ပုံနှိပ်တိုက်နယ် reflow welding သည်ပန်းကန်ပြားကိုကွေးညွှတ်ရန်ကျရောက်လွယ်ပြီးနောက်လေးနက်သောစကားလုံးများက၎င်းကိုမည်သို့ကျော်လွှားမည်နည်း။

၁။ PCB ဆားကစ်ပြားပျက်စီးခြင်း

အလိုအလျောက်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်လိုင်းတွင်ဆားကစ်ပြားသည်မချောမွေ့ပါကမတိကျသောတည်နေရာကိုဖြစ်စေသည်၊ အစိတ်အပိုင်းများကိုဘုတ်၏အပေါက်နှင့်မျက်နှာပြင်ပေါ်တင်သောပလပ်များထဲသို့ထည့်။ မရဘဲအလိုအလျောက်ထည့်သွင်းသည့်စက်ကိုပင်ပျက်စီးစေနိုင်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများတင်ထားသောဆားကစ်ပြားသည်ဂဟေဆော်ပြီးနောက်ကွေးသွားပြီးအစိတ်အပိုင်းများကိုသပ်ရပ်စွာဖြတ်ရန်ခက်သည်။ ဘုတ်များကို chassis (သို့) စက် socket ထဲသို့ထည့်သွင်း။ မရပါ၊ ထို့ကြောင့်တပ်ဆင်စက်ရုံသည်ဘုတ်တိမ်းစောင်းခြင်းကိုကြုံတွေ့ရသည်။ လက်ရှိတွင်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာသည်မြင့်မားသောတိကျမှု၊ မြန်နှုန်းမြင့်မားသောအသိဥာဏ် ဦး တည်ချက်တို့ဖြင့်တည်ဆောက်နေပြီး PCB board အတွက်ပိုမိုမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များကိုအစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုး၏အိမ်အဖြစ်ရှေ့ဆက်ပေးသည်။

IPC စံသတ်မှတ်ချက်တွင်အများဆုံးခွင့်ပြုထားသောပုံပျက်မှုသည်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်စက်နှင့် PCB board အတွက် ၀.၇၅% နှင့်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ရန်ကိရိယာမပါသော PCB board အတွက် ၁.၅% ဖြစ်သည်။ အမှန်မှာ၊ မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့်မြန်နှုန်းမြင့်တပ်ဆင်မှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်ရန်အချို့သောလျှပ်စစ်တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်သူများသည်ပုံပျက်မှုအတွက်ပိုမိုတင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။

PCB board ကိုကြေးနီသတ္တုပြား၊ အစေး၊ ဖန်ထည်နှင့်အခြားပစ္စည်းများဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်၊ ၎င်းတို့အားလုံးသည်ကွဲပြားခြားနားသောရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့်ဓာတုဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ အတူတကွဖိပြီးသောအခါအပူဖိစီးမှုအကြွင်းအကျန်သည်မလွဲမသွေဖြစ်ပေါ်ပြီးပုံပျက်သောအရာဖြစ်လိမ့်မည်။ PCB အပြောင်းအလဲဖြစ်စဉ်တွင်တစ်ချိန်တည်းတွင်အပူချိန်မြင့်ခြင်း၊ စက်ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ စိုစွတ်သောလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များသည်ပန်းကန်ပုံပျက်ခြင်းကိုသိသိသာသာလွှမ်းမိုးစေလိမ့်မည်။ တိုတောင်းသောအားဖြင့် PCB ပုံပျက်စေခြင်းသည်ရှုပ်ထွေးစေသောကြောင့်မည်သို့လျှော့ချနည်း၊ ဖယ်ရှားစေသောနည်း ကွဲပြားခြားနားသောပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့်လုပ်ဆောင်ခြင်းအားဖြင့် PCB ထုတ်လုပ်သူများပုံပျက်လာခြင်းသည်အရှုပ်ထွေးဆုံးသောပြဿနာများထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။

၂။ ပုံပျက်ခြင်း၏အကြောင်းအရင်းကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း

PCB board ၏ပုံပျက်ယွင်းမှုသည်ပစ္စည်း၊ တည်ဆောက်ပုံ၊ ဂရပ်ဖစ်ဖြန့်ဖြူးခြင်း၊ လုပ်ဆောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်စသည့်ရှုထောင့်များမှလေ့လာရန်လိုအပ်သည်။ ဤစာတမ်းသည်ဖြစ်နိုင်သောပုံပျက်ခြင်းနှင့်တိုးတက်မှုနည်းလမ်းများအတွက်အကြောင်းပြချက်အမျိုးမျိုးကိုအသေးစိတ်ရှင်းပြလိမ့်မည်။

ဆားကစ်ပြားပေါ်တွင်ကြေးနီမျက်နှာပြင်၏ညီညာသောဧရိယာသည်ဘုတ်၏ကွေးခြင်းနှင့်ကွေးခြင်းတို့ကိုပိုမိုဆိုးရွားစေလိမ့်မည်။

ယေဘူယျအားဖြင့်ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းတွင်မြေစိုက်ကြေးနီသတ္တုပြားများအကျယ်အဝန်းရှိသည်၊ တစ်ခါတစ်ရံတွင် Vcc အလွှာသည်ကြေးနီသတ္တုပြား၏အကျယ်အဝန်းကိုဒီဇိုင်းလုပ်ခဲ့သည်၊ ကြေးနီသတ္တုပြားများဤဧရိယာကြီးများကိုတူညီသောဆားကစ်ပြားများတွင်အညီအမျှမဖြန့်နိုင်လျှင်အပူမညီညာခြင်းကိုဖြစ်စေသည်။ cooling speed, circuit board များသည်လည်းအပူကိုအေးစေပြီးကျုံ့သွားစေနိုင်သည်။ မတူညီသောဖိအားများနှင့်ပုံပျက်မှုများကြောင့်တစ်ပြိုင်နက်တည်းမချဲ့နိုင်ပါက၊ ဘုတ်အဖွဲ့၏အပူချိန်သည် Tg တန်ဖိုး၏အထက်ကန့်သတ်ချက်သို့ရောက်လျှင်၊ ဘုတ်အဖွဲ့သည်ပျော့ပြောင်းသွားပြီးအမြဲတမ်းပုံပျက်သွားလိမ့်မည်။

ဘုတ်အဖွဲ့ပေါ်ရှိအလွှာများ၏ဆက်သွယ်ရမှတ်များ (ViAs) သည်ဘုတ်၏ချဲ့ခြင်းနှင့်ကျုံ့ခြင်းကိုကန့်သတ်သည်

ယနေ့ခေတ်တွင်ဆားကစ်ဘုတ်သည်အများအားဖြင့်အလွှာပေါင်းများစွာ၊ အလွှာနှင့်အလွှာအကြားဆက်သွယ်မှုအမှတ် (VIAS) ကဲ့သို့သံမှိုများရှိလိမ့်မည်၊ ဆက်သွယ်မှုအမှတ်ကိုအပေါက်၊ မျက်မမြင်အပေါက်နှင့်မြှုပ်နှံထားသောအပေါက်တို့ဖြင့်ဆက်သွယ်ထားသည်။ ပန်းကန်ချဲ့ခြင်းနှင့်ကျုံ့ခြင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုကန့်သတ်ပါကပန်းကန်ကွေးခြင်းနှင့်ပန်းကန်ကွဲခြင်းတို့ကိုသွယ်ဝိုက်ဖြစ်စေသည်။

ဆားကစ်ဘုတ်ပြား၏အလေးချိန်သည်ဘုတ်ပြားကိုယိုယွင်းပျက်စီးစေပြီးပုံပျက်စေနိုင်သည်

ယေဘူယျအားဖြင့်ဂဟေမီးဖိုသည်ဂဟေမီးဖို၌ဆားကစ်ဘုတ်ကိုရှေ့သို့မောင်းနှင်ရန်ကွင်းဆက်ကိုသုံးလိမ့်မည်၊ ဆိုလိုသည်မှာဘုတ်၏နှစ်ဖက်စလုံးကိုအပြည့်အ ၀ အစိတ်အပိုင်းများအထက်သို့မဟုတ်ဘုတ်၏အရွယ်အစားရှိလျှင်၊ ဘုတ်ပြားသည်ကြီးလွန်းသောကြောင့်၎င်းသည်၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်ပမာဏနှင့်စိတ်ကျရောဂါဖြစ်စဉ်အလယ်၌ပေါ်လာပြီးပန်းကန်ကိုကွေးညွှတ်စေသည်။

V-cut ၏အတိမ်အနက်နှင့်ချိတ်ဆက်ထားသော strip သည် panel ၏ပုံပျက်မှုကိုထိခိုက်စေလိမ့်မည်

အခြေခံအားဖြင့် V-cut သည်ဘုတ်အဖွဲ့ခွဲများကိုဖျက်ဆီးခြင်း၏အဓိကတရားခံဖြစ်သည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် V-cut သည်မူလစာရွက်အကြီးပေါ်တွင် groove များဖြတ်ရန်ဖြစ်သောကြောင့် V-cut နေရာတွင်ပုံပျက်ရန်လွယ်ကူသည်။

၂.၁ ပန်းကန်ပုံပျက်ခြင်းအပေါ်ဖိထားသောပစ္စည်းများ၊ ဖွဲ့စည်းပုံများနှင့်ဂရပ်ဖစ်များအပေါ်သက်ရောက်မှုဆန်းစစ်ခြင်း

PCB board ကို core board, semi-solidified sheet နှင့်အပြင်ဘက်ကြေးနီသတ္တုပြားကိုနှိပ်ခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်သည်။ အမာခံဘုတ်အဖွဲ့နှင့်ကြေးနီသတ္တုပြားများသည်အပူနှင့်နှိပ်နေစဉ်ပုံပျက်နေသည်။ ပုံပျက်သောပမာဏသည်ပစ္စည်းနှစ်ခု၏အပူချဲ့ထွင်မှု (CTE) ပေါ်မူတည်သည်။

ကြေးနီသတ္တုပါး၏အပူချဲ့ထွင်မှု (CTE) ၏ coefficient သည်အကြောင်းဖြစ်သည်

Tg point တွင်သာမာန် FR-4 substrate ၏ Z-cTe သည်

TG ပွိုင့်အထက်တွင် (၂၅၀-၃၅၀) x၁၀-၆ ရှိပြီး x-cTE သည်မှန်ထည်ပါဝင်မှုကြောင့်ယေဘုယျအားဖြင့်ကြေးနီသတ္တုပြားနှင့်ဆင်တူသည်။