ಆಧುನಿಕವಿಲ್ಲದೆ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕ (ಎಚ್‌ಡಿಐ) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಘಟಕಗಳು, ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಯಾವುದೂ ಬಳಕೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ. HDI ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ವಿನ್ಯಾಸಕಾರರಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಹತ್ತಿರ ಇರಿಸಲು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಸಣ್ಣ ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಪದರಗಳು ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಕ್ಯಾಸ್ಕೇಡಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ತರುತ್ತವೆ.

HDI ನ ಅನುಕೂಲ

ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹತ್ತಿರದಿಂದ ನೋಡೋಣ. ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ನಮಗೆ ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. HDI ಯೊಂದಿಗೆ, ನಾವು PCB ಯ ಒಳ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ವೈರಿಂಗ್ ಚಾನೆಲ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದ್ದೇವೆ, ಹೀಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಒಟ್ಟು ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ. ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಒಂದೇ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆ, ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು. ಅಲ್ಲಿಂದ, ನಾವು ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ಪರ್ ಲೇಯರ್ (ELIC) ಎಂಬ ತಂತ್ರದ ಮೇಲೆ ಗಮನ ಹರಿಸಬಹುದು, ಇದು ವಿನ್ಯಾಸ ತಂಡಗಳು ದಪ್ಪವಾದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಂದ ತೆಳುವಾದ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಚಲಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು HDI ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ನೋಡಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ.

HDI PCBS ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕೊರೆಯುವ ಬದಲು ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ. ಪ್ರತಿಯಾಗಿ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸಣ್ಣ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ವಿನ್ಯಾಸ ತಂಡವು ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರದೇಶದ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಅವಕಾಶ ಮಾಡಿಕೊಟ್ಟಿತು. ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ತೀವ್ರವಾದ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವುದು ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ನಾವು ಸಾಂದ್ರತೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತೇವೆ ಏಕೆಂದರೆ ನಾವು ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟೆನ್ಸ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳ ಅವಕಾಶವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ.

HDI PCB ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಬಳಸುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಕುರುಡು ಮತ್ತು ಸಮಾಧಿ ರಂಧ್ರಗಳು. ಸಮಾಧಿ ಮತ್ತು ಕುರುಡು ರಂಧ್ರಗಳ ದಿಗ್ಭ್ರಮೆಗೊಳಿಸುವ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ನಿಯೋಜನೆಯು ತಟ್ಟೆಯ ಮೇಲೆ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಯಾವುದೇ ಅವಕಾಶವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ನೀವು ಪೇರಿಸಿದ ಮೂಲಕ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ನಿಮ್ಮ ಬಳಕೆಯು ಅಡ್ಡ ವಿಳಂಬವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಪರಾವಲಂಬಿ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಸಿಗ್ನಲ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು.

ಎಚ್‌ಡಿಐ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ತಂಡದ ಕೆಲಸ ಅಗತ್ಯವಿದೆ

ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ (ಡಿಎಫ್‌ಎಂ) ಚಿಂತನಶೀಲ, ನಿಖರವಾದ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ವಿಧಾನ ಮತ್ತು ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ತಯಾರಕರೊಂದಿಗೆ ನಿರಂತರ ಸಂವಹನದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ನಾವು ಡಿಎಫ್‌ಎಮ್ ಪೋರ್ಟ್‌ಫೋಲಿಯೊಗೆ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿದಂತೆ, ವಿನ್ಯಾಸ, ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿನ ವಿವರಗಳಿಗೆ ಗಮನವು ಹೆಚ್ಚು ಮಹತ್ವದ್ದಾಯಿತು ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಬೇಕಾಯಿತು. ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸ, ಮೂಲಮಾದರಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಯೋಜನೆಗೆ ಅನ್ವಯವಾಗುವ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಡಿಎಫ್‌ಎಮ್ ನಿಯಮಗಳಿಗೆ ನಿಕಟವಾದ ತಂಡದ ಕೆಲಸ ಮತ್ತು ಗಮನ ಅಗತ್ಯ.

HDI ವಿನ್ಯಾಸದ (ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು) ಮೂಲಭೂತ ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾದ ತಯಾರಕರು, ಜೋಡಣೆಕಾರರು ಅಥವಾ ತಯಾರಕರ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಮೀರಿರಬಹುದು ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾರದ ಬಗ್ಗೆ ನಿರ್ದೇಶನ ಸಂವಹನದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್‌ನ ಕಡಿಮೆ ಆರಂಭಿಕ ದರ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಾಂದ್ರತೆಯಿಂದಾಗಿ, ವಿನ್ಯಾಸ ತಂಡವು ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ತಯಾರಕರು ಎಚ್‌ಡಿಐ ವಿನ್ಯಾಸಗಳ ಜೋಡಣೆ, ಮರು ಕೆಲಸ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬಹುದೆಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕಾಗಿತ್ತು. ಆದ್ದರಿಂದ, HDI PCB ವಿನ್ಯಾಸಗಳಲ್ಲಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ವಿನ್ಯಾಸ ತಂಡಗಳು ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಬಳಸುವ ಸಂಕೀರ್ಣ ತಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರವೀಣರಾಗಿರಬೇಕು.

ನಿಮ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ತಿಳಿಯಿರಿ

ಎಚ್‌ಡಿಐ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ವಿಭಿನ್ನ ರೀತಿಯ ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ, ಕೊರೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಚರ್ಚಿಸುವಾಗ ವಿನ್ಯಾಸ ತಂಡ, ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ತಯಾರಕರ ನಡುವಿನ ಸಂವಾದವು ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ವಸ್ತು ಪ್ರಕಾರದ ಮೇಲೆ ಗಮನ ಹರಿಸಬೇಕು. ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುವ ಉತ್ಪನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ತೂಕದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು ಅದು ಒಂದು ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಇನ್ನೊಂದು ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಸಂಭಾಷಣೆಯನ್ನು ಚಲಿಸುತ್ತದೆ. ಅಧಿಕ ಆವರ್ತನದ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಎಫ್‌ಆರ್ 4 ಹೊರತುಪಡಿಸಿ ಇತರ ವಸ್ತುಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರಬಹುದು. ಇದರ ಜೊತೆಯಲ್ಲಿ, ಎಫ್‌ಆರ್ 4 ವಸ್ತುಗಳ ಬಗೆಗಿನ ನಿರ್ಧಾರಗಳು ಕೊರೆಯುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಆಯ್ಕೆ ಅಥವಾ ಇತರ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳ ನಿರ್ಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ. ಕೆಲವು ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ತಾಮ್ರದ ಮೂಲಕ ಸುಲಭವಾಗಿ ಕೊರೆಯುತ್ತವೆ, ಇತರವು ಗಾಜಿನ ನಾರುಗಳನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಭೇದಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

ಸರಿಯಾದ ವಸ್ತು ಪ್ರಕಾರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದರ ಜೊತೆಗೆ, ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ತಯಾರಕರು ಸರಿಯಾದ ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಲೇಪನ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದೆಂದು ವಿನ್ಯಾಸ ತಂಡವು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯ ಬಳಕೆಯಿಂದ, ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ಅನುಪಾತವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಪನ ತುಂಬಲು ಬಳಸುವ ರಂಧ್ರಗಳ ಆಳ ಅನುಪಾತವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ದಪ್ಪವಾದ ತಟ್ಟೆಗಳು ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸಿದರೂ, ಯೋಜನೆಯ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಕೆಲವು ಪರಿಸರದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುವ ತೆಳುವಾದ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಸೂಚಿಸಬಹುದು. ತಯಾರಕರು “ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಟ್ ಲೇಯರ್” ತಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆಯೇ ಮತ್ತು ಸರಿಯಾದ ಆಳದಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಬಳಸುವ ರಾಸಾಯನಿಕ ದ್ರಾವಣವು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ತುಂಬುತ್ತದೆ ಎಂದು ವಿನ್ಯಾಸ ತಂಡವು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕಾಗಿತ್ತು.

ELIC ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವುದು

ELIC ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸುತ್ತ HDI PCBS ನ ವಿನ್ಯಾಸವು ವಿನ್ಯಾಸ ತಂಡವು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿತ PCBS ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಟ್ಟಿತು, ಇದರಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ತುಂಬಿರುವ ತಾಮ್ರದ ತುಂಬಿದ ಮೈಕ್ರೋಹೋಲ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ELIC ಯ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, PCB ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ದಟ್ಟವಾದ, ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಗಳ ಲಾಭವನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಹುದು. ELIC ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾದ ತಾಮ್ರ ತುಂಬಿದ ಮೈಕ್ರೋಹೋಲ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ, ಅದನ್ನು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸದೆ ಯಾವುದೇ ಎರಡು ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು.

ಘಟಕಗಳ ಆಯ್ಕೆಯು ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ

HDI ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ತಯಾರಕರೊಂದಿಗೆ ಯಾವುದೇ ಚರ್ಚೆಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಘಟಕಗಳ ನಿಖರವಾದ ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಬೇಕು. ಘಟಕಗಳ ಆಯ್ಕೆಯು ವೈರಿಂಗ್ ಅಗಲ, ಸ್ಥಾನ, ಸ್ಟಾಕ್ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, HDI PCB ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ದಟ್ಟವಾದ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (BGA) ಮತ್ತು ಪಿನ್ ಎಸ್ಕೇಪ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅಂತರದ BGA ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ. ಈ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸುವಾಗ ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆ ಹಾಗೂ ಮಂಡಳಿಯ ಭೌತಿಕ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸುವ ಅಂಶಗಳು ಗುರುತಿಸಬೇಕು. ಈ ಅಂಶಗಳು ಪರಸ್ಪರ ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಇಎಂಐ ಅನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದು.ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಅಸಮ ಒತ್ತಡವನ್ನು ತಡೆಯಲು ಸಮ್ಮಿತೀಯ ಅಂತರದ ಘಟಕಗಳು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತವೆ.

ಸಿಗ್ನಲ್, ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ದೈಹಿಕ ಸಮಗ್ರತೆಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ

ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದರ ಜೊತೆಗೆ, ನೀವು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು. ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಸರಿಸುವುದರಿಂದ, ಪವರ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮಂಡಳಿಯ ಮೇಲಿನ ಪದರವು ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ಪವರ್ ಸಪ್ಲೈ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದನ್ನು ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಬ್ಲೈಂಡ್ ಹೋಲ್ಸ್ ಅಥವಾ ಮೈಕ್ರೋಹೋಲ್ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಪ್ಲೇನ್ ಹೋಲ್ ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಒಳ ಪದರದ ಮೂಲಕ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿಯಾಗಿ, ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮತಲದಲ್ಲಿ ರಂದ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಮೂರು ಪ್ರಮುಖ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ:

ದೊಡ್ಡ ತಾಮ್ರದ ಪ್ರದೇಶವು AC ಮತ್ತು DC ಕರೆಂಟ್ ಅನ್ನು ಚಿಪ್ ಪವರ್ ಪಿನ್‌ಗೆ ನೀಡುತ್ತದೆ

ಪ್ರಸ್ತುತ ಮಾರ್ಗದಲ್ಲಿ ಎಲ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ

ಎಲ್ ಕಡಿಮೆ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಕಾರಣ, ಸರಿಯಾದ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್ ಪವರ್ ಪಿನ್ ಓದಬಹುದು.

ಚರ್ಚೆಯ ಇನ್ನೊಂದು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವೆಂದರೆ ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ, ಸುರಕ್ಷಿತ ಅಂತರ ಮತ್ತು ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಮಾಡುವುದು. ನಂತರದ ಸಂಚಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಏಕರೂಪದ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ಮುಂದುವರಿಯಿರಿ.

ಸುರಕ್ಷಿತ ಅಂತರದ ಕೊರತೆಯು ಆಂತರಿಕ ಡ್ರೈ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅತಿಯಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅವಶೇಷಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಇದು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲಕ್ಕಿಂತ ಕೆಳಗಿರುವ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ದುರ್ಬಲ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ತೆರೆದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ನಿಂದಾಗಿ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಉಂಟಾಗಬಹುದು. ವಿನ್ಯಾಸ ತಂಡಗಳು ಮತ್ತು ತಯಾರಕರು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವ ಸಾಧನವಾಗಿ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.

ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿ ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಿಸಿ

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಲೇಔಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಬಾಹ್ಯ ಆಯಾಮಗಳು, ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಿಗಿಯಾದ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಸ್ಪೇಸಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ ವಿಭಿನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಲೇಸರ್ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್, ಸಿಎಡಿ ಮತ್ತು ಸಿಎಎಂ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್, ಲೇಸರ್ ಡೈರೆಕ್ಟ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು, ವಿಶೇಷ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಆಪರೇಟರ್ ಪರಿಣತಿಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ. ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಯಶಸ್ಸು ವಿನ್ಯಾಸದ ನಿಯಮಗಳ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಅದು ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ವಾಹಕದ ಅಗಲ, ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಇತರ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸುತ್ತದೆ. ವಿವರವಾದ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವುದು ನಿಮ್ಮ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಸರಿಯಾದ ತಯಾರಕ ಅಥವಾ ತಯಾರಕರನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಂಡಗಳ ನಡುವೆ ಸಂವಹನಕ್ಕೆ ಅಡಿಪಾಯ ಹಾಕುತ್ತದೆ.