Sin ùr-nodha PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Tha teicneòlas HDI a ’leigeil le luchd-dealbhaidh co-phàirtean beaga a shuidheachadh faisg air a chèile. Tha dùmhlachd pacaid nas àirde, meud bùird nas lugha agus nas lugha de fhillidhean a ’toirt buaidh casg air dealbhadh PCB.

A ’bhuannachd a th’ ann an HDI

Let’s take a closer look at the impact. Le bhith a ’meudachadh dùmhlachd pacaid leigidh sinn slighean dealain eadar co-phàirtean a ghiorrachadh. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Le bhith a ’lughdachadh na h-àireamh de fhillidhean faodaidh e barrachd cheanglaichean a chuir air an aon bhòrd agus feabhas a thoirt air suidheachadh phàirtean, uèirleadh agus ceanglaichean. Às an sin, is urrainn dhuinn fòcas a chuir air innleachd ris an canar eadar-cheangal gach Layer (ELIC), a chuidicheas sgiobaidhean dealbhaidh gluasad bho bhùird nas tiugh gu feadhainn sùbailte nas taine gus neart a chumail suas fhad ‘s a leigeas iad leis an HDI dùmhlachd gnìomh fhaicinn.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Ann an tionndadh, bidh dealbhadh THE HDI PCB a ’leantainn gu fosgladh nas lugha agus meud pad nas lugha. Le bhith a ’lughdachadh an fhosglaidh leig an sgioba dealbhaidh cruth a’ bhùird àrdachadh. Tha a bhith a ’giorrachadh slighean dealain agus a’ comasachadh uèirleadh nas dèine a ’leasachadh ionracas comharran an dealbhaidh agus a’ luathachadh giollachd chomharran. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

Cha bhith dealbhadh HDI PCB a ’cleachdadh tro thuill, ach tuill dall is tiodhlaichte. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. A bharrachd air an sin, faodaidh tu tro-thuill cruachan a chleachdadh gus puingean eadar-cheangail a neartachadh agus earbsachd a leasachadh. Faodaidh do chleachdadh air padaichean cuideachd call chomharran a lughdachadh le bhith a ’lughdachadh crois-dàil agus a’ lughdachadh buaidhean dìosganach.

Feumaidh saothrachadh HDI obair-sgioba

Feumaidh dealbhadh saothrachadh (DFM) dòigh dealbhaidh PCB smaoineachail, mionaideach agus conaltradh cunbhalach le luchd-saothrachaidh agus luchd-saothrachaidh. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Ann an ùine ghoirid, feumaidh pròiseas dealbhaidh, prototyping agus saothrachadh HDI PCBS obair-sgioba dlùth agus aire do na riaghailtean DFM sònraichte a tha buntainneach don phròiseact.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Dèan eòlas air na stuthan agus na sònrachaidhean bòrd cuairteachaidh agad

Leis gu bheil cinneasachadh HDI a ’cleachdadh diofar sheòrsaichean de phròiseasan drileadh laser, feumaidh an conaltradh eadar an sgioba dealbhaidh, an neach-dèanamh agus an neach-dèanamh fòcas a chuir air an t-seòrsa stuth de na bùird nuair a bhios iad a’ bruidhinn mun phròiseas drileadh. Is dòcha gu bheil riatanasan meud agus cuideam aig an tagradh toraidh a bhrosnaicheas am pròiseas dealbhaidh a ghluaiseas an còmhradh ann an aon taobh no ann an taobh eile. High frequency applications may require materials other than standard FR4. A bharrachd air an sin, tha co-dhùnaidhean mun t-seòrsa stuth FR4 a ’toirt buaidh air co-dhùnaidhean mu thaghadh shiostaman drileadh no goireasan saothrachaidh eile. Ged a bhios cuid de shiostaman a ’drileadh tro chopar gu furasta, bidh cuid eile nach bi a’ dol a-steach gu cunbhalach ann an snàithleanan glainne.

A bharrachd air a bhith a ’taghadh an seòrsa stuth ceart, feumaidh an sgioba dealbhaidh dèanamh cinnteach gun urrainn don neach-dèanamh agus an neach-dèanamh an tighead plàta ceart agus na dòighean plating a chleachdadh. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Ged a tha pleitean nas tiugh a ’ceadachadh fosglaidhean nas lugha, faodaidh riatanasan meacanaigeach a’ phròiseict pleitean nas taine a shònrachadh a tha buailteach fàiligeadh fo chumhachan àrainneachd sònraichte. Bha aig an sgioba dealbhaidh ri dèanamh cinnteach gu robh comas aig an neach-dèanamh an dòigh “còmhdach eadar-cheangail” a chleachdadh agus tuill a dhrileadh aig an doimhneachd cheart, agus dèanamh cinnteach gun lìonadh am fuasgladh ceimigeach a chaidh a chleachdadh airson electroplating na tuill.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Mar thoradh air ELIC, faodaidh dealbhadh PCB brath a ghabhail air na ceanglaichean dlùth, iom-fhillte a tha riatanach airson cuairtean aig astar àrd. Leis gu bheil ELIC a ’cleachdadh microholes làn copair airson eadar-cheangal, faodar a cheangal eadar dà shreath sam bith gun a bhith a’ lagachadh a ’bhòrd cuairteachaidh.

Bidh taghadh phàirtean a ’toirt buaidh air cruth

Bu chòir do chòmhraidhean sam bith le luchd-saothrachaidh agus luchd-saothrachaidh a thaobh dealbhadh HDI cuideachd fòcas a chuir air cruth mionaideach phàirtean àrd-dùmhlachd. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Mar eisimpleir, mar as trice tha dealbhadh HDI PCB a ’toirt a-steach sreath cliath ball tiugh (BGA) agus BGA le farsaingeachd farsaing a dh’ fheumas teicheadh ​​prìne. Feumar aithneachadh factaran a tha a ’toirt buaidh air solar cumhachd agus ionracas comharran a bharrachd air ionracas corporra a’ bhùird nuair a bhios tu a ’cleachdadh nan innealan sin. Tha na factaran sin a ’toirt a-steach a bhith a’ coileanadh iomallachd iomchaidh eadar na sreathan àrda is ìosal gus crosstalk a lughdachadh agus smachd a chumail air EMI eadar na sreathan comharran a-staigh.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Thoir aire do chomharradh, cumhachd agus ionracas corporra

A bharrachd air iomlanachd chomharran a leasachadh, faodaidh tu cuideachd ionracas cumhachd a leasachadh. Leis gu bheil an HDI PCB a ’gluasad an ìre talmhainn nas fhaisge air an uachdar, tha ionracas cumhachd air a leasachadh. Tha an ìre as àirde den bhòrd le còmhdach talmhainn agus còmhdach solar cumhachd, a dh ’fhaodar a cheangal ris a’ chiseal talmhainn tro thuill dall no microholes, agus lughdaichidh e an àireamh de thuill plèana.

Bidh HDI PCB a ’lughdachadh na h-àireamh de thuill troimhe tro fhilleadh a-staigh a’ bhùird. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Bidh an sgìre copair as motha a ’biathadh sruth AC agus DC a-steach don phrìne cumhachd chip

L resistance decreases in the current path

L Mar thoradh air inductance ìosal, faodaidh an sruth suidse ceart am prìne cumhachd a leughadh.

Is e prìomh phuing deasbaid eile a bhith a ’cumail suas an leud loidhne as lugha, farsaingeachd sàbhailte agus èideadh slighe. Air an dàrna cùis, tòisich a ’coileanadh tiugh copair èideadh agus èideadh uèirleas tron ​​phròiseas dealbhaidh agus lean air adhart leis a’ phròiseas saothrachaidh agus saothrachaidh.

Faodaidh cion farsaingeachd sàbhailte leantainn gu cus fuigheall film rè pròiseas fiolm tioram a-staigh, a dh ’fhaodadh leantainn air cuairtean goirid. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Feumaidh sgiobaidhean dealbhaidh agus luchd-saothrachaidh beachdachadh cuideachd air a bhith a ’cumail suas èideadh slighe mar dhòigh air smachd a chumail air bacadh loidhne chomharran.

Stèidhich agus cuir an sàs riaghailtean dealbhaidh sònraichte

Feumaidh dealbhadh dùmhlachd àrd tomhasan taobh a-muigh nas lugha, sreangadh nas grinne agus farsaingeachd pàirtean nas teann, agus mar sin feumar pròiseas dealbhaidh eadar-dhealaichte. Tha pròiseas saothrachaidh HDI PCB an urra ri drileadh laser, bathar-bog CAD agus CAM, pròiseasan ìomhaighean dìreach laser, uidheamachd saothrachaidh sònraichte, agus eòlas gnìomhaiche. Tha soirbheachas a ’phròiseis gu lèir an urra gu ìre ri riaghailtean dealbhaidh a tha a’ comharrachadh riatanasan bacadh, leud stiùiriche, meud tuill, agus nithean eile a bheir buaidh air an dealbhadh. Bidh leasachadh riaghailtean dealbhaidh mionaideach a ’cuideachadh le bhith a’ taghadh an neach-dèanamh no an neach-dèanamh ceart airson do bhòrd agus a ’suidheachadh bunait airson conaltradh eadar sgiobaidhean.