የታተመ የወረዳ ሰሌዳ የፍሎይድ ብየዳ ለጠፍጣፋ የታጠፈ ጠፍጣፋ ጠመዝማዛ ከተጋለጠ በኋላ ፣ ከባድ ቃላት ክፍሎች ባዶ ብየዳ ፣ የመታሰቢያ ሐውልት እና የመሳሰሉትን ያስከትላል ፣ እንዴት ማሸነፍ ይቻላል?

1. የ PCB የወረዳ ቦርድ መበላሸት ጉዳት

በአውቶማቲክ የወለል መጫኛ መስመር ውስጥ የወረዳ ሰሌዳው ለስላሳ ካልሆነ ትክክለኛ ያልሆነ አቀማመጥን ያስከትላል ፣ አካላት ወደ ቦርዱ ቀዳዳ እና ወለል መጫኛ ፓድ ሊገቡ ወይም ሊጫኑ አይችሉም ፣ እና አውቶማቲክ ማስገቢያ ማሽንንም እንኳን ያበላሻሉ። በክፍሎች የተጫነው የወረዳ ሰሌዳው ከተበጠበጠ በኋላ የታጠፈ ነው ፣ እና የአካል ክፍሎች በጥሩ ሁኔታ ለመቁረጥ አስቸጋሪ ናቸው። ቦርዶች በሻሲው ወይም በማሽኑ ሶኬት ውስጥ ሊጫኑ አይችሉም ፣ ስለዚህ የመሰብሰቢያ ፋብሪካው የቦርድ ዘንበል ያጋጠመውም በጣም ችግር ያለበት ነው። በአሁኑ ጊዜ የወለል መጫኛ ቴክኖሎጂ ወደ ከፍተኛ ትክክለኛነት ፣ ከፍተኛ ፍጥነት እና ብልህ አቅጣጫ እያደገ ነው ፣ ይህም ለ PCB ቦርድ ከፍ ያለ ጠፍጣፋ መስፈርቶችን እንደ የተለያዩ አካላት መኖሪያ ያደርገዋል።

የአይ.ፒ.ሲ መስፈርት በተለይ የሚፈቀደው ከፍተኛው መበላሸት ለፒሲቢ ቦርድ ከፎቅ መጫኛ መሣሪያ ጋር እና ለፒ.ሲ.ቢ ቦርድ ያለ የወለል መጫኛ መሣሪያ 0.75% መሆኑን ይገልጻል። እንደ እውነቱ ከሆነ ፣ ከፍተኛ ትክክለኛነትን እና ከፍተኛ ፍጥነት የመጫን ፍላጎቶችን ለማሟላት አንዳንድ የኤሌክትሮኒክስ መጫኛ አምራቾች ለዝግመተ ለውጥ የበለጠ ጥብቅ መስፈርቶች አሏቸው።

የፒ.ሲ.ቢ ቦርድ ከመዳብ ወረቀት ፣ ሙጫ ፣ የመስታወት ጨርቅ እና ሌሎች ቁሳቁሶች የተዋቀረ ሲሆን ሁሉም የተለያዩ አካላዊ እና ኬሚካዊ ባህሪዎች አሏቸው። አንድ ላይ ከተጫኑ በኋላ የሙቀት ውጥረት ቀሪ መከሰቱ አይቀሬ ነው ፣ ይህም መበላሸት ያስከትላል። በፒሲቢ ማቀነባበር ሂደት ውስጥ በተመሳሳይ ጊዜ ፣ ​​በከፍተኛ ሙቀት ፣ በሜካኒካዊ መቁረጥ ፣ በእርጥበት ሂደት እና በሌላ ሂደት ፣ በወጭቱ መበላሸት ላይ ከፍተኛ ተጽዕኖ ያሳድራል ፣ በአጭሩ የ PCB መበላሸት ሊያስከትል ይችላል ፣ መንስኤውን እንዴት መቀነስ ወይም ማስወገድ እንደሚቻል በተለያዩ የቁሳዊ ንብረቶች እና ማቀነባበር ፣ የፒ.ሲ.ቢ. አምራቾች አምራቾች በጣም ውስብስብ ከሆኑ ችግሮች አንዱ።

2. የመበስበስ ትንተና መንስኤ

የ PCB ቦርድ መበላሸት ከቁስ ፣ ከመዋቅር ፣ ከግራፊክ ስርጭት ፣ ከሂደት ሂደት እና ከመሳሰሉት ገጽታዎች ማጥናት አለበት። ይህ ጽሑፍ ሊሆኑ ለሚችሉ የመበስበስ እና የማሻሻያ ዘዴዎች የተለያዩ ምክንያቶችን ይተነትናል እና ያብራራል።

በወረዳ ሰሌዳው ላይ ያለው የመዳብ ወለል ያልተመጣጠነ ቦታ የቦርዱን ማጠፍ እና ማዞር ያባብሰዋል።

በአጠቃላይ የወረዳ ሰሌዳ ንድፍ ላይ ለመሬት ሰፊ የመዳብ ፎይል አለው ፣ አንዳንድ ጊዜ የ Vcc ንብርብር አንድ ትልቅ የመዳብ ፎይል ዲዛይን አድርጓል ፣ እነዚህ ትላልቅ የመዳብ ፊፋዎች በተመሳሳይ የወረዳ ሰሌዳዎች ውስጥ በእኩል ማሰራጨት በማይችሉበት ጊዜ ፣ ​​ያልተስተካከለ ሙቀትን ያስከትላል እና የማቀዝቀዝ ፍጥነት ፣ የወረዳ ቦርዶች ፣ እንዲሁም ፣ ቀዝቃዛ መጨናነቅን ማሞቅ ይችላል ፣ መስፋፋቱ እና ውሉ በአንድ ጊዜ በተለያዩ ውጥረቶች እና መበላሸት ምክንያት ሊከሰት የማይችል ከሆነ ፣ በዚህ ጊዜ የቦርዱ የሙቀት መጠን የ Tg እሴት የላይኛው ወሰን ላይ ከደረሰ ፣ ቦርዱ ማለስለስ ይጀምራል ፣ ይህም ቋሚ የአካል ጉዳትን ያስከትላል።

በቦርዱ ላይ ያሉት የንብርብሮች ማያያዣ ነጥቦች (ቪአይኤስ) የቦርዱን መስፋፋት እና መቀነስ ይገድባሉ

በአሁኑ ጊዜ የወረዳ ሰሌዳው አብዛኛው ባለብዙ ፎቅ ሰሌዳ ነው ፣ እና እንደ ንብርብር እና ንብርብር መካከል እንደ የግንኙነት ነጥብ (VIAS) ያሉ rivets ይኖራሉ ፣ የግንኙነት ነጥቡ ወደ ቀዳዳ ፣ ዓይነ ስውር ጉድጓድ እና የተቀበረ ጉድጓድ ተገናኝቷል ፣ የግንኙነት ነጥብ ባለበት የሰሌዳ መስፋፋት እና የመቀነስ ውጤትን ይገድባል ፣ እንዲሁም በተዘዋዋሪ የሰሌዳ ማጠፍ እና የጠፍጣፋ ማወዛወዝ ያስከትላል።

የወረዳ ሰሌዳው ክብደት ራሱ ቦርዱ እንዲንሸራተት እና እንዲበላሽ ሊያደርግ ይችላል

አጠቃላይ የብየዳ ምድጃ ሰንሰለቱን ተጠቅሞ የወረዳው ሰሌዳውን ወደ ብየዳ ምድጃው ወደፊት ለማሽከርከር ፣ ማለትም የቦርዱ ሁለት ጎኖች ሙሉውን ቦርድ ሲደግፉ ፣ ቦርዱ ከመጠን በላይ ክብደት ካላቸው ክፍሎች በላይ ከሆነ ፣ ወይም መጠኑ ቦርዱ በጣም ትልቅ ነው ፣ ምክንያቱም በእራሱ መጠን እና በዲፕሬሽን ክስተት መሃል ላይ በመታየቱ ጠፍጣፋ መታጠፍ ያስከትላል።

የ V-cut ጥልቀት እና የአገናኝ ማያያዣው የፓነል መበላሸት ላይ ተጽዕኖ ያሳድራል

በመሠረቱ ፣ V-cut የቦርዱን ንዑስ መዋቅር የማጥፋት ጥፋተኛ ነው ፣ ምክንያቱም ቪ-ቁራጭ በዋናው ትልቅ ሉህ ላይ ጎድጎዶችን ለመቁረጥ ነው ፣ ስለሆነም የ V- ቁራጭ ቦታን ማበላሸት ቀላል ነው።

2.1 የታተሙ ቁሳቁሶች ፣ መዋቅሮች እና ግራፊክስ በሰሌዳ መበላሸት ላይ ተፅእኖ ትንተና

የፒ.ሲ.ቢ ቦርድ የተሠራው ዋና ቦርድ ፣ ከፊል-ጠንካራ ወረቀት እና የውጭ የመዳብ ፎይል በመጫን ነው። በመጫን ጊዜ ዋናው ቦርድ እና የመዳብ ፎይል ይሞቃሉ እና ይለወጣሉ። የተዛባው መጠን የሚወሰነው በሁለቱ ቁሳቁሶች የሙቀት መስፋፋት (ሲቲኢ) ላይ ነው።

የመዳብ ፎይል የሙቀት መስፋፋት (ሲቲኢ) Coefficient ስለ ነው

በ Tg ነጥብ ላይ የተለመደው FR-4 substrate Z-cTe ነው።

ከ TG ነጥብ በላይ ፣ እሱ (250-350) x10-6 ነው ፣ እና x-cTE የመስታወት ጨርቅ በመኖሩ በአጠቃላይ ከመዳብ ወረቀት ጋር ይመሳሰላል።