清潔生產工藝 柔性電路板

1、直接金屬化（DMS）：化學沉銅溶液中含有乙二胺四乙酸（EDTA）作為螯合劑，大多數印刷電路板廠家沒有回收乙二胺四乙酸的技術，所以使用化學銅降水有限。 目前比較先進的是沒有化學鍍銅的直接金屬化法（DMS）。 取而代之的是，將細碳粉浸入並塗覆在孔壁上以形成導電層。 微蝕刻後，去除銅層上的碳基，僅在孔壁內部的非導體（絕緣環氧樹脂基板）上保留導電碳膜層，然後直接電鍍。 在同聲傳譯中，電鍍採用了全新的全封閉設備。 與傳統電鍍槽相比，向外界排放廢氣減少95%以上，污水排放量減少約1 / 3，廢液中污染物濃度低。 同時，由於設備隔音效果好，加裝了強制風機消音裝置，大大降低了噪音污染。

2、純錫電鍍法：用純錫電鍍代替錫鉛電鍍，可以消除重金屬鉛的污染。 按線路板鉛錫鍍層厚度10m計算，1t廢液含鉛量為18～20kg。 按剝錫廢液用量52.1t/a計算，可減少鉛排放937.8～104.0kg/a。

3、加水輥和氣刀：氨銅蝕刻段和水洗段之間設置吸水輥和氣刀，使蝕刻液在蝕刻槽內得到充分利用，帶出氨銅量排放污水比傳統方法可減少80%，降低污水處理難度和成本。 在顯影機段和水洗段設置了吸水輥和氣刀，使顯影槽內的顯影劑得到充分利用，大大減少了排出污水帶出的碳酸鉀量。 相關排氣位置設有排氣口，排氣時直接與廢氣管道相連，廢氣進入處理設施，避免洩漏。 同時，上次沖洗顯影液的水回用在蝕刻工段，節約了大量淡水。

4、全封閉設備：氧化段採用全封閉設備，廢氣外溢比傳統黑化槽低95%以上。 系統前部裝有烘箱。 與烘箱分離的黑化線相比，有機廢氣可以更好地收集和處理，減少其溢出。 設備隔音效果好，強制風機消音裝置可大大降低噪音污染。

5、換架：換架並用錫覆蓋架，可將架硝酸溶液罐的更換頻率由2D/次延長至7d/次，減少污水排放。

6、用硝酸代替氟硼酸：用硝酸代替氟硼酸除錫可以消除氟污染。

7、使用CAD和照片製版：使用CAD和照片製版技術可以提高照相製版質量，減少照相製版的浪費和污染。

8、採用激光直接成像技術：採用激光直接成像技術可以節省照相製版工序，避免照相底片的浪費和污染。