Modernorik gabe PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI teknologiei esker, diseinatzaileek osagai txikiak bata bestearengandik hurbil jar ditzakete. Pakete dentsitate altuagoak, taularen tamaina txikiagoak eta geruza gutxiagok efektu kaskarra eragiten dute PCB diseinuan.

GGIaren abantaila

Let’s take a closer look at the impact. Paketeen dentsitatea handitzeak osagaien arteko bide elektrikoak laburtzea ahalbidetzen du. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Geruza kopurua murriztean konexio gehiago jar daitezke taula berean eta osagaien kokapena, kableatua eta konexioak hobetu daitezke. Hortik aurrera, geruza bakoitzeko interkonexio (ELIC) izeneko teknikan oinarritu gaitezke, taldeei diseinatzen dieten ohol lodiagoetatik malguagoak izatera pasatzen laguntzen baitute indarra mantentzeko, HDIari dentsitate funtzionala ikusteko aukera ematen dion bitartean.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Bestalde, THE HDI PCB diseinuak irekiera txikiagoa eta pad tamaina txikiagoa lortzen du. Irekia murrizteak diseinu taldeari taularen eremuaren diseinua handitzea ahalbidetu zion. Bide elektrikoak laburtzeak eta kableatu intentsiboagoak ahalbidetzeak diseinuaren osotasunaren seinalea hobetzen du eta seinaleen prozesamendua azkartzen du. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB diseinuek ez dituzte zuloen bidez erabiltzen, zulo itsuak eta lurperatuak baizik. Ehorzketa eta itsu zuloak mailakatuta eta zehatz jartzeak plakan presio mekanikoa murrizten du eta okertzeko aukera saihesten du. Gainera, pilatutako zuloak erabil ditzakezu interkonexio puntuak hobetzeko eta fidagarritasuna hobetzeko. Kuxinetan erabiltzeak seinale galera murriztu dezake, atzerapen gurutzatua murriztuz eta efektu parasitoak murriztuz.

HDI fabrikagarritasunak talde lana eskatzen du

Fabrikagarritasunaren diseinuak (DFM) PCB diseinatuaren ikuspegi zehatza eta zehatza behar du eta komunikazio koherentea fabrikatzaile eta fabrikatzaileekin. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Laburbilduz, HDI PCBSren diseinua, prototipoak eta fabrikazio prozesuak talde lana eta proiektuari aplikagarriak zaizkion DFM arau zehatzei arreta eskatzen die.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Ezagutu zirkuitu-plakaren materialak eta zehaztapenak

HDI ekoizpenak laser bidezko zulaketa prozesu mota desberdinak erabiltzen dituenez, diseinu taldearen, fabrikatzailearen eta fabrikatzailearen arteko elkarrizketak taulen material motan oinarritu behar du zulaketa prozesua eztabaidatzerakoan. Diseinu prozesua eskatzen duen produktuaren aplikazioak tamaina eta pisu baldintzak izan ditzake elkarrizketa norabide batean edo bestean mugitzeko. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Gainera, FR4 material motari buruzko erabakiek zulaketa sistemen edo beste fabrikazio baliabide batzuen hautaketari eragiten diote. Sistema batzuek kobrea erraz zulatzen duten bitartean, beste batzuk ez dira koherentziaz sartzen beirazko zuntzetan.

Material mota egokia aukeratzeaz gain, diseinatzaile taldeak ere ziurtatu behar du fabrikatzaileak eta fabrikatzaileak plakaren lodiera eta estaldura teknika zuzenak erabil ditzaketela. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Plaka lodiagoek irekiera txikiagoak ahalbidetzen badituzte ere, proiektuaren eskakizun mekanikoek ingurumen baldintza jakin batzuetan huts egiteko joera duten plaka meheagoak zehaztu ditzakete. Diseinatzaile taldeak egiaztatu behar izan zuen fabrikatzaileak gaitasuna zuela “interkonexio geruza” teknika erabiltzeko eta zuloak sakonera egokian zulatzeko, eta bermatu behar zuen galvanoplastiarako erabilitako irtenbide kimikoak zuloak beteko zituela.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELICen ondorioz, PCB diseinuek abiadura handiko zirkuituetarako beharrezkoak diren interkonexio konplexu eta trinkoak aprobetxatu ditzakete. ELICek kobrez betetako mikro zuloak pilatzen dituenez interkonexiorako, edozein geruzaren artean konektatu daiteke zirkuituaren placa ahuldu gabe.

Osagaien aukeraketak diseinuari eragiten dio

HDI diseinuari buruz fabrikatzaileekin eta fabrikatzaileekin izandako eztabaidek dentsitate handiko osagaien diseinu zehatza ere izan beharko lukete kontuan. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Adibidez, HDI PCBen diseinuek normalean bola sareko sare trinkoa (BGA) eta fin-fin banatutako pin bat ihes ihes egitea eskatzen dute. Gailu hauek erabiltzerakoan energia hornidura eta seinalearen osotasuna eta plaken osotasun fisikoa kaltetzen duten faktoreak ezagutu behar dira. Faktore horien artean daude goiko eta beheko geruzen arteko isolamendu egokia lortzea elkarrekiko elkarrizketa murrizteko eta barne seinale geruzen artean EMI kontrolatzeko.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Erreparatu seinaleari, potentziari eta osotasun fisikoari

Seinalearen osotasuna hobetzeaz gain, potentziaren osotasuna ere hobetu dezakezu. HDI PCBak lurreko geruza gainazaletik gertuago mugitzen duenez, potentziaren osotasuna hobetzen da. Taularen goiko geruzak lurrerako geruza bat eta elikatze-geruza bat ditu, lurreko geruzari zulo itsu edo mikro zuloen bidez lotzeko modukoak eta plano-zulo kopurua murrizten duena.

HDI PCBak taularen barruko geruzan zeharreko zulo kopurua murrizten du. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Kobrezko azalera handienak korronte alternoko eta korronteko korronteak elikatzen ditu txiparen potentzia pinera

L resistance decreases in the current path

L Induktantzia txikia dela eta, kommutazio korronte zuzenak potentzia pin irakurri dezake.

Eztabaidaren beste funtsezko puntu bat gutxieneko lerro zabalera, tarte segurua eta pisten uniformetasuna mantentzea da. Azken arazoari dagokionez, hasi kobre lodiera eta kableen uniformetasuna lortzen diseinu prozesuan zehar eta fabrikazio eta fabrikazio prozesuarekin jarraitu.

Tarte segurua ez izateak barneko film lehorreko prozesuan gehiegizko filmaren hondarrak sor ditzake eta horrek zirkuitu laburrak sor ditzake. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Diseinu taldeek eta fabrikatzaileek pista uniformetasuna mantentzea ere kontuan hartu behar dute seinalearen linearen inpedantzia kontrolatzeko bide gisa.

Diseinu arau zehatzak ezarri eta aplikatzea

Dentsitate handiko diseinuek kanpoko dimentsio txikiagoak, kableatu finagoa eta osagaien tarte estuagoa behar dute eta, beraz, beste diseinu prozesu bat behar dute. HDI PCBaren fabrikazio prozesua laser bidezko zulaketetan, CAD eta CAM softwarean, laser bidezko irudi bidezko prozesuetan, fabrikazio ekipamendu espezializatuetan eta operadorearen espezializazioan oinarritzen da. Prozesu osoaren arrakasta inpedantziaren eskakizunak, eroalearen zabalera, zuloen tamaina eta diseinuan eragina duten beste faktore batzuk identifikatzen dituzten diseinu-arauen menpe dago. Diseinu arau zehatzak garatzeak zure taularako fabrikatzaile edo fabrikatzaile egokia hautatzen laguntzen du eta taldeen arteko komunikaziorako oinarriak finkatzen ditu.