Gedréckt Circuit Verwaltungsrot nom Reflow Schweißen ass ufälleg fir Plattebiegend Plattekräizung, sérieux Wierder verursaache souguer Komponenten eidel Schweißen, Monument a sou weider, wéi et ze iwwerwannen?

1. Schued vun PCB Circuit Verwaltungsrot Deformatioun

An der automatescher Uewerfläch Montéierungslinn, wann de Circuit Board net glat ass, verursaacht et eng ongenau Positionéierung, Komponente kënnen net agebaut oder an d’Lach an d’Uewerflächmontage Pad vum Board gesat ginn, a souguer d’automatesch Insertmaschinn beschiedegen. De Circuit Board mat Komponenten gelueden ass no Schweißen gebéit, an d’Komponentféiss si schwéier ordentlech ze schneiden. Boards kënnen net an de Chassis oder d’Maschinn Socket installéiert ginn, sou datt d’Versammlungsanlag e Bordkipp begéint ass och ganz lästeg. De Moment entwéckelt Uewerflächmontéierungstechnologie a Richtung héich Präzisioun, Héichgeschwindegkeet an intelligent Richtung, déi méi héich Flatness Ufuerderunge fir PCB Board setzt wéi d’Haus vu verschiddene Komponenten.

Den IPC Standard seet spezifesch datt déi maximal zulässlech Deformatioun 0.75% ass fir PCB Board mat Uewerflächmontéiert Apparat an 1.5% fir PCB Board ouni Uewerflächmontéiert Apparat. Tatsächlech, fir d’Bedierfnesser vun héijer Präzisioun an Héichgeschwindegkeetsmontage gerecht ze ginn, hunn e puer elektronesch Montageproduzenten méi streng Ufuerderunge fir Deformatioun.

PCB Board besteet aus Kupferfolie, Harz, Glasduch an aner Materialer, déi all verschidde kierperlech a chemesch Eegeschaften hunn. Nodeems se zesummen gedréckt ginn, wäert thermesch Stressreschter zwangsleefeg optrieden, wat zu Deformatiounen féiert. Zur selwechter Zäit am Prozess vun der PCB Veraarbechtung, duerch héich Temperatur, mechanesch Ausschneiden, naassem Prozess an anere Prozess, wäert e wesentlechen Afloss op der Platte Deformatioun produzéieren, kuerz kann d’Ursaach vun der PCB Verformung komplizéiert sinn, wéi ze reduzéieren oder ze eliminéieren verursaacht duerch verschidde Materialeigenschaften a Veraarbechtung, d’Verformung vun de PCB Hiersteller ee vun de komplexste Probleemer.

2. Ursaach Analyse vun Deformatiounen

D’Deformatioun vum PCB Board muss aus den Aspekter vum Material, der Struktur, der grafescher Verdeelung, dem Veraarbechtungsprozess a sou weider studéiert ginn. Dëse Pabeier wäert verschidde Grënn fir méiglech Deformatioun a Verbesserungsmethoden analyséieren an ausbauen.

Dat ongläich Gebitt vun der Kupferoberfläche um Circuit Board verschlechtert d’Biegung an d’Verdréien vum Board.

Am allgemengen Circuit Board Design huet e grousst Gebitt vu Kupferfolie fir Buedem, heiansdo huet Vcc Layer e grousst Gebitt vu Kupferfolie entworf, wann dës grouss Fläche Kupferfolie net gläichméisseg an de selwechte Circuitboards verdeelt kënne ginn, wäert ongläiche Hëtzt an Killgeschwindegkeet, Circuitboards, natierlech, kënnen och bilges kal schrumpfen, Wann d’Expansioun an d’Kontraktioun net gläichzäiteg duerch verschidde Spannungen an Deformatiounen verursaacht ka ginn, zu dëser Zäit wann d’Temperatur vum Board déi iewescht Grenz vum Tg Wäert erreecht huet, fänkt de Board ze mëllen, wat zu enger dauerhafter Deformatioun féiert.

D’Verbindungspunkte (ViAs) vun de Schichten um Bord limitéieren d’Expansioun a Kontraktioun vum Board

Hautdesdaags ass de Circuit Board meeschtens Multilayer Board, an et gi Nieten wéi de Verbindungspunkt (VIAS) tëscht der Schicht an der Schicht, de Verbindungspunkt ass opgedeelt an duerch Lach, blann Lach a begruewen Lach, wou et e Verbindungspunkt gëtt den Effekt vun der Plattexpansioun a Kontraktioun ze limitéieren, wäert och indirekt Plackebéien a Platteverschmotzung verursaachen.

D’Gewiicht vum Circuit Board selwer kann dozou féieren datt de Board hänkt an deforméiert

Allgemeng Schweißofen benotzt d’Kette fir de Circuit Board am Schmelzofen no vir ze féieren, dat heescht wann déi zwou Säiten vum Board wann de Stäip de ganze Board ënnerstëtzt, wann de Board iwwer den Iwwergewiicht Deeler, oder d’Gréisst vum Board ass ze grouss, wéinst sengem eegene Betrag a erschéngt an der Mëtt vum Depressiounsphänomen, wat zu Plackebéien resultéiert.

D’Tiefe vum V-Schnëtt an de Verbindungsstrip beaflossen d’Deformatioun vum Panel

Prinzipiell ass de V-Schnëtt den Täter vun der Ënnestruktur vum Board ze zerstéieren, well V-Schnëtt Rillen op der ursprénglecher grousser Plack ze schneiden ass, sou datt et einfach ass d’Plaz vum V-Schnëtt ze deforméieren.

2.1 Impaktanalyse vu gepresste Materialien, Strukturen a Grafiken op Platteformatioun

PCB Board gëtt gemaach andeems Dir Kärbrett dréckt, semi-gestäerkt Blat a baussenzeg Kupferfolie. D’Kärplat a Kupferfolie ginn wärend der Pressung erhëtzt an deforméiert. De Montant vun der Deformatioun hänkt vum Koeffizient vun der thermescher Expansioun (CTE) vun den zwee Materialien of.

De Koeffizient vun der thermescher Expansioun (CTE) vu Kupferfolie ass ongeféier

Den Z-cTe vum normale FR-4 Substrat um Tg Punkt ass.

Iwwer dem TG Punkt ass et (250-350) x10-6, an x-cTE ass allgemeng ähnlech wéi Kupferfolie wéinst der Präsenz vun engem Glasduch.