරි සෑදිය යුතුය. කෙටි ඇතුළත් කිරීමේ වෙල්ඩින් ක්‍රියාවලිය අනුගමනය කරන්නේ නම්, වෙල්ඩින් මතුපිට ඇති සංරචක අල්ෙපෙනති මුද්‍රිත පුවරුවේ මතුපිටට 0.8 ~ 3 මි.මී. මඟින් නිරාවරණය විය යුතු අතර, ඇතුළු කිරීමේදී කොටස් ශරීරය සිරස් අතට තිබිය යුතුය;

3. බහු ස්ථර පුවරු තිබේද, සංරචක ගණනද, සවිකර ඇති සංරචක ගණනද, පීසීබී ප්‍රමාණයට අනුකූලව උනුසුම් උෂ්ණත්වය සකසන්න;

4. ටින් තරංග උෂ්ණත්වය 250 ± 5 is වන අතර, වෑද්දුම් කාලය 3 ~ 5S වේ. උෂ්ණත්වය තරමක් අඩු වූ විට, වාහක පටියේ වේගය මන්දගාමී විය යුතුය;

5. ප්රවාහය ප්රතිස්ථාපනය කරන්න.