टिन कनेक्शन की छह घटनाओं को कैसे रोकें सर्किट बोर्ड वेव सोल्डरिंग के बाद।

1. सर्किट बोर्ड के वेव सोल्डरिंग के दौरान बहुत लंबे कंपोनेंट पिन के कारण टिन कनेक्शन की घटना के कारण, कंपोनेंट पिन की विस्तार लंबाई पर ध्यान दिया जाना चाहिए, जो आमतौर पर 1.5-2 मिमी है, जो इस ऊंचाई से अधिक नहीं होने पर नहीं होगा। .

2. क्योंकि पीसीबी प्रक्रिया डिजाइन अधिक से अधिक जटिल है और लीड पिन रिक्ति अधिक से अधिक घनी है, तरंग सोल्डरिंग के बाद टिन कनेक्शन की घटना होती है। पैड डिजाइन बदलना समाधान है। उदाहरण के लिए, पैड के आकार को कम करना, वेव साइड से बाहर निकलने वाले पैड की लंबाई बढ़ाना, फ्लक्स गतिविधि को बढ़ाना/लीड एक्सटेंशन की लंबाई को कम करना भी समाधान हैं।

3. तरंग सोल्डरिंग के बाद, पिघला हुआ टिन घटक पिन के बीच टिन कनेक्शन बनाने के लिए सर्किट बोर्ड की सतह में घुसपैठ करता है। इस घटना का मुख्य कारण यह है कि खाली पैड का भीतरी व्यास बहुत बड़ा है, या घटक के पिन का बाहरी व्यास बहुत छोटा है।

4. दो क्षेत्रों में घने पैर घटकों द्वारा गठित तरंग शिखा वेल्डिंग के बाद टिन से जुड़ी होती है।

5. अत्यधिक पैड आकार के कारण टिन के साथ वेव सोल्डरिंग।

6. कंपोनेंट पिन की खराब सोल्डरेबिलिटी के कारण वेव सोल्डरिंग के बाद कंपोनेंट पिन का टिन कनेक्शन।

वेव सोल्डरिंग के बाद सर्किट बोर्ड के टिन कनेक्शन को रोकने की विधि।

1. पीसीबी डिजाइन विनिर्देश के अनुसार डिजाइन। दो छोर चिप्स की लंबी धुरी वेल्डिंग दिशा के लंबवत होगी, और एसओटी और एसओपी की लंबी धुरी वेल्डिंग दिशा के समानांतर होगी। एसओपी के आखिरी पिन के पैड को चौड़ा करें (सोल्डर पैड डिजाइन करें);

2. सम्मिलित घटकों के पिन मुद्रित बोर्ड की छेद रिक्ति और असेंबली आवश्यकताओं के अनुसार बनाए जाएंगे। यदि लघु सम्मिलन वेल्डिंग प्रक्रिया को अपनाया जाता है, तो वेल्डिंग सतह पर घटक पिन मुद्रित बोर्ड की सतह पर ०.८ ~ ३ मिमी तक उजागर होंगे, और सम्मिलन के दौरान घटक शरीर सीधा होगा;

3. पीसीबी आकार के अनुसार प्रीहीटिंग तापमान सेट करें, चाहे बहुपरत बोर्ड हों, घटकों की संख्या, घुड़सवार घटकों की संख्या आदि;

4. टिन की लहर का तापमान 250 ± 5 ℃ है, और वेल्डिंग का समय 3 ~ 5S है। जब तापमान थोड़ा कम होता है, तो कन्वेयर बेल्ट की गति धीमी होनी चाहिए;

5. फ्लक्स बदलें।