Rugalmas áramköri lap tisztább gyártási folyamata

Tisztább gyártási folyamata rugalmas áramköri lap

Merev-rugalmas NYÁK
Merev-rugalmas NYÁK

1. Közvetlen fémezés (DMS): az etilén -diamin -tetraecetsavat (EDTA) a kémiai réz -kicsapó oldat tartalmazza kelátképző szerként, és a legtöbb nyomtatott áramköri lap gyártó nem rendelkezik technológiával az etilén -diamin -tetraecetsav visszanyerésére, ezért kémiai réz használata csapadék korlátozott. Jelenleg a fejlettebb a közvetlen fémezési módszer (DMS), kémiai rézlerakódás nélkül. Ehelyett finom szénport mártanak és bevonnak a lyuk falán, hogy vezető réteget képezzenek. Mikromarás után a rézrétegen lévő szénbázist eltávolítják, és csak a vezetőképes szénréteg réteg marad a nem vezetőn (szigetelő epoxigyanta szubsztrátum) a lyuk falán belül, majd közvetlenül galvanizálják. A szinkrontolmácsolás során az új, teljesen zárt berendezést használták a galvanizáláshoz. A hagyományos galvanizáló fürdővel összehasonlítva a kipufogógáz -kibocsátás több mint 95%-kal csökkent, a szennyvíz kibocsátása körülbelül 1 /3 -al csökkent, és a szennyező anyagok koncentrációja a hulladékfolyadékban alacsony volt. Ugyanakkor a berendezés jó hangszigetelő hatása és a kényszerített huzatú ventilátor hangtompító berendezésének köszönhetően a zajszennyezés jelentősen csökken.

2. Tiszta ón galvanizáló módszer: ón ólom galvanizálás helyett tiszta ón galvanizálás használata megszüntetheti a nehézfém ólom szennyeződését. Az áramköri lap ón ón bevonó rétegének vastagsága szerint 10 m, az ólom mennyisége 1 t hulladékfolyadékban 18 ~ 20 kg. Az ónleválasztó hulladék 52.1 t/a mennyiségének megfelelően az ólomkibocsátás 937.8 ~ 104.0 kg/a -val csökkenthető.

3. Adjon hozzá vízhengert és légkést: a vízelnyelő henger és a légkés az ammóniaréz -marató szakasz és a vízmosó szakasz közé vannak állítva, hogy a maratóoldat teljes mértékben felhasználható legyen a maratótartályban, és az ammóniaréz mennyiségét a kibocsátott szennyvíz 80% -kal csökkenthető a hagyományos módszerhez képest, csökkentve a szennyvízkezelés nehézségeit és költségeit. A fejlesztőgép részben és a vízmosó részben vízabszorpciós görgők és légkések vannak beállítva, így a fejlesztő teljes mértékben kihasználható a fejlesztő tartályban, és a kivezetett szennyvíz által kibocsátott kálium -karbonát mennyisége jelentősen csökken. A megfelelő kipufogóhelyeket kipufogógáz -kivezető nyílásokkal látják el, amelyek kipufogógáz -vezetés közben közvetlenül kapcsolódnak a kipufogógáz -vezetékhez, és a kipufogógáz a szivárgás elkerülése érdekében belép a tisztítóberendezésekbe. Ugyanakkor a fejlesztő utolsó mosásából származó vizet újra felhasználják a maratási részben, így sok friss vizet takarítanak meg.

4. Teljesen zárt berendezés: az oxidációs szakasz teljesen zárt berendezést alkalmaz, és a füstgáz túlcsordulás több mint 95% -kal alacsonyabb, mint a hagyományos feketítő tartályé. A rendszer elülső része szárító sütővel van felszerelve. A sütőtől elválasztott feketedési vonallal összehasonlítva a szerves hulladékgáz jobban összegyűjthető és kezelhető, és csökkenthető a túlcsordulás. A berendezés jó hangszigetelő hatással rendelkezik, és a kényszerített huzatú ventilátor hangtompítója nagymértékben csökkentheti a zajszennyezést.

5. Az állvány cseréje: az állvány cseréje és az állvány bádoggal való lefedése meghosszabbíthatja az állvány salétromsav -oldat tartályának 2D / időről 7d / alkalomra történő cseréjének gyakoriságát, és csökkentheti a szennyvízkibocsátást.

6. Salétromsav használata fluor -bórsav helyett: salétromsav használata fluor -bórsav helyett az ón eltávolítására megszüntetheti a fluoridszennyezést.

7. A CAD és a fotólemez -készítés használata: A CAD és a fotólemez -készítési technológia használata javíthatja a fotótábla minőségét, és csökkentheti a fotólemez hulladékát és szennyeződését.

8. A lézeres közvetlen képalkotó technológia használata: a lézeres közvetlen képalkotó technológia használata megmentheti a fotólemez -készítési folyamatot, elkerülve ezzel a fényképes negatívok pazarlását és szennyeződését.