Tlhatlhobo ea sesosa le kotsi ea liphetoho tsa PCB le lintlafatso

Hatisitsoeng oa potoloho boto kamora ho tjheseletsa hape ho tloaetse ho kobeha ha poleiti, mantsoe a tebileng a tla baka likaroloana tsa ho tjheseletsa tse se nang letho, sefika joalo joalo, o ka li hlola joang?

ipcb

1. Kotsi ea phetoho ea boto ea potoloho ea PCB

Ka mochini o ikatisang o holimo, haeba boto ea potoloho e sa boreleli, e tla baka boemo bo sa nepahalang, likarolo li ke ke tsa kengoa kapa tsa hlomelloa ka sekoting le holim’a sethala sa boto, esita le ho senya mochini o kenang o iketsang. Boto ea potoloho e nang le likarolo e kobehile kamora ho tjheseletsa, ‘me maoto a motsoako a thata ho o khaola ka makhethe. Boto e ke ke ea kengoa ka har’a chassis kapa socket ea mochini, ka hona semela sa kopano se kopaneng le ho sekama ha boto le sona se thata. Hona joale, holim ntseng bo eketseha thekenoloji e ho ntshetsa pele ikutloeleng phahameng sebetsa ka ho nepahetseng, lebelo le phahameng le tataiso bohlale, e leng se beha pele ditlhoko phahameng flatness bakeng sa boto PCB e le lehae la dikarolo tse fapa-fapaneng.

Tekanyetso ea IPC e bolela ka kotloloho hore deformation e lumellehang ka ho fetesisa ke 0.75% bakeng sa boto ea PCB e nang le sesebelisoa sa holim’a metsi le 1.5% bakeng sa board ea PCB ntle le sesebelisoa sa mount mount. Ebile, molemong oa ho fihlela litlhoko tse nepahetseng le ho nyolla ka lebelo le phahameng, baetsi ba bang ba elektroniki ba kenyang thepa ba na le litlhoko tse thata tsa phetolo.

Boto ea PCB e entsoe ka foil ea koporo, lehoakhoa, lesela la khalase le lisebelisoa tse ling, tseo kaofela li nang le thepa e fapaneng ea ‘mele le ea lik’hemik’hale. Kamora ho hatelloa hammoho, masalla a khatello ea mocheso a tla etsahala, a felle ka ho fetoha. Ka nako e ts’oanang ts’ebetsong ea ts’ebetso ea PCB, ka mocheso o phahameng, ho itšeha ka mochini, ts’ebetso e metsi le ts’ebetso e ngoe, e tla hlahisa tšusumetso e kholo ho deformation ea poleiti, ka bokhutšoanyane e ka baka ho fetoha ha PCB ho thata, ho fokotsa kapa ho felisa sesosa ke thepa e fapaneng tse bonahalang le ho e lokisa, ho deformation ea baetsi PCB e mong oa mathata a rarahaneng ka ho fetisisa.

2. Ho baka sesosa sa ho fetoha

The deformation ea boto PCB hloka ho ithuta ho tloha likarolo tsa lintho tse bonahalang, sebopeho, kabo hlakileng, thulaganyou e sebetsa joalo-joalo. Pampiri ena e tla sekaseka le ho hlakisa mabaka a fapaneng a mekhoa e ka bang teng ea ho fetoha le ntlafatso.

Sebaka se sa lekanang sa bokaholimo ba koporo ka boto ea potoloho se tla mpefatsa ho kobeha le ho kotama ha boto.

Sebopeho sa boto ea potoloho se na le sebaka se seholo sa koporo ea koporo bakeng sa motheo, ka linako tse ling lera la Vcc le thehile sebaka se seholo sa foil ea koporo, ha libaka tsena tse kholo tsa koporo ea koporo li sa khone ho tsamaisoa ka mokhoa o ts’oanang mapolankeng a potoloho, li tla baka mocheso o sa lekanang le lebelo le pholileng, liboto tsa potoloho, ehlile, le tsona li ka futhumatsa likhahla tse batang, Haeba katoloso le khutsufatso li ke ke tsa bakoa ka nako e ts’oanang ke khatello ea maikutlo le ho fetoha, ka nako ena haeba mocheso oa boto o se o fihlile moeling o kaholimo oa boleng ba Tg, boto e tla qala ho nolofala, e hlahise pherekano e sa feleng.

Lintlha tse hokahanyang (ViAs) tsa likarolo tsa board li fokotsa katoloso le khutsufatso ea boto

Matsatsing ana, boto ea potoloho ke boto ea multilayer haholo, ‘me ho tla ba le li-rivets joalo ka ntlha ea khokahano (VIAS) lipakeng tsa lera le lera, ntlha ea khokahano e arotsoe ka lesoba, lesoba le foufetseng le lesoba le patiloeng, moo ho nang le ntlha ea khokahano fokotsa phello ea katoloso ea poleiti le khutsufatso, hape e tla baka ho kobeha ha poleiti le ho sotha poleiti.

Boima ba boto ea potoloho ka bo eona bo ka etsa hore boto e thelle le ho holofala

Sebōpi se akaretsang sa ho tjheseletsa se tla sebelisa ketane ho khanna boto ea potoloho seboping sa tjheseletsa pele, ke hore, ha mahlakore a mabeli a boto ha fulcrum e ts’ehetsa boto eohle, haeba boto e le kaholimo ho likarolo tse feteletseng, kapa boholo ba Boto e kholo haholo, ka lebaka la bongata ba eona mme e hlaha bohareng ba ketsahalo ea khatello ea maikutlo, e hlahisang ho kobeha ha poleiti.

Botebo ba V-sehiloeng le hlobolisa tlohang tla ama deformation tsa phanele a

Ha e le hantle, V-cut ke sesosa sa ho senya sebopeho sa boto, hobane V-cut ke ho Khaola li-groove pampiring e kholo ea mantlha, ka hona ho bonolo ho holofatsa sebaka sa V-cut.

2.1 Ts’ebetso ea ts’ebetso ea lisebelisoa tse hatelitsoeng, meaho le lits’oants’o tse fapaneng tsa poleiti

PCB boto e entsoe ka phehella boto konokono, lakane seka-solidified le foil ntle koporo. Boto ea mantlha le foil ea koporo li futhumetse ebile li holofetse nakong ea khatello. Palo ea ho fetoha e its’etleha ka coefficient of thermal extension (CTE) ea lisebelisoa tse peli.

The coefficient of thermal extension (CTE) of foil ea koporo e mabapi

Z-cTe ea sub-substrate e tloaelehileng ea FR-4 ho Tg point ke.

Ka holim’a ntlha ea TG, ke (250-350) x10-6, ‘me x-cTE ka kakaretso e ts’oana le foil ea koporo ka lebaka la boteng ba lesela la khalase.