Otu esi egbochi ihe ịtụnanya isii nke njikọ njikọ on sekit mgbe ịgbanye ọkụ.

1. N’ihi ihe njikọta tin na-akpata site na ntụtụ akụkụ ogologo oge mgbe a na-erefe bọọdụ sekit, a ga-elebara anya ogologo mgbatị nke ihe ntụtụ bụ 1.5-2mm, nke agaghị eme ma ọ bụrụ na ọ gafere ogo a. .

2. N’ihi na nhazi usoro PCB na -adịwanyewanye mgbagwoju anya, na ndọtị ntụtụ ụzọ na -adịwanye ukwuu, ihe na -akpata njikọ njikọ tin mgbe ebili mmiri na -eme. Ịgbanwe imewe pad bụ ihe ngwọta. Dịka ọmụmaatụ, ibelata nha pad, ịbawanye ogologo nke mpe mpe akwa na -apụ n’akụkụ ebili mmiri, ịbawanye ọrụ mmụba / ibelata ogologo ndọtị ndu bụkwa ihe ngwọta.

3. Mgbe ịgbanyechara ifegharị, gbam gbam gbam gbabara na -abanye na bọọdụ sekit ka ọ nwee njikọ tin n’etiti ntụtụ ihe ahụ. Isi ihe kpatara onyonyo a bụ na dayameta nke ime mpe mpe mpe akwa ahụ buru oke ibu, ma ọ bụ dayameta mpụta nke ihe mejupụtara ya pere mpe.

4. A na -ejikọ tin na ebili mmiri nke akụkụ ụkwụ ukwu siri ike na mpaghara abụọ jikọtara na tin mgbe ịgbado ọkụ.

5. A na -eji tin na -ere ọkụ na -efegharị n’ihi oke mpe mpe akwa.

6. Tin gbamgbam nke akụrụngwa mkpọ mgbe ife efe efe n’ihi adịghị ike solderability nke akụrụngwa atụdo.

Usoro maka igbochi njikọ tin nke bọọdụ sekit mgbe ịgbanye ọkụ.

1. Kere dị ka nkọwapụta atụmatụ PCB si dị. Ogologo axis nke ibe ngwụcha abụọ ga -adabara na ntụzịaka, ogologo axis nke SOT na SOP ga -adị ka ntụzịaka ịgbado ọkụ. Gbasaa mpe mpe akwa nke ikpeazụ nke SOP (chepụta akwa mkpuchi);

2. A ga -akpụdo mkpọ nke ihe ndị etinyere dịka oghere oghere na mkpa ọgbakọ nke bọọdụ e biri ebi. Ọ bụrụ na a nakweere usoro ịgbado ọkụ dị mkpụmkpụ, a ga -ekpughere ntụtụ akụkụ ya n’elu elu ya site na 0.8 ~ 3mm, akụkụ ahụ ga -adịkwa mma n’oge ntinye;

3. Tọọ okpomoku preheating dị ka nha PCB si dị, ma enwere bọọdụ multilayer, ọnụ ọgụgụ ihe mejupụtara, ọnụ ọgụgụ ihe mejupụtara, wdg;

4. The tin ife okpomọkụ bụ 250 ± 5 ℃, na ịgbado ọkụ oge bụ 3 ~ 5S. Mgbe okpomọkụ dịtụ ntakịrị, ọsọ nke eriri ebu ga -eji nwayọ;

5. Dochie nrugharị.