Papa kaapuni paʻi ma hope o ke kuʻi ʻana o ka reflow maʻalahi i ka pelu pelu ʻana i ka papa, ʻo nā huaʻōlelo koʻikoʻi ke kumu o ka hoʻopili pono ʻole ʻana, ke kia hoʻomanaʻo a pēlā aku, pehea e lanakila ai?

1. Ka pōʻino o ka pōʻaiapili papa PCB

I ka laina kau pono o ka papa, inā ʻaʻole laumania ka papa kaapuni, e kumu ia i ke kau pololei ʻole, ʻaʻole hiki ke hoʻokomo ʻia a hoʻokomo ʻia i nā ʻāpana i ka puka a me ka pale kau o ka papa, a hōʻino hoʻi i ka mīkini hoʻokomo hoʻokomo. ʻO ka papa kaapuni i hoʻouka ʻia me nā mea i kūlou ma hope o ka hoʻopili ʻana, a paʻakikī i nā kapuaʻi wāwae e ʻokiʻoki maikaʻi. ʻAʻole hiki ke hoʻokomo ʻia i nā papa i loko o ka chassis a i ʻole ke kumu mīkini, no laila pilikia ka hui mea kanu i kahi kihi papa. I kēia manawa, ke hoʻomohala ʻia nei ka ʻenehana piʻi i luna i ke kiʻekiʻena, ka wikiwiki a me ke alakaʻi akamai, kahi e hāʻawi ai i nā koina pālahalaha kiʻekiʻe aʻe no ka papa PCB ma ke ʻano he home o nā mea like ʻole.

Hōʻike kikoʻī ke kūlana IPC i ka deformation i ʻae ʻia ka nui he 0.75% no ka papa PCB me ka mea i kau ʻia ma luna a me 1.5% no ka papa PCB me ka ʻole o ka pae i ka pae. I ka ʻoiaʻiʻo, i mea e hoʻokō ai i nā pono o ke kiʻekiʻena kikoʻī a me ke kau wikiwiki ʻana, ʻo kekahi o nā mea hana hoʻoili uila i ʻoi aku nā koi koʻikoʻi no ka deformation.

Hoʻokomo ʻia ka papa PCB o ka pepa keleawe, kēpau, ka lole aniani a me nā pono ʻē aʻe, a he ʻano ʻokoʻa ko ke kino a me ka kemika. Ma hope o kaomi pū ʻia ʻana, hiki ke koena o ke koena hoʻoluhi wela, e hopena ana i ka hoʻoliʻiliʻi. I ka manawa like i ke kaʻina hana o ka hana PCB, ma o ke ana wela, kaʻoki ʻana i ka mīkini, ka hana pulu a me nā kaʻina ʻē aʻe, e hoʻohua i ka hopena o ka pā, i ka pōkole hiki i ke kumu o ka deformation PCB paʻakikī, pehea e hōʻemi ai hoʻopau ai paha i ka hopena. e nā ʻano waiwai like ʻole a me ka hana ʻana, ka deformation o nā mea hana PCB kekahi o nā pilikia paʻakikī.

2. Kumu Kaʻanalike o ka deformation

Pono e aʻo ʻia ka deformation o ka papa PCB mai nā ʻaoʻao o nā mea, ke ʻano, ka hāʻawi kiʻi, ka hana hana a pēlā aku. E kālailai ana kēia pepa i nā kumu like ʻole no ka deformation a me nā hoʻomaikaʻi ʻana.

ʻO ka ʻāpana kaulike ʻole o ka papa keleawe ma ka papa kaapuni e hoʻonui ai i ke kūlou a me ka warping o ka papa.

Ma ka hoʻolālā papa kaapuni nui kahi ākea o ka pepa keleawe no ka papa ʻana, i kekahi manawa ua hoʻolālā ʻo Vcc layer i kahi nui o ka pepa keleawe, ke hiki ʻole ke hoʻokaʻawale like ʻia kēia mau wahi nunui o nā pepa keleawe i nā papa kaapuni like, e wela ai a ka wikiwiki anuanu, nā papa kaapuni, ʻoiaʻiʻo, hiki ke wela i ke anuanu anuanu, Inā hiki ʻole ke hoʻolalelale a me ka hōʻemi i ka manawa like e nā pilikia ʻokoʻa a me nā deformation, i kēia manawa inā ua hōʻea ka mahana o ka papa i ka palena kiʻekiʻe o ka waiwai Tg, e hoʻomaka ka papa e palupalu, a hopena i ka hoʻololi mau.

ʻO nā kiko hoʻohui (ViA) o nā papa ma ka papa e kaupalena i ka hoʻonui a me ka hōʻemi o ka papa

I kēia mau lā, ʻo ka papa kaapuni ka hapa nui o ka papa multilayer, a aia kekahi mau rivets e like me ke kiko pili (VIAS) ma waena o ka papa a me ka papa, ua hoʻokaʻawale ʻia ke kiko hoʻohui i loko o ka lua, ka lua makapō a me ka lua i kanu ʻia, kahi e pili ai kahi kiko pili. e kaupalena i ka hopena o ka hoʻonui ʻana o ka papa a me ka contraction, e kumu ʻole ia i ke kūlou ʻana o ka pā a me ka hakakā ʻana o ka pā.

Hiki i ke kaupaona o ka papa kaapuni pono ke hana i ka papa e hāʻule a hoʻololi

E hoʻohana ka umu kuʻina nui i ke kaulahao e hoʻokuʻi i ka papa kaapuni i ka umu kuʻikuʻi i mua, ʻo ia hoʻi, i ka manawa o nā ʻaoʻao ʻelua o ka papa ke kākoʻo ka fulcrum i ka papa holoʻokoʻa, inā ʻo ka papa ma luna o nā ʻāpana kaumaha, a i ʻole ka nui o ka nui loa ka papa, no ka nui o kāna iho a ʻike ʻia ma waenakonu o ke ʻano kaumaha, e hopena ana i ka piʻo ʻana o ka papa.

E hoʻopili ka hohonu o V-cut a me ka strip hono i ka deformation o ka panela

ʻO ke kumu, ʻo V-cut ka lawehala o ka luku ʻana i ka ʻāpana o ka papa, no ka mea, ʻo V-cut ke ʻoki ʻana i nā groove ma ka pepa kumu nui, no laila maʻalahi ka deform i kahi o V-cut.

2.1 Ka nānā ʻana i ka hopena o nā mea kaomi, nā hale a me nā kiʻi ma ka hoʻoliʻiliʻi papa

Hana ʻia ka papa PCB e ke kaomi ʻana i ka papa nui, ka pepa semi-solidified a me ka pepa keleawe waho. Hoʻomehana a hoʻololi ʻia ka papa kumu a me nā pale keleawe i ke kaomi ʻana. Aia ka nui o ka deformation i ka coefficient o ka hoʻonui thermal (CTE) o nā mea ʻelua.

ʻO ke coefficient o ka hoʻonui ʻana o ka wela (CTE) o ka pepa keleawe e pili ana

ʻO ka Z-cTe o ka substrate FR-4 maʻamau ma kahi kiko Tg.

Ma luna o kahi kiko TG, ʻo ia (250-350) x10-6, a me ka x-cTE ʻano like me ka pepa keleawe ma muli o ke alo o ka lole aniani.