Án nútíma PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI tækni gerir hönnuðum kleift að setja litla íhluti nálægt hvor öðrum. Meiri þéttleiki pakkans, minni borðstærð og færri lög koma PCB hönnun í gangáhrif.

Kosturinn við HDI

Let’s take a closer look at the impact. Aukin þéttleiki pakkanna gerir okkur kleift að stytta rafleiðir milli íhluta. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Fækkun laga getur sett fleiri tengingar á sama borð og bætt íhluti, raflögn og tengingar. Þaðan getum við einbeitt okkur að tækni sem kallast samtenging á hvert lag (ELIC), sem hjálpar hönnunarhópum að fara frá þykkari borðum til þynnri sveigjanlegra til að viðhalda styrk en leyfa HDI að sjá hagnýtan þéttleika.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Aftur á móti leiðir THE HDI PCB hönnunin til minni ljósops og minni púðarstærðar. Að minnka ljósopið gerði hönnunarhópnum kleift að auka skipulag borðsvæðisins. Að stytta rafleiðir og gera kleift að gera öflugri raflögn bætir merki heilleika hönnunarinnar og flýtir fyrir vinnslu merkja. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB hönnun notar ekki gegnum holur, heldur blindar og grafnar holur. Röskuð og nákvæm staðsetning greftrunar og blindra gata dregur úr vélrænni þrýstingi á diskinn og kemur í veg fyrir allar líkur á því að skekkja. Að auki getur þú notað staflaðar göt til að bæta samtengipunkta og bæta áreiðanleika. Notkun þín á púðum getur einnig dregið úr merkjatapi með því að draga úr krossatöfum og draga úr sníkjudýraáhrifum.

Framleiðslugeta HDI krefst teymisvinnu

Framleiðsluhæfni (DFM) krefst ígrundaðrar, nákvæmrar PCB hönnunaraðferðar og stöðugra samskipta við framleiðendur og framleiðendur. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Í stuttu máli, hönnun, frumgerð og framleiðsluferli HDI PCBS krefst náinnar teymisvinnu og athygli á sérstökum DFM reglum sem gilda um verkefnið.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Þekki efni og forskriftir hringrásarinnar

Vegna þess að HDI framleiðsla notar mismunandi gerðir af leysiborferlum verður samtal milli hönnunarhóps, framleiðanda og framleiðanda að einbeita sér að efnisgerð spjaldanna þegar rætt er um borferlið. Vöruforritið sem hvetur til hönnunarferlisins getur haft kröfur um stærð og þyngd sem færa samtalið í eina átt. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Að auki hafa ákvarðanir um gerð FR4 efnis áhrif á ákvarðanir um val á borunarkerfum eða öðrum framleiðslulindum. Þó að sum kerfi bori auðveldlega í gegnum kopar, þá komast önnur ekki stöðugt í gegnum glertrefjar.

Auk þess að velja rétta efnisgerð verður hönnunarteymið einnig að tryggja að framleiðandi og framleiðandi geti notað rétta plötuþykkt og málunartækni. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Þrátt fyrir að þykkari plötur leyfi minni ljósop, geta vélrænni kröfur verksins tilgreint þynnri plötur sem eru viðkvæmar fyrir bilun við vissar umhverfisaðstæður. Hönnunarteymið þurfti að athuga hvort framleiðandinn hefði getu til að nota „samtengingarlag“ tækni og bora holur á réttu dýpi og tryggja að efnafræðilega lausnin sem notuð er við rafhúðun myndi fylla götin.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Vegna ELIC getur PCB hönnun nýtt sér þétta, flókna samtengingu sem krafist er fyrir háhraða hringrás. Vegna þess að ELIC notar staflaðar koparfylltar örholur til samtengingar er hægt að tengja það milli tveggja laga án þess að veikja hringrásina.

Val á íhlutum hefur áhrif á skipulag

Allar viðræður við framleiðendur og framleiðendur varðandi HDI hönnun ættu einnig að einbeita sér að nákvæmri uppsetningu á háþéttum íhlutum. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Til dæmis felur HDI PCB hönnun venjulega í sér þéttan bolta (BGA) og fínt bilað BGA sem krefst þess að flýja frá pinna. Við notkun þessara tækja verður að viðurkenna þætti sem skerða aflgjafa og merki heilleika sem og líkamlega heilindi töflunnar. Þessir þættir fela í sér að viðeigandi einangrun sé náð milli efstu og neðstu laga til að draga úr gagnkvæmri yfirferð og til að stjórna EMI milli innri merkjalaga.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Gefðu gaum að merki, krafti og líkamlegri heilindum

Auk þess að bæta merki heiðarleika, getur þú einnig aukið orku heilindi. Vegna þess að HDI PCB færir jarðtengingarlagið nær yfirborðinu, þá er orka heilindi bætt. Efsta lagið á borðinu er með jarðtengingu og aflgjafa, sem hægt er að tengja við jarðlagið í gegnum blindgöt eða örholur, og fækkar fjölda gata.

HDI PCB dregur úr fjölda gata í gegnum innra lagið á borðinu. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Stærra koparsvæðið gefur AC og DC straum inn í flísarpinnann

L resistance decreases in the current path

L Vegna lítillar spennu getur rétti rofstraumurinn lesið aflpinnann.

Annað lykilatriði í umræðunni er að viðhalda lágmarks línubreidd, öruggu bili og fylgjast með einsleitni. Í síðara málinu, byrjaðu að ná samræmdu koparþykkt og raflögn einsleitni meðan á hönnunarferlinu stendur og haltu áfram með framleiðslu- og framleiðsluferlið.

Skortur á öruggu bili getur leitt til óhóflegrar filmuleifar meðan á innri þurrfilmuferlinu stendur, sem getur leitt til skammhlaups. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Hönnunarteymi og framleiðendur verða einnig að íhuga að viðhalda einsleitni brautar sem leið til að stjórna viðnám við línulínu.

Setja upp og beita sérstökum hönnunarreglum

Skipulag með mikilli þéttleika krefst minni ytri víddar, fínari raflögn og þéttari íhlutahluta og krefst þess vegna mismunandi hönnunarferlis. Framleiðsluferlið HDI PCB byggir á leysiborun, CAD- og CAM -hugbúnaði, leysirlausri myndgreiningarferli, sérhæfðum framleiðslutækjum og sérþekkingu rekstraraðila. Velgengni alls ferlisins fer að hluta til eftir hönnunarreglum sem bera kennsl á viðnámskröfur, leiðarbreidd, holustærð og aðra þætti sem hafa áhrif á skipulagið. Að þróa nákvæmar hönnunarreglur hjálpar til við að velja réttan framleiðanda eða framleiðanda fyrir spjaldið og leggur grunninn að samskiptum milli liða.