క్లీనర్ ఉత్పత్తి ప్రక్రియ సౌకర్యవంతమైన సర్క్యూట్ బోర్డ్

1. డైరెక్ట్ మెటలైజేషన్ (DMS): రసాయన రాగి అవక్షేపణ ద్రావణంలో చెథింగ్ ఏజెంట్‌గా ఇథిలీనెడియమైన్ టెట్రాసెటిక్ యాసిడ్ (EDTA) ఉంటుంది, మరియు చాలా ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ తయారీదారులకు ఇథిలీనెడియమైన్ టెట్రాఅసిటిక్ యాసిడ్‌ను తిరిగి పొందే సాంకేతికత లేదు, కాబట్టి రసాయన రాగి వాడకం అవపాతం పరిమితం. ప్రస్తుతం, రసాయన రాగి నిక్షేపణ లేకుండా డైరెక్ట్ మెటలైజేషన్ పద్ధతి (DMS) మరింత ఆధునికమైనది. బదులుగా, చక్కటి కార్బన్ పొడిని ముంచి, రంధ్రం గోడపై పూత పూయడం ద్వారా వాహక పొర ఏర్పడుతుంది. మైక్రో ఎచింగ్ తరువాత, రాగి పొరపై కార్బన్ బేస్ తొలగించబడుతుంది మరియు వాహక కార్బన్ ఫిల్మ్ పొర మాత్రమే రంధ్రం గోడ లోపల నాన్ కండక్టర్ (ఇన్సులేటింగ్ ఎపోక్సీ రెసిన్ సబ్‌స్ట్రేట్) పై ఉంచబడుతుంది, ఆపై నేరుగా ఎలక్ట్రోప్లేట్ చేయబడుతుంది. ఏకకాలంలో వివరించడంలో, కొత్త పూర్తి పరివేష్టిత పరికరాలు ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్‌లో ఉపయోగించబడ్డాయి. సాంప్రదాయ ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ స్నానంతో పోలిస్తే, వెలుపలికి వ్యర్ధ వాయువుల ఉద్గారాలు 95%కంటే ఎక్కువ తగ్గాయి, మురుగునీటి విడుదల 1 /3 వరకు తగ్గింది మరియు వ్యర్థ ద్రవంలో కాలుష్య కారకాల సాంద్రత తక్కువగా ఉంది. అదే సమయంలో, పరికరాల యొక్క మంచి సౌండ్ ఇన్సులేషన్ ప్రభావం మరియు బలవంతంగా డ్రాఫ్ట్ ఫ్యాన్ యొక్క సైలెన్సింగ్ పరికరం యొక్క సంస్థాపన కారణంగా, శబ్ద కాలుష్యం బాగా తగ్గింది.

2. స్వచ్ఛమైన టిన్ ఎలెక్ట్రోప్లేటింగ్ పద్ధతి: టిన్ సీసం ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్‌కు బదులుగా స్వచ్ఛమైన టిన్ ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్‌ను ఉపయోగించడం వలన హెవీ మెటల్ సీసం యొక్క కాలుష్యాన్ని తొలగించవచ్చు. సర్క్యూట్ బోర్డ్ 10 m యొక్క సీసం టిన్ ప్లేటింగ్ పొర మందం ప్రకారం, 1t వ్యర్థ ద్రవంలో సీసం మొత్తం 18 ~ 20 కిలోలు. టిన్ స్ట్రిప్పింగ్ వ్యర్థ ద్రవం 52.1t/a మొత్తం ప్రకారం, లీడ్ ఉద్గారాలను 937.8 ~ 104.0kg/a తగ్గించవచ్చు.

3. వాటర్ రోలర్ మరియు ఎయిర్ కత్తిని జోడించండి: అమ్మోనియా కాపర్ ఎచింగ్ సెక్షన్ మరియు వాటర్ వాషింగ్ సెక్షన్ మధ్య నీటి శోషణ రోలర్ మరియు ఎయిర్ కత్తి సెట్ చేయబడ్డాయి, తద్వారా ఎచింగ్ ద్రావణాన్ని ఎచింగ్ ట్యాంక్‌లో పూర్తిగా ఉపయోగించుకోవచ్చు మరియు అమ్మోనియా రాగి మొత్తం బయటకు తీసుకువస్తుంది డిస్చార్జ్డ్ మురుగునీటిని సాంప్రదాయ పద్ధతిలో పోలిస్తే 80% తగ్గించవచ్చు, వ్యర్థజలాల శుద్ధి కష్టం మరియు వ్యయాన్ని తగ్గిస్తుంది. అభివృద్ధి చెందుతున్న మెషిన్ విభాగం మరియు వాటర్ వాషింగ్ విభాగంలో, నీటి శోషణ రోలర్లు మరియు గాలి కత్తులు సెట్ చేయబడ్డాయి, తద్వారా డెవలపర్ అభివృద్ధి చెందుతున్న ట్యాంక్‌లో పూర్తిగా ఉపయోగించబడుతుంది మరియు విడుదలయ్యే మురుగునీటి ద్వారా పొటాషియం కార్బోనేట్ బయటకు వచ్చింది. సంబంధిత ఎగ్జాస్ట్ ప్రదేశాలకు ఎగ్సాస్ట్ గ్యాస్ అవుట్‌లెట్‌లు అందించబడతాయి, ఇవి ఎగ్జాస్ట్ సమయంలో ఎగ్జాస్ట్ గ్యాస్ పైప్‌లైన్‌తో నేరుగా కనెక్ట్ చేయబడతాయి మరియు లీకేజీని నివారించడానికి ఎగ్సాస్ట్ గ్యాస్ ట్రీట్‌మెంట్ సదుపాయాలలోకి ప్రవేశిస్తుంది. అదే సమయంలో, డెవలపర్ యొక్క చివరి వాషింగ్ నుండి వచ్చిన నీరు ఎచింగ్ విభాగంలో తిరిగి ఉపయోగించబడుతుంది, ఇది చాలా మంచినీటిని ఆదా చేస్తుంది.

4. పూర్తిగా పరివేష్టిత పరికరాలు: ఆక్సీకరణ విభాగం పూర్తిగా పరివేష్టిత పరికరాలను స్వీకరిస్తుంది మరియు వ్యర్థ వాయువు ఓవర్‌ఫ్లో సాంప్రదాయ నలుపు ట్యాంక్ కంటే 95% కంటే తక్కువగా ఉంటుంది. సిస్టమ్ ముందు భాగంలో డ్రైవింగ్ ఓవెన్ ఉంటుంది. పొయ్యి నుండి వేరు చేయబడిన నల్లబడటం రేఖతో పోలిస్తే, సేంద్రీయ వ్యర్థ వాయువును సేకరించి మెరుగైన చికిత్స చేయవచ్చు మరియు దాని ఓవర్‌ఫ్లోను తగ్గించవచ్చు. పరికరాలు మంచి సౌండ్ ఇన్సులేషన్ ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటాయి మరియు బలవంతంగా డ్రాఫ్ట్ ఫ్యాన్ యొక్క నిశ్శబ్దం పరికరం శబ్ద కాలుష్యాన్ని బాగా తగ్గిస్తుంది.

5. ర్యాక్‌ను మార్చడం: ర్యాక్‌ను మార్చడం మరియు ర్యాక్‌ను టిన్‌తో కప్పడం వలన ర్యాక్ యొక్క నైట్రిక్ యాసిడ్ ద్రావణం యొక్క ట్యాంక్‌ను 2D / సమయం నుండి 7d / సమయానికి మార్చే ఫ్రీక్వెన్సీని పొడిగించవచ్చు మరియు మురుగునీటి ఉత్సర్గాన్ని తగ్గించవచ్చు.

6. ఫ్లోరోబోరిక్ యాసిడ్‌కు బదులుగా నైట్రిక్ యాసిడ్ ఉపయోగించడం: టిన్‌ను తొలగించడానికి ఫ్లోరోబోరిక్ యాసిడ్‌కు బదులుగా నైట్రిక్ యాసిడ్‌ను ఉపయోగించడం వల్ల ఫ్లోరిన్ కాలుష్యాన్ని తొలగించవచ్చు.

7. CAD మరియు ఫోటో ప్లేట్ తయారీని ఉపయోగించడం: CAD మరియు ఫోటో ప్లేట్ తయారీ సాంకేతికతను ఉపయోగించడం వలన ఫోటోగ్రాఫిక్ ప్లేట్ నాణ్యతను మెరుగుపరచవచ్చు మరియు ఫోటోగ్రాఫిక్ ప్లేట్ యొక్క వ్యర్థాలను మరియు కాలుష్యాన్ని తగ్గించవచ్చు.

8. లేజర్ డైరెక్ట్ ఇమేజింగ్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించడం: లేజర్ డైరెక్ట్ ఇమేజింగ్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించడం వలన ఫోటోగ్రాఫిక్ ప్లేట్ల తయారీ ప్రక్రియను సేవ్ చేయవచ్చు, తద్వారా ఫోటోగ్రాఫిక్ ప్రతికూలతల వ్యర్థాలు మరియు కాలుష్యాన్ని నివారించవచ్చు.