நவீன இல்லாமல் பிசிபி design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI தொழில்நுட்பம் வடிவமைப்பாளர்கள் சிறிய கூறுகளை ஒருவருக்கொருவர் நெருக்கமாக வைக்க அனுமதிக்கிறது. அதிக தொகுப்பு அடர்த்தி, சிறிய பலகை அளவு மற்றும் குறைவான அடுக்குகள் PCB வடிவமைப்பிற்கு ஒரு அடுக்கை விளைவிக்கும்.

HDI இன் நன்மை

Let’s take a closer look at the impact. தொகுப்பு அடர்த்தியை அதிகரிப்பது கூறுகளுக்கு இடையில் மின் பாதைகளை சுருக்க அனுமதிக்கிறது. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. அடுக்குகளின் எண்ணிக்கையைக் குறைப்பது ஒரே பலகையில் அதிக இணைப்புகளை வைக்கலாம் மற்றும் கூறு வேலைவாய்ப்பு, வயரிங் மற்றும் இணைப்புகளை மேம்படுத்தலாம். இங்கிருந்து, இன்டர்கனெக்ட் பெர் லேயர் (ELIC) எனப்படும் ஒரு நுட்பத்தில் நாம் கவனம் செலுத்தலாம், இது வடிவமைப்பு குழுக்கள் தடிமனான பலகைகளிலிருந்து மெல்லிய நெகிழ்வானவற்றுக்கு செல்ல உதவுகிறது, அதே நேரத்தில் HDI செயல்பாட்டு அடர்த்தியைக் காண அனுமதிக்கிறது.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. இதையொட்டி, எச்டிஐ பிசிபி வடிவமைப்பு ஒரு சிறிய துளை மற்றும் சிறிய திண்டு அளவை உருவாக்குகிறது. துளை குறைப்பது, வடிவமைப்பு குழுவின் பலகையின் அமைப்பை அதிகரிக்க அனுமதித்தது. மின் பாதைகளைக் குறைத்தல் மற்றும் மிகவும் தீவிரமான வயரிங் செயல்படுத்துவது வடிவமைப்பின் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாட்டை மேம்படுத்துகிறது மற்றும் சிக்னல் செயலாக்கத்தை துரிதப்படுத்துகிறது. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB வடிவமைப்புகள் துளைகள் மூலம் பயன்படுத்தாது, ஆனால் குருட்டு மற்றும் புதைக்கப்பட்ட துளைகள். Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. கூடுதலாக, நீங்கள் ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்ட புள்ளிகளை அதிகரிக்க மற்றும் நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்த அடுக்கப்பட்ட துளைகளைப் பயன்படுத்தலாம். பட்டைகளில் உங்கள் பயன்பாடு குறுக்கு தாமதத்தைக் குறைப்பதன் மூலமும் ஒட்டுண்ணி விளைவுகளை குறைப்பதன் மூலமும் சமிக்ஞை இழப்பைக் குறைக்கும்.

HDI உற்பத்திக்கு குழுப்பணி தேவைப்படுகிறது

உற்பத்தித்திறன் வடிவமைப்பு (DFM) க்கு சிந்தனைமிக்க, துல்லியமான PCB வடிவமைப்பு அணுகுமுறை மற்றும் உற்பத்தியாளர்கள் மற்றும் உற்பத்தியாளர்களுடன் நிலையான தொடர்பு தேவை. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. சுருக்கமாக, HDI PCBS இன் வடிவமைப்பு, முன்மாதிரி மற்றும் உற்பத்தி செயல்முறைக்கு திட்டத்திற்கு பொருந்தும் குறிப்பிட்ட DFM விதிகளுக்கு நெருக்கமான குழுப்பணி மற்றும் கவனம் தேவை.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

உங்கள் சர்க்யூட் போர்டு பொருட்கள் மற்றும் விவரக்குறிப்புகளை அறிந்து கொள்ளுங்கள்

எச்டிஐ உற்பத்தி பல்வேறு வகையான லேசர் துளையிடும் செயல்முறைகளைப் பயன்படுத்துவதால், துளையிடும் செயல்முறையைப் பற்றி விவாதிக்கும்போது வடிவமைப்பு குழு, உற்பத்தியாளர் மற்றும் உற்பத்தியாளருக்கு இடையிலான உரையாடல் பலகைகளின் பொருள் வகைகளில் கவனம் செலுத்த வேண்டும். வடிவமைப்பு செயல்முறையைத் தூண்டும் தயாரிப்பு பயன்பாடு, உரையாடலை ஒரு திசையில் அல்லது இன்னொரு திசையில் நகர்த்தும் அளவு மற்றும் எடை தேவைகளைக் கொண்டிருக்கலாம். High frequency applications may require materials other than standard FR4. கூடுதலாக, FR4 பொருள் வகை பற்றிய முடிவுகள் துளையிடும் அமைப்புகள் அல்லது பிற உற்பத்தி ஆதாரங்களைத் தேர்ந்தெடுப்பது பற்றிய முடிவுகளை பாதிக்கிறது. சில அமைப்புகள் தாமிரம் வழியாக எளிதில் துளையிடும் போது, ​​மற்றவை கண்ணாடி இழைகளில் தொடர்ந்து ஊடுருவாது.

சரியான பொருள் வகையைத் தேர்ந்தெடுப்பதைத் தவிர, உற்பத்தியாளர் மற்றும் உற்பத்தியாளர் சரியான தட்டு தடிமன் மற்றும் முலாம் உத்திகளைப் பயன்படுத்த முடியும் என்பதையும் வடிவமைப்பு குழு உறுதி செய்ய வேண்டும். With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. தடிமனான தட்டுகள் சிறிய துளைகளை அனுமதிக்கின்றன என்றாலும், திட்டத்தின் இயந்திரத் தேவைகள் சில சுற்றுச்சூழல் நிலைமைகளின் கீழ் தோல்விக்கு ஆளாகக்கூடிய மெல்லிய தட்டுகளைக் குறிப்பிடலாம். உற்பத்தியாளருக்கு “இண்டர்கனெக்ட் லேயர்” நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி சரியான ஆழத்தில் துளைகளைத் துளைக்கும் திறன் இருப்பதை வடிவமைப்பு குழு சரிபார்க்க வேண்டும், மேலும் மின்மயமாக்கலுக்குப் பயன்படுத்தப்படும் ரசாயனக் கரைசல் துளைகளை நிரப்புவதை உறுதிசெய்ய வேண்டும்.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC இன் விளைவாக, PCB வடிவமைப்புகள் அதிவேக சுற்றுகளுக்குத் தேவையான அடர்த்தியான, சிக்கலான ஒன்றிணைப்புகளைப் பயன்படுத்திக் கொள்ளலாம். ELIC ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்ட அடுக்கப்பட்ட தாமிரத்தால் நிரப்பப்பட்ட மைக்ரோஹோல்களைப் பயன்படுத்துவதால், சர்க்யூட் போர்டை பலவீனப்படுத்தாமல் எந்த இரண்டு அடுக்குகளுக்கும் இடையில் இணைக்க முடியும்.

கூறு தேர்வு அமைப்பை பாதிக்கிறது

எச்டிஐ வடிவமைப்பு தொடர்பாக உற்பத்தியாளர்கள் மற்றும் உற்பத்தியாளர்களுடனான எந்த விவாதங்களும் அதிக அடர்த்தி கொண்ட கூறுகளின் துல்லியமான அமைப்பில் கவனம் செலுத்த வேண்டும். The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. உதாரணமாக, HDI PCB வடிவமைப்புகளில் பொதுவாக அடர்த்தியான பந்து கட்டம் வரிசை (BGA) மற்றும் முள் தப்பிக்கும் ஒரு நேர்த்தியான இடைவெளி BGA ஆகியவை அடங்கும். இந்த சாதனங்களைப் பயன்படுத்தும் போது மின்சாரம் மற்றும் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாடு மற்றும் பலகையின் உடல் ஒருமைப்பாடு ஆகியவற்றைக் குறைக்கும் காரணிகள் அங்கீகரிக்கப்பட வேண்டும். இந்த காரணிகள் பரஸ்பர குறுக்குவெட்டைக் குறைக்க மற்றும் உள் சமிக்ஞை அடுக்குகளுக்கு இடையில் EMI ஐக் கட்டுப்படுத்த மேல் மற்றும் கீழ் அடுக்குகளுக்கு இடையில் பொருத்தமான தனிமைப்படுத்தலை அடைகின்றன.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

சமிக்ஞை ஒருமைப்பாட்டை மேம்படுத்துவதோடு, நீங்கள் சக்தி ஒருமைப்பாட்டையும் மேம்படுத்தலாம். எச்டிஐ பிசிபி கிரவுண்டிங் லேயரை மேற்பரப்புக்கு நெருக்கமாக நகர்த்துவதால், சக்தி ஒருமைப்பாடு மேம்படுகிறது. பலகையின் மேல் அடுக்கு ஒரு கிரவுண்டிங் லேயர் மற்றும் ஒரு பவர் சப்ளை லேயரைக் கொண்டுள்ளது, இது குருட்டு துளைகள் அல்லது மைக்ரோஹோல்ஸ் மூலம் கிரவுண்டிங் லேயருடன் இணைக்கப்படலாம் மற்றும் விமான ஓட்டைகளின் எண்ணிக்கையை குறைக்கிறது.

எச்டிஐ பிசிபி போர்டின் உள் அடுக்கு வழியாக துளைகளின் எண்ணிக்கையை குறைக்கிறது. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

பெரிய செப்பு பகுதி ஏசி மற்றும் டிசி மின்னோட்டத்தை சிப் பவர் முள் மீது செலுத்துகிறது

L resistance decreases in the current path

குறைந்த தூண்டல் காரணமாக, சரியான மாறுதல் மின்னோட்டம் பவர் பின்னைப் படிக்க முடியும்.

விவாதத்தின் மற்றொரு முக்கிய அம்சம் குறைந்தபட்ச வரி அகலம், பாதுகாப்பான இடைவெளி மற்றும் சீரான தன்மையைக் கண்காணிப்பது. பிந்தைய சிக்கலில், வடிவமைப்பு செயல்பாட்டின் போது சீரான செப்பு தடிமன் மற்றும் வயரிங் சீரான தன்மையை அடையத் தொடங்கி உற்பத்தி மற்றும் உற்பத்தி செயல்முறையைத் தொடரவும்.

பாதுகாப்பான இடைவெளியின் பற்றாக்குறை உள் உலர் பட செயல்பாட்டின் போது அதிகப்படியான பட எச்சங்களுக்கு வழிவகுக்கும், இது குறுகிய சுற்றுகளுக்கு வழிவகுக்கும். Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. வடிவமைப்பு குழுக்கள் மற்றும் உற்பத்தியாளர்கள் சிக்னல் லைன் மின்மறுப்பை கட்டுப்படுத்தும் வழிமுறையாக டிராக் சீரான தன்மையை பராமரிக்க வேண்டும்.

குறிப்பிட்ட வடிவமைப்பு விதிகளை நிறுவி விண்ணப்பிக்கவும்

அதிக அடர்த்தி கொண்ட தளவமைப்புகளுக்கு சிறிய வெளிப்புற பரிமாணங்கள், நேர்த்தியான வயரிங் மற்றும் இறுக்கமான கூறு இடைவெளி தேவை, எனவே வேறு வடிவமைப்பு செயல்முறை தேவைப்படுகிறது. HDI PCB உற்பத்தி செயல்முறை லேசர் துளையிடுதல், CAD மற்றும் CAM மென்பொருள், லேசர் நேரடி இமேஜிங் செயல்முறைகள், சிறப்பு உற்பத்தி உபகரணங்கள் மற்றும் ஆபரேட்டர் நிபுணத்துவம் ஆகியவற்றை நம்பியுள்ளது. முழு செயல்முறையின் வெற்றியும் வடிவமைப்பு விதிகளைப் பொறுத்தது. விரிவான வடிவமைப்பு விதிகளை உருவாக்குவது உங்கள் குழுவிற்கு சரியான உற்பத்தியாளர் அல்லது உற்பத்தியாளரைத் தேர்ந்தெடுக்க உதவுகிறது மற்றும் அணிகளுக்கு இடையே தொடர்பு கொள்வதற்கான அடித்தளத்தை அமைக்கிறது.