ວິທີປ້ອງກັນຫົກປະກົດການເຊື່ອມຕໍ່ກົ່ວກັບ ກະດານວົງຈອນ ຫຼັງຈາກ soldering ຄື້ນ.

1. ເນື່ອງຈາກປະກົດການເຊື່ອມຕໍ່ກົ່ວທີ່ເກີດຈາກ pin ອົງປະກອບຍາວເກີນໄປໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມຕໍ່ຄື່ນຂອງຄະນະວົງຈອນ, ຄວນເອົາໃຈໃສ່ຕໍ່ກັບຄວາມຍາວການຂະຫຍາຍຂອງເຂັມປະກອບໂດຍທົ່ວໄປ 1.5-2 ມມ, ເຊິ່ງຈະບໍ່ເກີດຂຶ້ນຖ້າມັນບໍ່ເກີນຄວາມສູງນີ້. .

2. ເນື່ອງຈາກວ່າການອອກແບບຂະບວນການ PCB ມີຄວາມຊັບຊ້ອນຫຼາຍຂຶ້ນແລະຄວາມກວ້າງຂອງເຂັມທິດເຮັດໃຫ້ມີຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຫຼາຍຂຶ້ນ, ປະກົດການເຊື່ອມຕໍ່ກົ່ວຫຼັງຈາກການເຊື່ອມຕໍ່ຄື້ນເກີດຂຶ້ນ. ການປ່ຽນແປງການອອກແບບແຜ່ນຮອງແມ່ນທາງອອກ. ຕົວຢ່າງ, ການຫຼຸດຂະ ໜາດ ແຜ່ນ, ເພີ່ມຄວາມຍາວຂອງແຜ່ນຮອງອອກໄປທາງດ້ານຄື້ນ, ເພີ່ມການເຄື່ອນໄຫວຂອງທໍ່ນໍ້າ / ຫຼຸດຄວາມຍາວການຂະຫຍາຍສາຍນໍາກໍ່ແມ່ນວິທີແກ້ໄຂ.

3. ຫຼັງຈາກການເຊື່ອມຕໍ່ດ້ວຍຄື້ນ, ກົ່ວທີ່ລະລາຍໄດ້ແຊກຊຶມເຂົ້າໄປໃນພື້ນຜິວຂອງແຜງວົງຈອນເພື່ອປະກອບເປັນການເຊື່ອມຕໍ່ກົ່ວລະຫວ່າງເຂັມປະກອບ. ເຫດຜົນຫຼັກສໍາລັບປະກົດການນີ້ແມ່ນວ່າເສັ້ນຜ່າສູນກາງດ້ານໃນຂອງແຜ່ນເປົ່າຫວ່າງແມ່ນໃຫຍ່ເກີນໄປ, ຫຼືເສັ້ນຜ່າສູນກາງດ້ານນອກຂອງເຂັມຂັດຂອງອົງປະກອບນ້ອຍເກີນໄປ.

4. ຄື່ນຄື້ນທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍສ່ວນປະກອບຂອງຕີນ ໜາ ໃນສອງພື້ນທີ່ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບກົ່ວຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະ.

5. ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍກົ່ວເນື່ອງຈາກຂະ ໜາດ ແຜ່ນຮອງຫຼາຍເກີນໄປ.

6. ການເຊື່ອມຕໍ່ກົ່ວຂອງເຂັມຕໍ່ອົງປະກອບຫຼັງຈາກການເຊື່ອມຕໍ່ຄື້ນເນື່ອງຈາກການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ບໍ່ດີຂອງເຂັມປັກສ່ວນປະກອບ.

ວິທີການປ້ອງກັນການເຊື່ອມຕໍ່ກົ່ວຂອງແຜງວົງຈອນຫຼັງຈາກການເຊື່ອມຕໍ່ຄື້ນ.

1. ອອກແບບຕາມສະເປັກການອອກແບບຂອງ PCB. ແກນຍາວຂອງສອງຊິບສິ້ນສຸດຈະຕ້ອງຕັ້ງສາກກັບທິດທາງການເຊື່ອມ, ແລະແກນຍາວຂອງ SOT ແລະ SOP ຈະຕ້ອງຂະ ໜານ ກັບທິດທາງການເຊື່ອມໂລຫະ. ຂະຫຍາຍແຜ່ນຮອງຂອງເຂັມສຸດທ້າຍຂອງ SOP (ອອກແບບແຜ່ນເຊື່ອມ);

2. ເຂັມຂອງສ່ວນປະກອບທີ່ສຽບໃສ່ແລ້ວຈະຕ້ອງສ້າງຂຶ້ນຕາມໄລຍະຫ່າງຂອງຂຸມແລະຄວາມຕ້ອງການການປະກອບຂອງແຜ່ນພິມ. ຖ້າມີການຮັບເອົາຂະບວນການເຊື່ອມເຂົ້າແບບສັ້ນ short, ເຂັມປະກອບໃສ່ດ້ານການເຊື່ອມໂລຫະຈະຕ້ອງປະເຊີນກັບພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນພິມໂດຍ 0.8 ~ 3 ມມ, ແລະຮ່າງກາຍຂອງອົງປະກອບຕ້ອງຕັ້ງຊື່ໃນລະຫວ່າງການໃສ່;

3. ກໍານົດອຸນຫະພູມຮ້ອນກ່ອນຕາມຂະ ໜາດ PCB, ບໍ່ວ່າຈະມີກະດານຫຼາຍຊັ້ນ, ຈໍານວນຂອງສ່ວນປະກອບ, ຈໍານວນຂອງສ່ວນປະກອບທີ່ຕິດຕັ້ງ, ແລະອື່ນ;

4. ອຸນຫະພູມຄື້ນກົ່ວແມ່ນ 250 ± 5 ℃, ແລະເວລາການເຊື່ອມແມ່ນ 3 ~ 5S. ເມື່ອອຸນຫະພູມຕໍ່າກວ່າເລັກນ້ອຍ, ຄວາມໄວຂອງສາຍພານລໍາລຽງຄວນຊ້າລົງ;

5. ທົດແທນ flux.