मुद्रित सर्किट बोर्ड रिफ्लो वेल्डिंग पछि प्लेट झुकने प्लेट warping को लागी प्रवण छ, गम्भीर शब्दहरु लाई पनि घटक खाली वेल्डिंग, स्मारक र यति मा कारण हुनेछ, यसलाई कसरी हटाउने?

1. पीसीबी सर्किट बोर्ड विरूपण को हानि

स्वचालित सतह माउन्टिंग लाइन मा, यदि सर्किट बोर्ड चिकनी छैन, यो गलत स्थिति को कारण हुनेछ, घटक सम्मिलित गर्न सकिदैन वा बोर्ड को प्वाल र सतह माउन्टिंग प्याड मा माउन्ट गर्न सकिदैन, र स्वचालित घुसाउने मेसिनलाई पनि क्षति। घटक संग लोड सर्किट बोर्ड वेल्डिंग पछि झुकेको छ, र घटक खुट्टा सफा संग काट्न गाह्रो छ। बोर्डहरु चेसिस वा मेशिन सकेट मा स्थापित गर्न सकिँदैन, त्यसैले विधानसभा संयंत्र एक बोर्ड झुकाव सामना गर्नुपरेको पनि धेरै कष्टप्रद छ। वर्तमान मा, सतह माउन्टिंग टेक्नोलोजी उच्च परिशुद्धता, उच्च गति र बुद्धिमान दिशा को लागी विकास गरीरहेको छ, जसले पीसीबी बोर्ड को लागी विभिन्न घटक को घर को रूप मा उच्च समतलता आवश्यकताहरु लाई अगाडि राख्छ।

आईपीसी मानक विशेष गरी भनिएको छ कि अधिकतम स्वीकार्य विरूपण सतह माउन्ट यन्त्र संग पीसीबी बोर्ड को लागी ०.0.75५% र सतह माउन्ट उपकरण बिना पीसीबी बोर्ड को लागी १.५% छ। वास्तव मा, क्रम मा उच्च परिशुद्धता र उच्च गति माउन्ट को आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न को लागी, केहि इलेक्ट्रोनिक माउन्टि manufacturers निर्माताहरु विरूपण को लागी अधिक कडा आवश्यकताहरु छन्।

पीसीबी बोर्ड तामा पन्नी, राल, गिलास कपडा र अन्य सामाग्री, जो सबै फरक भौतिक र रासायनिक गुणहरु को बनेको छ। एक साथ थिचे पछि, थर्मल तनाव अवशेष अनिवार्य रूप देखि घट्नेछ, विरूपण को परिणामस्वरूप। एकै समयमा पीसीबी प्रसंस्करण को प्रक्रिया मा, उच्च तापमान, मेकानिकल काट्ने, गीला प्रक्रिया र अन्य प्रक्रिया को माध्यम बाट, प्लेट विरूपण मा एक महत्वपूर्ण प्रभाव उत्पादन हुनेछ, छोटो मा पीसीबी विरूपण को कारण जटिल छ, कसरी कम गर्न वा हटाउन को लागी कारण विभिन्न सामग्री गुणहरु र प्रशोधन द्वारा, पीसीबी निर्माताहरु को विकृति सबैभन्दा जटिल समस्याहरु मध्ये एक।

2. विकृति को कारण विश्लेषण

पीसीबी बोर्ड को विरूपण सामग्री, संरचना, ग्राफिक वितरण, प्रशोधन प्रक्रिया र यति मा को पहलुहरु बाट अध्ययन गर्न को लागी आवश्यक छ। यो कागज विश्लेषण र सम्भावित विरूपण र सुधार विधिहरु को लागी विभिन्न कारणहरु लाई विस्तृत गरीनेछ।

सर्किट बोर्ड मा तांबे को सतह को असमान क्षेत्र झुकने र बोर्ड को warping बिग्रनेछ।

सामान्य सर्किट बोर्ड डिजाइन मा ग्राउन्डि for को लागी तांबे पन्नी को एक ठूलो क्षेत्र छ, कहिले काहिँ Vcc तह तांबे पन्नी को एक ठूलो क्षेत्र को डिजाइन गरीएको छ, जब तामा पन्नी को यी ठूला क्षेत्रहरु समान सर्किट बोर्डहरुमा समान रूपमा वितरित गर्न सकिदैन, असमान गर्मी र कारण हुनेछ चिसो गति, सर्किट बोर्डहरु, पक्कै, पनि bilges चिसो हटना गर्न सक्नुहुन्छ, यदि विस्तार र संकुचन एक साथ विभिन्न तनाव र विरूपण को कारण हुन सक्दैन, यस समयमा यदि बोर्ड को तापमान Tg मान को माथिल्लो सीमा मा पुग्यो, बोर्ड नरम हुन थाल्छ, स्थायी विरूपण को परिणामस्वरूप।

बोर्ड मा परतहरु को जडान बिन्दुहरु (ViAs) बोर्ड को विस्तार र संकुचन सीमित

आजकल, सर्किट बोर्ड ज्यादातर multilayer बोर्ड हो, र त्यहाँ तह र परत को बीच कनेक्शन बिन्दु (VIAS) जस्तै रिभेट हुनेछ, जडान बिन्दु प्वाल, अन्धा प्वाल र गाडिएको प्वाल को माध्यम बाट विभाजित गरीएको छ, जहाँ एक जडान बिन्दु हुनेछ प्लेट विस्तार र संकुचन को प्रभाव सीमित, पनी अप्रत्यक्ष रूप बाट प्लेट झुकने र प्लेट warping कारण हुनेछ।

सर्किट बोर्ड को तौल आफै बोर्ड झोला र विकृत गर्न सक्छ

सामान्य वेल्डिंग भट्ठी श्रृंखला को उपयोग गर्न को लागी वेल्डिंग भट्ठी मा सर्किट बोर्ड अगाडी बढाउन को लागी हो, त्यो हो, जब बोर्ड को दुई पक्षहरु जब पूरै बोर्ड लाई समर्थन गर्न को लागी, यदि अधिक वजन भागहरु माथि बोर्ड, वा को आकार बोर्ड धेरै ठूलो छ, किनभने यसको आफ्नै र अवसाद घटना को बीचमा देखा पर्दछ, प्लेट झुकेको परिणाम को रूप मा।

V- कट र जोडने पट्टी को गहिराई प्यानल को विरूपण प्रभावित हुनेछ

मूलतः, V- कट बोर्ड को उप-संरचना नष्ट गर्ने अपराधी हो, किनकि V- कट मूल ठूलो पाना मा नाली काट्नु हो, त्यसैले यो V-cut को ठाउँ विकृत गर्न सजिलो छ।

२.१ प्लेट विरूपण मा प्रेस सामग्री, संरचना र ग्राफिक्स को प्रभाव विश्लेषण

पीसीबी बोर्ड कोर बोर्ड, अर्ध ठोस पाना र बाहिरी तामा पन्नी थिचेर बनाइएको छ। कोर बोर्ड र तामा पन्नी तातो र दबाइ को समयमा विकृत छन्। विरूपण को मात्रा दुई सामाग्री को थर्मल विस्तार (CTE) को गुणांक मा निर्भर गर्दछ।

तामा पन्नी को थर्मल विस्तार (CTE) को गुणांक को बारे मा छ

Tg बिन्दु मा साधारण FR-4 सब्सट्रेट को Z-cTe छ।

TG बिन्दु माथि, यो (250-350) x10-6 हो, र x-cTE सामान्यतया गिलास कपडा को उपस्थिति को कारण तांबे पन्नी जस्तै छ।