თანამედროვეობის გარეშე PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI ტექნოლოგია დიზაინერებს საშუალებას აძლევს მცირე კომპონენტები ერთმანეთთან ახლოს განათავსონ. პაკეტის უფრო მაღალი სიმკვრივე, დაფის უფრო მცირე ზომა და ნაკლები ფენა მოაქვს კასკადურ ეფექტს PCB დიზაინზე.

HDI– ს უპირატესობა

Let’s take a closer look at the impact. პაკეტის სიმკვრივის გაზრდა საშუალებას გვაძლევს შევამციროთ ელექტრული ბილიკები კომპონენტებს შორის. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. ფენების რაოდენობის შემცირებამ შეიძლება მეტი კავშირები განათავსოს ერთ დაფაზე და გააუმჯობესოს კომპონენტის განთავსება, გაყვანილობა და კავშირები. იქიდან, ჩვენ შეგვიძლია ფოკუსირება გავაკეთოთ ტექნიკაზე, რომელსაც ეწოდება interconnect per Layer (ELIC), რომელიც ეხმარება დიზაინის გუნდებს გადავიდნენ სქელი დაფებიდან თხელი მოქნილზე, რათა შეინარჩუნონ ძალა, ხოლო HDI საშუალებას აძლევს ნახონ ფუნქციური სიმკვრივე.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. თავის მხრივ, THE HDI PCB დიზაინი იწვევს მცირე დიაფრაგმას და ბალიშის უფრო მცირე ზომას. დიაფრაგმის შემცირებამ დიზაინერ ჯგუფს საშუალება მისცა გაეზარდა დაფის არეალის განლაგება. ელექტრული ბილიკების შემცირება და უფრო ინტენსიური გაყვანილობის გაძლიერება აუმჯობესებს დიზაინის სიგნალის მთლიანობას და აჩქარებს სიგნალის დამუშავებას. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB დიზაინები არ გამოიყენება ხვრელების მეშვეობით, არამედ ბრმა და დაკრძალული ხვრელების. საფლავის და ბრმა ხვრელების ეტაპობრივი და ზუსტი განთავსება ამცირებს ფირფიტაზე მექანიკურ ზეწოლას და ხელს უშლის გადახრის ნებისმიერ შანსს. გარდა ამისა, თქვენ შეგიძლიათ გამოიყენოთ დაწყობილი ხვრელები, რათა გაზარდოთ ერთმანეთთან დაკავშირების წერტილები და გაზარდოთ საიმედოობა. ბალიშებზე თქვენს გამოყენებას ასევე შეუძლია შეამციროს სიგნალის დაკარგვა ჯვრის დაგვიანების შემცირებით და პარაზიტული ეფექტების შემცირებით.

HDI წარმოების უნარი მოითხოვს გუნდურ მუშაობას

მწარმოებლურობის დიზაინი (DFM) მოითხოვს გააზრებულ, ზუსტ PCB დიზაინის მიდგომას და თანმიმდევრულ კომუნიკაციას მწარმოებლებთან და მწარმოებლებთან. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. მოკლედ რომ ვთქვათ, HDI PCBS- ის დიზაინი, პროტოტიპირება და წარმოების პროცესი მოითხოვს მჭიდრო გუნდურ მუშაობას და ყურადღებას პროექტისთვის გამოყენებული კონკრეტული DFM წესების მიმართ.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

იცოდეთ თქვენი მიკროსქემის დაფის მასალები და სპეციფიკაციები

იმის გამო, რომ HDI წარმოება იყენებს სხვადასხვა ტიპის ლაზერული ბურღვის პროცესს, დიალოგს დიზაინერ ჯგუფს, მწარმოებელს და მწარმოებელს შორის ბურღვის პროცესზე მსჯელობისას ყურადღება უნდა მიაქციოს დაფების მასალის ტიპზე. პროდუქტის აპლიკაციას, რომელიც ითხოვს დიზაინის პროცესს, შეიძლება ჰქონდეს ზომები და წონა, რაც საუბარს ამა თუ იმ მიმართულებით გადააქვს. High frequency applications may require materials other than standard FR4. გარდა ამისა, FR4 მასალის ტიპის შესახებ გადაწყვეტილებები გავლენას ახდენს ბურღვის სისტემების ან სხვა საწარმოო რესურსების შერჩევის შესახებ გადაწყვეტილებებზე. მიუხედავად იმისა, რომ ზოგიერთი სისტემა ადვილად ბურღავს სპილენძს, ზოგი კი თანმიმდევრულად არ შეაღწევს მინის ბოჭკოებს.

მასალის სწორი ტიპის არჩევის გარდა, დიზაინერმა ასევე უნდა უზრუნველყოს, რომ მწარმოებელმა და მწარმოებელმა გამოიყენონ ფირფიტის სისქე და მოპირკეთების ტექნიკა. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. მიუხედავად იმისა, რომ სქელი ფირფიტები მცირე დიაფრაგმის საშუალებას იძლევა, პროექტის მექანიკურ მოთხოვნებს შეუძლია განსაზღვროს თხელი ფირფიტები, რომლებიც მიდრეკილნი არიან დაზიანებისკენ გარემოს გარკვეულ პირობებში. დიზაინერმა გუნდმა უნდა შეამოწმოს, რომ მწარმოებელს აქვს უნარი გამოიყენოს “ფენის ერთმანეთთან დაკავშირების” ტექნიკა და გაბურღოს ხვრელები სწორ სიღრმეზე და უზრუნველყოს, რომ ქიმიური ხსნარი, რომელიც გამოიყენება დასაფარავად, შეავსებს ხვრელებს.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC– ის შედეგად, PCB– ის დიზაინს შეუძლია ისარგებლოს მკვრივი, რთული ურთიერთკავშირით, რომელიც საჭიროა მაღალსიჩქარიანი სქემებისთვის. იმის გამო, რომ ELIC იყენებს ერთმანეთთან დაკავშირებულ სპილენძით სავსე მიკროღვრებს, მისი დაკავშირება შესაძლებელია ნებისმიერ ორ ფენას შორის მიკროსქემის დაფის შესუსტების გარეშე.

კომპონენტის შერჩევა გავლენას ახდენს განლაგებაზე

მწარმოებლებთან და მწარმოებლებთან ნებისმიერი დისკუსია HDI დიზაინთან დაკავშირებით ასევე უნდა იყოს ორიენტირებული მაღალი სიმკვრივის კომპონენტების ზუსტ განლაგებაზე. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. მაგალითად, HDI PCB- ის დიზაინში, როგორც წესი, შედის მკვრივი ბურთიანი მასივი (BGA) და წვრილად დაშორებული BGA, რომელიც მოითხოვს ქინძისთავების გაქცევას. ამ მოწყობილობების გამოყენებისას უნდა იყოს აღიარებული ფაქტორები, რომლებიც აზიანებენ დენის წყაროს და სიგნალის მთლიანობას, ასევე დაფის ფიზიკურ მთლიანობას. ეს ფაქტორები მოიცავს ზედა და ქვედა ფენებს შორის შესაბამისი იზოლაციის მიღწევას, რათა შემცირდეს ურთიერთდამოკიდებულება და EMI კონტროლი შიდა სიგნალის ფენებს შორის.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

ყურადღება მიაქციეთ სიგნალს, ძალას და ფიზიკურ მთლიანობას

სიგნალის მთლიანობის გაუმჯობესების გარდა, თქვენ ასევე შეგიძლიათ გაზარდოთ ენერგიის მთლიანობა. იმის გამო, რომ HDI PCB მოძრაობს დამიწების ფენას ზედაპირთან უფრო ახლოს, ძალაუფლების მთლიანობა გაუმჯობესებულია. დაფის ზედა ფენას აქვს დამიწების ფენა და დენის წყაროს ფენა, რომელიც შეიძლება დაუკავშირდეს დამიწების ფენას ბრმა ხვრელების ან მიკროღვრების მეშვეობით და ამცირებს სიბრტყის ხვრელების რაოდენობას.

HDI PCB ამცირებს გამჭოლი ხვრელების რაოდენობას დაფის შიდა ფენის მეშვეობით. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

უფრო დიდი სპილენძის ფართობი კვებავს AC და DC დენს ჩიპური დენის პინში

L resistance decreases in the current path

L დაბალი ინდუქციურობის გამო, გადართვის სწორ დენს შეუძლია წაიკითხოს დენის პინი.

დისკუსიის კიდევ ერთი მთავარი პუნქტი არის ხაზის მინიმალური სიგანის, უსაფრთხო ინტერვალის შენარჩუნება და სიმღერის ერთგვაროვნება. ამ უკანასკნელ საკითხზე, დაიწყეთ სპილენძის ერთიანი სისქისა და გაყვანილობის ერთგვაროვნების მიღწევა დიზაინის პროცესში და გააგრძელეთ წარმოებისა და წარმოების პროცესი.

უსაფრთხო სივრცის ნაკლებობამ შეიძლება გამოიწვიოს ფილმის ზედმეტი ნარჩენები შიდა მშრალი ფილმის პროცესში, რამაც შეიძლება გამოიწვიოს მოკლე ჩართვა. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. დიზაინერმა გუნდებმა და მწარმოებლებმა ასევე უნდა განიხილონ ბილიკის ერთგვაროვნება, როგორც სიგნალის ხაზის წინაღობის კონტროლის საშუალება.

ჩამოაყალიბეთ და გამოიყენეთ კონკრეტული დიზაინის წესები

მაღალი სიმკვრივის განლაგება მოითხოვს მცირე გარე განზომილებებს, დახვეწილ გაყვანილობას და კომპონენტების უფრო მჭიდრო ინტერვალს და, შესაბამისად, მოითხოვს დიზაინის განსხვავებულ პროცესს. HDI PCB წარმოების პროცესი ეყრდნობა ლაზერულ ბურღვას, CAD და CAM პროგრამულ უზრუნველყოფას, ლაზერული პირდაპირი გამოსახულების პროცესებს, სპეციალიზირებულ წარმოების აღჭურვილობას და ოპერატორის გამოცდილებას. მთელი პროცესის წარმატება ნაწილობრივ დამოკიდებულია დიზაინის წესებზე, რომლებიც განსაზღვრავს წინაღობის მოთხოვნებს, გამტარის სიგანეს, ხვრელის ზომას და სხვა ფაქტორებს, რომლებიც გავლენას ახდენენ განლაგებაზე. დეტალური დიზაინის წესების შემუშავება გეხმარებათ აირჩიოთ სწორი მწარმოებელი ან მწარმოებელი თქვენი დაფისთვის და ქმნის საფუძველს გუნდებს შორის კომუნიკაციისთვის.