Без модерног ПЦБ- design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. ХДИ технологија омогућава дизајнерима да мале компоненте постављају близу једне до друге. Већа густина паковања, мања величина плоче и мање слојева доносе каскадни ефекат у дизајну ПЦБ -а.

Предност ХДИ -а

Let’s take a closer look at the impact. Повећање густине паковања омогућава нам да скратимо електричне путеве између компоненти. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Смањивањем броја слојева може се поставити више веза на исту плочу и побољшати постављање компоненти, ожичење и везе. Одатле се можемо фокусирати на технику која се зове интерцоннецт пер Лаиер (ЕЛИЦ), која помаже дизајнерским тимовима да пређу са дебљих плоча на танке флексибилне како би одржале снагу, а истовремено омогућиле ХДИ -у да види функционалну густоћу.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. С друге стране, дизајн ХДИ ПЦБ -а резултира мањим отвором бленде и мањом величином јастучића. Смањење отвора омогућило је дизајнерском тиму да повећа изглед површине плоче. Скраћивање електричних путева и омогућавање интензивнијег ожичења побољшава интегритет дизајна и убрзава обраду сигнала. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

Дизајни ХДБ ПЦБ -а се не користе кроз рупе, већ слепе и закопане рупе. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. Осим тога, можете користити сложене рупе за побољшање тачака међусобног повезивања и побољшање поузданости. Ваша употреба јастучића такође може смањити губитак сигнала смањењем унакрсног кашњења и смањењем паразитских ефеката.

Производња ХДИ захтева тимски рад

Дизајн производне способности (ДФМ) захтева пажљив, прецизан приступ дизајну ПЦБ -а и доследну комуникацију са произвођачима и произвођачима. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Укратко, дизајн, прототипирање и производни процес ХДИ ПЦБС -а захтева блиски тимски рад и пажњу на посебна ДФМ правила која се примењују на пројекат.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Упознајте материјале и спецификације своје плоче

Будући да ХДИ производња користи различите врсте процеса ласерског бушења, дијалог између дизајнерског тима, произвођача и произвођача мора се усредсредити на врсту материјала плоча када се расправља о процесу бушења. Апликација производа која покреће процес дизајнирања може имати захтеве за величином и тежином који покрећу разговор у једном или другом смеру. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Осим тога, одлуке о врсти материјала ФР4 утичу на одлуке о избору система за бушење или других производних ресурса. Док неки системи лако буше кроз бакар, други не продиру доследно у стаклена влакна.

Осим одабира праве врсте материјала, дизајнерски тим такође мора осигурати да произвођач и произвођач могу користити исправну дебљину плоче и технике оплата. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Иако дебље плоче дозвољавају мање отворе, механички захтеви пројекта могу специфицирати тање плоче које су подложне лому под одређеним условима околине. Дизајнерски тим је морао да провери да ли произвођач има могућност да користи технику „међусобно повезаног слоја“ и избуши рупе на одговарајућој дубини, и да се увери да ће хемијско решење које се користи за галванизацију попунити рупе.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Као резултат ЕЛИЦ-а, дизајн ПЦБ-а може искористити предности густих, сложених међусобних веза потребних за кола велике брзине. Будући да ЕЛИЦ за међусобно повезивање користи сложене бакарне микроотворе, може се повезати између било која два слоја без слабљења плоче.

Избор компоненти утиче на изглед

Било који разговори са произвођачима и произвођачима у вези са ХДИ дизајном такође би требало да се фокусирају на прецизан распоред компоненти велике густине. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. На пример, ХДИ ПЦБ дизајн обично укључује густу решетку са кугличном решетком (БГА) и фино размакнуту БГА која захтева извлачење пина. Приликом коришћења ових уређаја морају се препознати фактори који нарушавају напајање и интегритет сигнала, као и физички интегритет плоче. Ови фактори укључују постизање одговарајуће изолације између горњег и доњег слоја ради смањења међусобних преслушавања и контроле ЕМИ између унутрашњих слојева сигнала.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

Поред побољшања интегритета сигнала, такође можете побољшати интегритет напајања. Пошто ХДИ ПЦБ помера слој уземљења ближе површини, интегритет напајања се побољшава. Горњи слој плоче има слој уземљења и слој за напајање, који се може повезати са слојем уземљења кроз слепе рупе или микро рупе, и смањује број равних рупа.

ХДИ ПЦБ смањује број пролазних рупа кроз унутрашњи слој плоче. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Већа површина бакра доводи АЦ и ДЦ струју у пин за напајање чипа

L resistance decreases in the current path

Л Због ниске индуктивности, исправна преклопна струја може очитати пин за напајање.

Још једна кључна тачка дискусије је одржавање минималне ширине линије, сигуран размак и уједначеност колосијека. По последњем питању, почните да постижете уједначену дебљину бакра и уједначеност ожичења током процеса пројектовања и наставите са производњом и производним процесом.

Недостатак сигурног размака може довести до прекомерних остатака филма током процеса сувог филма, што може довести до кратког споја. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Дизајнерски тимови и произвођачи такође морају размотрити одржавање униформности колосека као средство за контролу импедансе сигналне линије.

Успоставите и примените посебна правила дизајна

Распореди велике густине захтевају мање спољне димензије, финије ожичење и строжи размак између компоненти, па стога захтевају другачији процес пројектовања. Процес производње ХДИ ПЦБ -а ослања се на ласерско бушење, ЦАД и ЦАМ софтвер, процесе директног ласерског снимања, специјализовану производну опрему и стручност оператера. Успех читавог процеса делимично зависи од правила пројектовања која идентификују захтеве импедансе, ширину проводника, величину рупе и друге факторе који утичу на распоред. Развој детаљних правила дизајна помаже у избору правог произвођача или произвођача за вашу плочу и поставља основу за комуникацију између тимова.