清洁生产工艺 柔性电路板

1、直接金属化（DMS）：化学沉铜溶液中含有乙二胺四乙酸（EDTA）作为螯合剂，而大多数印刷电路板厂家没有回收乙二胺四乙酸的技术，所以使用化学铜降水有限。 目前比较先进的是没有化学镀铜的直接金属化法（DMS）。 而是将细碳粉浸涂在孔壁上以形成导电层。 微蚀刻后，去除铜层上的碳基，孔壁内部的非导体（绝缘环氧树脂基板）上仅保留导电碳膜层，然后直接电镀。 在同声传译中，电镀使用了全新的全封闭设备。 与传统电镀槽相比，向外界排放废气减少95%以上，污水排放量减少约1 / 3，废液中污染物浓度低。 同时，由于设备隔音效果好，加装了强制风机消音装置，大大降低了噪音污染。

2、纯锡电镀法：用纯锡电镀代替锡铅电镀，可以消除重金属铅的污染。 按线路板铅锡镀层厚度10m计算，1t废液含铅量为18～20kg。 按剥锡废液用量52.1t/a计算，可减少铅排放937.8～104.0kg/a。

3、加水辊和气刀：氨铜蚀刻段和水洗段之间设置吸水辊和气刀，使蚀刻液在蚀刻槽内得到充分利用，带出氨铜量排放污水比传统方法可减少80%，降低污水处理难度和成本。 在显影机段和水洗段设置了吸水辊和气刀，使显影槽内的显影剂得到充分利用，大大减少了排出污水带出的碳酸钾量。 相关排气位置设有排气口，排气时直接与废气管道相连，废气进入处理设施，避免泄漏。 同时，上次冲洗显影液的水回用在蚀刻工段，节约了大量淡水。

4、全封闭设备：氧化段采用全封闭设备，废气外溢比传统黑化槽低95%以上。 系统前部装有烘箱。 与烘箱分离的黑化线相比，有机废气可以更好地收集和处理，减少其溢出。 设备隔音效果好，强制风机消音装置可大大降低噪音污染。

5. 换架：换架并用锡覆盖架，可将架硝酸溶液罐的更换频率从2D/次延长至7d/次，减少污水排放。

6、用硝酸代替氟硼酸：用硝酸代替氟硼酸除锡可以消除氟污染。

7、使用CAD和照相制版：使用CAD和照相制版技术可以提高照相制版质量，减少照相制版的浪费和污染。

8、采用激光直接成像技术：采用激光直接成像技术可以节省照相制版工序，避免照相底片的浪费和污染。