Processu di produzzione più pulitu di circuitu flexible

1. Metallizazione diretta (DMS): l’acidu etilendiamminu tetraaceticu (EDTA) hè cuntenutu in a suluzione chimica di precipitazione di ramu cum’è agente chelante, è a maiò parte di i pruduttori di circuiti stampati ùn anu micca a tecnulugia per ricuperà l’acidu etilendiamminu tetraaceticu, cusì l’usu di u ramu chimicu a precipitazione hè limitata. Oghje, u più avanzatu hè u metudu di metallizazione diretta (DMS) senza deposizione chimica di rame. Invece, a polvere fina di carbonu hè immersa è rivestita nantu à u muru di u foru per formà un stratu cunduttivu. Dopu a micro incisione, a basa di carbonu nantu à u stratu di rame hè rimossa, è solu u stratu di film di carbonu conduttivu hè ritenutu nantu à u non cunduttore (sustrato isolante di resina epossidica) in u muru di u foru, è poi direttamente galvanizatu. In interpretazione simultanea, u novu equipagiu cumpletamente chjusu hè statu adupratu in galvanoplastia. Rispuntendu à u bagnu di galvanoplastia tradiziunale, l’emissione di gas di scaricu à l’esternu hè stata ridutta di più di 95%, a scarica di acque nere hè stata ridutta di circa 1/3, è a concentrazione di inquinanti in u liquidu di rifiutu era bassa. In listessu tempu, à causa di u bonu effettu di isolamentu acusticu di l’attrezzatura è di l’installazione di un dispositivu di silenziu di u ventilatore di tirata forzata, l’inquinamentu sonore hè assai riduttu.

2. Metudu di galvanoplastia di stagnu puru: aduprà a galvanizazione di stagnu puru invece di galvanizazione di stagnu di piombu pò eliminà l’inquinamentu di u piombu di metalli pesanti. Sicondu u spessore di u pianu di stagnatura di piombu di u circuitu di circuitu 10 m, a quantità di piombu in 1t liquid liquid hè di 18 ~ 20 kg. Sicondu a quantità di stagnu chì spugna u liquidu di scarti 52.1t / a, l’emissione di piombu pò esse ridutta di 937.8 ~ 104.0kg / a.

3. Aghjunghjite u rullinu d’acqua è u cultellu d’aria: u rullinu d’absorzione d’acqua è u cultellu d’aria sò messi trà a sezione d’incisione di rame ammoniacale è a sezione di lavaggio d’acqua, in modu chì a soluzione d’incisione pò esse aduprata cumpletamente in u tank d’incisione, è a quantità di rame ammoniacale purtatu da i scarichi scarichi ponu esse ridotti di 80% paragunatu cù u metudu tradiziunale, riducendu a difficoltà è u costu di u trattamentu di l’acqua. In a sezione di a macchina in sviluppu è in a sezione di lavaggio d’acqua, i rulli di assorbimentu d’acqua è i coltelli d’aria sò posti, in modu chì u sviluppatore pò esse pienu adupratu in u cisterna di sviluppu è a quantità di carbonate di potassiu purtata da e acque reflue hè assai ridutta. I posti pertinenti di scaricu sò forniti di sbocchi di gas di scaricu, chì sò direttamente cunnessi cù u gasdottu di gas di scarico durante u gasu di scarico, è u gasu di scaricu entra in l’installazioni di trattamentu per evità perdite. In listessu tempu, l’acqua da l’ultimu lavatu di u sviluppatore hè riutilizzata in a sezione di attacco, salvendu assai acqua fresca.

4. Attrezzatura cumpletamente chjusa: a sezzione d’ossidazione adopra apparecchiature cumpletamente chjuse, è u soprappu di gasu di scartu hè più di 95% inferiore à quellu di u serbatu di annerimentu tradiziunale. A sezione frontale di u sistema hè dotata di un fornu di asciugatura. Rispuntendu à a linea di annerimentu separata da u fornu, u gasu di rifiuti organici pò esse raccoltu è trattatu megliu è riduce u so overflow. L’equipaggiu hà un bonu effettu di isolamentu acusticu, è u dispositivu di silenziu di u ventilatore di tirata forzata pò riduce assai l’inquinamentu sonore.

5. Cambià u rack: cambià u rack è copre u rack cù stagnu pò allungà a frequenza di cambià u tank di a soluzione di acidu nitricu di u rack da 2D / tempu à 7d / tempu, è riduce a scarica di fenu.

6. Usà l’acidu nitricu invece di l’acidu fluoroboricu: l’usu di l’acidu nitricu invece di l’acidu fluoroboricu per eliminà u stagnu pò eliminà l’inquinamentu di u fluoru.

7. Aduprà a fabbricazione di piatti CAD è foto: aduprà a tecnulugia di fabbricazione di piatti CAD è foto pò migliorà a qualità di a piastra fotografica è riduce i rifiuti è l’inquinamentu di a piastra fotografica.

8. Usendu a tecnulugia di imaging diretta laser: aduprà a tecnulugia di imaging diretta laser pò salvà u prucessu di fabbricazione di e placche fotografiche, per evità i rifiuti è l’inquinamentu di i negativi fotografichi.