Sine modern PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI technicae artis peritiam designantes parvas partes inter se proximas collocandi permittit. Involucrum superior densitas, minor tabulae magnitudo et pauciores strati effectum lapsi ad consilium PCB adducunt.

Praerogativa HDI

Let’s take a closer look at the impact. Involucrum densitas augens nos permittit ut viis electricis inter componentibus breviare. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Numerum laminis reducere in eadem tabula plures nexus ponere potest et componentis collocationem emendare, nexus et nexus ponere. Inde versari possumus in arte quae per Layer (ELIC), quae machinae iunctiones a crassioribus tabulis moventur, ad tenuiores flexibiles vires ad conservandum, dum HDI ad densitatem functionis videndam permittunt.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Rursus, consilio HDI PCB consequitur in apertura minore et in minore molis caudice. Reducendo aperturam consilio turmas permisit ut extensionem tabulae areae augeret. Viae electricae abbreviatio et intensivus wiring efficax melioris signum integritas consilii et processus signum accelerat. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB designs non per foramina utuntur, sed caeca et defossa foramina. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. Praeterea reclinatis per-foraminibus uti potes ad puncta internectere augere et ad emendare fidem. Usus in pads etiam signum damnum minuere potest, mora crucis minuendo et effectus parasiticos minuendo.

HDI manufacturability requirit Collaboratio maximi momenti

Descriptio manufacturibilitas (DFM) requirit cogitationem ac definitam PCB designativam accessionem et congruentem communicationem cum artifices et artifices. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. In summa, consilium, prototyping et fabricandi processum HDI PCBS requirit arctam laborationem et attentionem ad regulas specificas DFM applicandas ad rei documentum.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Nosce tabulam tuam ambitum materiae et specificationum

Quia productio HDI diversis generibus processus laseris exercendis utitur, dialogus inter theam consiliorum, opificem et opificem in materia tabularum genere versari debet cum de processu exercendo tractatur. Productum applicationis quod processus consilii suggerit, magnitudinem et pondus habere possunt requisita quae sermonem in unam partem vel aliam movent. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Praeterea decisiones circa genus FR4 materialium decisiones afficiunt circa eligenda exercendorum rationum vel aliarum facultatum fabricandorum. Dum aliae systemata per aes facile terebrant, aliae fibras vitreas constanter non penetrant.

Praeterquam ad rectam materialem speciem eligendam, consilium quadrigis etiam efficere debet ut fabrica et fabrica recta lamina crassitudinis et artificiosae platingae uti possint. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Etsi bracteae crassiores foraminibus minoribus permittunt, requisita mechanica incepti possunt laminas tenuiores denotare, quae sub certis condicionibus environmental sunt proclives ad defectum. Consilium turmae reprimendam habuit fabricam facultatem utendi technicis “interconnect” technicis et exercitio foraminum ad rectam profundum, et curare ut solutio chemica adhibita ad electroplatandi foramina impleret.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Ex ELIC, consilia PCB uti possunt inter connexiones densas, implicatas, quae requiruntur ad celeritatem in circuitu. Quia ELIC utitur microholis aeneis refertis ad connexionem refertam, potest inter quaelibet duo strata sine ambitu tabulae debilitare coniungi.

Pars lectio afficit layout

Disceptationes quaevis cum fabrica et fabrica de consilio HDI intendunt, etiam accuratam extensionem elementorum summus densitatis intendere debet. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Exempli gratia, consilia HDI PCB typice includunt densam pilam craticulam (BGA) et BGA subtiliter distantem quae effugium clavum requirit. Factores, quae vim imminuunt copiam, insignem integritatem, itemque corporis integritatem tabulam agnosci debent cum his utens artibus. Hae factores assequentes aptam solitudinem inter stratas summos et ima comprehendunt ad mutuam inscriptionem redigendam et ad moderandum EMI inter stratas signo internas.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

Praeter insignem integritatem augendam, etiam augendae virtutis integritatem. Quia HDI PCB fundamenta iacuit propius ad superficiem movet, potentia integritas melius est. Summum tabulatum tabulatum iacuit fundamento et potentia copia iacuit, quae coniungi potest cum fundamento iacuit per caecos foramina vel microholes, et numerum foraminum planum minuit.

HDI PCB numerum redigit per foramina per tabulam interiorem. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Maior area aeris AC et DC venam in virtute chip pin pascit

L resistance decreases in the current path

L Ob humilitatem inductionem, recta commutatio venae vim acu legere potest.

Alterum praecipuum punctum disputationis est, lineae minimam latitudinem, aequationem et aequabilitatem in tuto collocare. In hac constitutione, incipe crassitudinem aeris uniformem consequi et uniformitatem in processu designandi et wiring cum processu fabricandi et procedendi.

Defectus spatiorum tuto ducere potest ad nimias residua pellicularum per processum cinematographicum siccum internum, qui ad breves circuitus ducere potest. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Partes et artifices designare debent etiam tenere vestigia uniformitatis ut medium moderandi lineam impedimenti insignem.

Constitue et specifica consilio praecepta adhibere

Intentiones altae densitatis exigunt dimensiones externas minores, subtiliores wiring et arctius spatium componentium, et propterea diversum processum designandi requirunt. Processus fabricandi HDI PCB nititur laser exercitatio, CAD et CAM programmata, laser processus imaginatio directus, instrumentum fabricandi specialitas, et peritia operator. Successu totius processus ex parte pendet in consilio regulas quae exigentias cognoscendi impedimentum, conductor latitudinis, foraminis magnitudine, et alia quae ad extensionem pertinent. Regulae explicandae accuratae designationis adiuvat ius opificem vel fabricatorem ad tabulas tuas eligere et fundamentum communicationis inter iunctos ponit.