પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ રિફ્લો વેલ્ડીંગ પછી પ્લેટ બેન્ડિંગ પ્લેટ વોરિંગની સંભાવના હોય છે, ગંભીર શબ્દો ઘટકોને ખાલી વેલ્ડીંગ, સ્મારક વગેરેનું કારણ પણ બનાવશે, તેને કેવી રીતે દૂર કરવું?

1. પીસીબી સર્કિટ બોર્ડ વિરૂપતાના નુકસાન

ઓટોમેટિક સરફેસ માઉન્ટિંગ લાઇનમાં, જો સર્કિટ બોર્ડ સરળ ન હોય તો, તે અચોક્કસ સ્થિતિનું કારણ બને છે, ઘટકો બોર્ડના છિદ્ર અને સપાટી માઉન્ટિંગ પેડ પર દાખલ કરી શકાતા નથી અથવા માઉન્ટ કરી શકાતા નથી, અને ઓટોમેટિક ઇન્સર્ટિંગ મશીનને પણ નુકસાન પહોંચાડે છે. ઘટકો સાથે ભરેલું સર્કિટ બોર્ડ વેલ્ડીંગ પછી વળેલું હોય છે, અને ઘટક પગ સરસ રીતે કાપવા મુશ્કેલ હોય છે. બોર્ડને ચેસિસ અથવા મશીન સોકેટમાં સ્થાપિત કરી શકાતા નથી, તેથી એસેમ્બલી પ્લાન્ટને બોર્ડની નમેલી સ્થિતિનો સામનો કરવો પણ ખૂબ જ મુશ્કેલીકારક છે. હાલમાં, સપાટી પર માઉન્ટ કરવાની તકનીક ઉચ્ચ ચોકસાઇ, હાઇ સ્પીડ અને બુદ્ધિશાળી દિશા તરફ વિકાસ કરી રહી છે, જે વિવિધ ઘટકોના ઘર તરીકે પીસીબી બોર્ડ માટે ઉચ્ચ સપાટતા જરૂરિયાતોને આગળ ધપાવે છે.

IPC સ્ટાન્ડર્ડ ખાસ જણાવે છે કે સપાટી માઉન્ટ ઉપકરણ સાથે PCB બોર્ડ માટે મહત્તમ સ્વીકાર્ય વિરૂપતા 0.75% અને સપાટી માઉન્ટ ઉપકરણ વગર PCB બોર્ડ માટે 1.5% છે. હકીકતમાં, ઉચ્ચ ચોકસાઇ અને હાઇ સ્પીડ માઉન્ટિંગની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે, કેટલાક ઇલેક્ટ્રોનિક માઉન્ટિંગ ઉત્પાદકો વિરૂપતા માટે વધુ કડક જરૂરિયાતો ધરાવે છે.

પીસીબી બોર્ડ કોપર વરખ, રેઝિન, ગ્લાસ કાપડ અને અન્ય સામગ્રીથી બનેલું છે, જે તમામ ભૌતિક અને રાસાયણિક ગુણધર્મો ધરાવે છે. એકસાથે દબાવ્યા પછી, થર્મલ સ્ટ્રેસ અવશેષ અનિવાર્યપણે થશે, પરિણામે વિકૃતિ થશે. તે જ સમયે, પીસીબી પ્રક્રિયાની પ્રક્રિયામાં, ઉચ્ચ તાપમાન, યાંત્રિક કટીંગ, ભીની પ્રક્રિયા અને અન્ય પ્રક્રિયા દ્વારા, પ્લેટ વિરૂપતા પર નોંધપાત્ર પ્રભાવ પેદા કરશે, ટૂંકમાં પીસીબી વિકૃતિનું કારણ જટીલ છે, કેવી રીતે ઘટાડવું અથવા દૂર કરવું વિવિધ સામગ્રી ગુણધર્મો અને પ્રક્રિયા દ્વારા, પીસીબી ઉત્પાદકોની વિકૃતિ સૌથી જટિલ સમસ્યાઓમાંની એક છે.

2. વિરૂપતાના કારણનું વિશ્લેષણ

પીસીબી બોર્ડના વિરૂપતાને સામગ્રી, માળખું, ગ્રાફિક વિતરણ, પ્રક્રિયા પ્રક્રિયા વગેરે પાસાઓમાંથી અભ્યાસ કરવાની જરૂર છે. આ પેપર શક્ય વિરૂપતા અને સુધારણા પદ્ધતિઓના વિવિધ કારણોનું વિશ્લેષણ કરશે અને વિસ્તૃત કરશે.

સર્કિટ બોર્ડ પર તાંબાની સપાટીનો અસમાન વિસ્તાર બોર્ડના બેન્ડિંગ અને વpingરિંગને વધુ ખરાબ કરશે.

સામાન્ય સર્કિટ બોર્ડની ડિઝાઇનમાં ગ્રાઉન્ડિંગ માટે કોપર ફોઇલનો મોટો વિસ્તાર હોય છે, કેટલીકવાર Vcc લેયરે કોપર ફોઇલનો મોટો વિસ્તાર ડિઝાઇન કર્યો છે, જ્યારે કોપર ફોઇલના આ મોટા વિસ્તારો સમાન સરકીટ બોર્ડમાં સરખે ભાગે વહેંચી શકાતા નથી, અસમાન ગરમી અને ઠંડકની ઝડપ, સર્કિટ બોર્ડ, અલબત્ત, ગરમીના ઠંડા સંકોચાઈ શકે છે, જો વિસ્તરણ અને સંકોચન એક સાથે વિવિધ તણાવ અને વિરૂપતાને કારણે ન થઈ શકે, આ સમયે જો બોર્ડનું તાપમાન Tg મૂલ્યની ઉપલી મર્યાદા સુધી પહોંચી ગયું હોય, તો બોર્ડ નરમ પડવાનું શરૂ થશે, પરિણામે કાયમી વિકૃતિ થશે.

બોર્ડ પરના સ્તરોના કનેક્ટિંગ પોઇન્ટ (ViAs) બોર્ડના વિસ્તરણ અને સંકોચનને મર્યાદિત કરે છે

આજકાલ, સર્કિટ બોર્ડ મોટેભાગે મલ્ટિલેયર બોર્ડ છે, અને ત્યાં સ્તર અને સ્તર વચ્ચે જોડાણ બિંદુ (VIAS) જેવા રિવેટ્સ હશે, જોડાણ બિંદુને છિદ્ર, અંધ છિદ્ર અને દફન છિદ્ર દ્વારા વહેંચવામાં આવશે, જ્યાં જોડાણ બિંદુ હશે. પ્લેટ વિસ્તરણ અને સંકોચનની અસરને મર્યાદિત કરો, પરોક્ષ રીતે પ્લેટ બેન્ડિંગ અને પ્લેટ વોરપિંગનું કારણ પણ બનશે.

સર્કિટ બોર્ડનું વજન જ બોર્ડને નમી અને વિકૃત કરી શકે છે

સામાન્ય વેલ્ડીંગ ભઠ્ઠી વેલ્ડિંગ ભઠ્ઠીમાં સર્કિટ બોર્ડને આગળ ચલાવવા માટે સાંકળનો ઉપયોગ કરશે, એટલે કે, જ્યારે બોર્ડની બે બાજુઓ જ્યારે આખા બોર્ડને ટેકો આપવા માટે ફુલક્રમ, જો વધારે વજનવાળા ભાગો ઉપરનું બોર્ડ, અથવા કદ બોર્ડ ખૂબ મોટું છે, કારણ કે તેની પોતાની માત્રા છે અને ડિપ્રેશન ઘટનાની મધ્યમાં દેખાય છે, પરિણામે પ્લેટ બેન્ડિંગ થાય છે.

વી-કટની depthંડાઈ અને કનેક્ટિંગ સ્ટ્રીપ પેનલના વિરૂપતાને અસર કરશે

મૂળભૂત રીતે, વી-કટ એ બોર્ડની પેટા-રચનાને નષ્ટ કરવાનો ગુનેગાર છે, કારણ કે વી-કટ મૂળ મોટી શીટ પર ખાંચો કાપવા માટે છે, તેથી વી-કટની જગ્યાને વિકૃત કરવી સરળ છે.

2.1 પ્લેટ વિરૂપતા પર દબાયેલી સામગ્રી, માળખા અને ગ્રાફિક્સનું અસર વિશ્લેષણ

પીસીબી બોર્ડ કોર બોર્ડ, સેમી-સોલિફાઇડ શીટ અને બાહ્ય કોપર વરખ દબાવીને બનાવવામાં આવે છે. કોર બોર્ડ અને કોપર ફોઇલને દબાવીને ગરમ અને વિકૃત કરવામાં આવે છે. વિરૂપતાની માત્રા બે સામગ્રીના થર્મલ વિસ્તરણ (CTE) ના ગુણાંક પર આધારિત છે.

કોપર વરખના થર્મલ વિસ્તરણ (CTE) ના ગુણાંક વિશે છે

Tg પોઇન્ટ પર સામાન્ય FR-4 સબસ્ટ્રેટનું Z-cTe છે.

TG બિંદુ ઉપર, તે (250-350) x10-6 છે, અને x-cTE સામાન્ય રીતે કાચના કાપડની હાજરીને કારણે તાંબાના વરખ સમાન છે.