له عصري پرته مردان design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. د HDI ټیکنالوژي ډیزاینرانو ته اجازه ورکوي کوچني برخې یو بل ته نږدې ځای په ځای کړي. د لوړ کڅوړې کثافت ، د کوچني بورډ اندازه او لږ پرتونه د PCB ډیزاین ته د کاسکیډینګ اغیز راوړي.

د HDI ګټه

Let’s take a closer look at the impact. د بسته کثافت لوړول موږ ته اجازه راکوي د برخو ترمینځ بریښنایی لارې لنډې کړو. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. د پرتونو شمیر کمول کولی شي په ورته بورډ کې ډیر ارتباطات ځای په ځای کړي او د برخې ځای پرځای کول ، تارونه او ارتباطات ښه کړي. له دې ځایه ، موږ کولی شو د هر پرت (ELIC) په نوم یو تخنیک باندې تمرکز وکړو ، کوم چې د ډیزاین ټیمونو سره مرسته کوي د موټرو تختو څخه پتلي انعطاف وړ ته حرکت وکړي ترڅو ځواک وساتي پداسې حال کې چې HDI ته اجازه ورکوي فعال کثافت وګوري.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. په بدل کې ، د HDI PCB ډیزاین د کوچني یپرچر او کوچني پیډ اندازې پایله لري. د یپرچر کمول د ډیزاین ټیم ته اجازه ورکړه چې د بورډ ساحې ترتیب لوړ کړي. د بریښنایی لارو لنډول او د ډیر قوي وایرینګ فعالول د ډیزاین سیګنال بشپړتیا ښه کوي او د سیګنال پروسس ګړندی کوي. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

د HDI PCB ډیزاینونه د سوري له لارې نه کاریږي ، مګر ړوند او ښخ شوي سوري. د تدفین او ړندو سوري ځړول شوی او دقیق ځای پرځای کول په پلیټ میخانیکي فشار کموي او د جنګیدو هر فرصت مخه نیسي. سربیره پردې ، تاسو کولی شئ د تړل شوي سوري څخه کار واخلئ ترڅو د ارتباط نقطو ته وده ورکړئ او اعتبار ته وده ورکړئ. په پیډونو کې ستاسو کارول کولی شي د کراس ځنډ کمولو او د پرازیتي اغیزو کمولو سره د سیګنال ضایع کم کړي.

د HDI تولید وړتیا ټیم کار ته اړتیا لري

د تولید وړتیا ډیزاین (DFM) د فکري ، دقیق PCB ډیزاین لید او د تولید کونکو او تولید کونکو سره دوامداره ارتباط ته اړتیا لري. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. په لنډه توګه ، د HDI PCBS ډیزاین ، پروټوټایپ کولو او تولید پروسه نږدې ټیم کار او پروژې ته د پلي کیدو ځانګړي DFM مقرراتو ته پاملرنې ته اړتیا لري.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

ستاسو د سرکټ بورډ توکي او مشخصات پیژنئ

ځکه چې د HDI تولید د لیزر برمه کولو مختلف ډولونه کاروي ، د ډیزاین ټیم ، تولید کونکي او تولید کونکي ترمینځ خبرې اترې باید د بورډونو مادي ډول باندې تمرکز وکړي کله چې د برمه کولو پروسې باندې بحث کیږي. د محصول غوښتنلیک چې د ډیزاین پروسې ته هڅوي ممکن د اندازې او وزن اړتیاوې ولري چې خبرې اترې په یو لوري یا بل لور حرکت کوي. High frequency applications may require materials other than standard FR4. سربیره پردې ، د FR4 موادو ډول په اړه پریکړې د برمه کولو سیسټمونو یا نورو تولیدي سرچینو انتخاب په اړه پریکړې اغیزه کوي. پداسې حال کې چې ځینې سیسټمونه په اسانۍ سره د مسو له لارې برمه کیږي ، نور په دوامداره توګه د شیشې فایبر نه ننوځي.

د سم موادو ډول غوره کولو سربیره ، د ډیزاین ټیم هم باید ډاډ ترلاسه کړي چې تولید کونکی او تولید کونکی کولی شي د درست پلیټ ضخامت او پلیټینګ تخنیکونه وکاروي. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. که څه هم غټ پلیټونه کوچني یپرچر ته اجازه ورکوي ، د پروژې میخانیکي اړتیاوې ممکن پتلي پلیټونه مشخص کړي چې د ځینې چاپیریال شرایطو لاندې د ناکامۍ سره مخ دي. د ډیزاین ټیم باید وڅیړي چې تولید کونکی د “یو بل سره پرت” تخنیک کارولو وړتیا لري او په سمه ژوره کې سوراخ ډرل کوي ، او ډاډ ترلاسه کوي چې د بریښنایی پلیټینګ لپاره کارول شوي کیمیاوي حل به سوري ډک کړي.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. د ELIC په پایله کې ، د PCB ډیزاین کولی شي د ګړندي ، پیچلي یو له بل څخه ګټه پورته کړي چې د لوړ سرعت سرکټو لپاره اړین دي. ځکه چې ELIC د یو بل سره وصل کیدو لپاره له مسو ډک ډک مایکرو هولونه کاروي ، دا د سرکټ بورډ ضعیف کولو پرته د هر دوه پرتونو ترمینځ وصل کیدی شي.

د اجزا انتخاب په ترتیب اغیزه کوي

د HDI ډیزاین په اړه د تولید کونکو او تولید کونکو سره هرډول بحثونه باید د لوړ کثافت برخو دقیق ترتیب باندې تمرکز وکړي. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. د مثال په توګه ، د HDI PCB ډیزاینونو کې معمولا د ګرم بال ګریډ اری (BGA) او یو ښه فاصله BGA شامل دي چې د پن خلاصیدو ته اړتیا لري. هغه فاکتورونه چې د بریښنا رسولو او سیګنال بشپړتیا زیانمنوي په بیله بیا د بورډ فزیکي بشپړتیا باید وپیژندل شي کله چې د دې وسیلو په کارولو سره. پدې فاکتورونو کې د دوه اړخیز کراسسټال کمولو او د داخلي سیګنال پرتونو ترمینځ EMI کنټرول کولو لپاره د پورتنۍ او لاندې پرتونو ترمینځ مناسب انزوا ترلاسه کول شامل دي.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

سیګنال ، ځواک او فزیکي بشپړتیا ته پاملرنه وکړئ

د سیګنال بشپړتیا ښه کولو سربیره ، تاسو کولی شئ د بریښنا بشپړتیا هم لوړه کړئ. ځکه چې د HDI PCB د ځمکې لاندې پرت سطح ته نږدې حرکت کوي ، د بریښنا بشپړتیا ښه کیږي. د بورډ پورتنۍ پرت ​​د ځمکې لاندې پرت او د بریښنا رسولو پرت لري ، کوم چې د ړندو سوري یا مایکرو هولونو له لارې د ځمکې لاندې پرت سره وصل کیدی شي ، او د الوتکې سوري شمیر کموي.

د HDI PCB د بورډ داخلي پرت له لارې د سوري شمیر کموي. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

د مسو لویه سیمه د چپ بریښنا پن ته AC او DC اوسنی تغذیه کوي

L resistance decreases in the current path

L د ټیټ انډکټینس له امله ، د سم بدلولو اوسنی کولی شي د بریښنا پن ولولي.

د بحث بل کلیدي ټکی د کرښې لږترلږه عرض ، خوندي واټن ساتل او د یووالي تعقیب دی. په وروستي مسله کې ، د ډیزاین پروسې په جریان کې د مسو یونیفورم او تار کولو یووالي ترلاسه کول پیل کړئ او د تولید او تولید پروسې سره پرمخ لاړشئ.

د خوندي واټن نشتوالی د داخلي وچ فلم پروسې په جریان کې د فلم ډیرې پاتې کیدو لامل کیدی شي ، کوم چې کولی شي لنډ سرکټ لامل شي. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. د ډیزاین ټیمونه او تولید کونکي باید د سیګنال لاین خنډ کنټرول کولو وسیلې په توګه د ټریک یووالي ساتل هم په پام کې ونیسي.

د ځانګړي ډیزاین مقررات رامینځته کول او پلي کول

د لوړ کثافت ترتیب کوچني بهرني ابعادو ، غوره تارونو او سختو برخو فاصلو ته اړتیا لري ، او له همدې امله د ډیزاین مختلف پروسې ته اړتیا لري. د HDI PCB تولید پروسه د لیزر برمه کولو ، CAD او CAM سافټویر ، د لیزر مستقیم امیج کولو پروسو ، ځانګړي تولیدي تجهیزاتو ، او آپریټر مهارت باندې تکیه کوي. د ټولې پروسې بریا په یوه برخه کې د ډیزاین مقرراتو پورې اړه لري چې د خنډ اړتیاوې پیژني ، د کنډکټر عرض ، د سوري اندازه ، او نور فاکتورونه چې په ترتیب اغیزه کوي. د تفصيلي ډیزاین مقرراتو رامینځته کول ستاسو د بورډ لپاره سم تولید کونکی یا تولید کونکی غوره کولو کې مرسته کوي او د ټیمونو ترمینځ د ارتباط بنسټ ایږدي.